중국 신화망에 따르면 올해 1분기 완공된 SMIC의 상하이 공장에 장비 반입이 이뤄지고 있다. 이어 최종 조율 작업을 완료하고 올 가을 시생산을 시작할 예정이다.이 공장 건설과 운영은 SMIC와 중국 국가반도체산업투자펀드, 그리고 상하이시 지방펀드가 공동으로 합자해 세운 '중신(中芯)남방반도체제조유한회사'가 맡고 있다. 반도체 개발과 제조, 테스트 등 관련 기술 개발과 서비스를 한다. 14nm 이하 공정 및 제조 기술에 주력하며 목표는 한 생산라인에서 월 3만5000개의 웨이퍼를 생산하도록 설계된다. 'SN1&
자일링스가 350억개의 트랜지스터를 갖춘 프로그래머블반도체(FPGA)를 출시했다. 단일 반도체에서 가장 높은 연산(Logic) 밀도와 가장 많은 입출력(I/O) 수를 제공, 컴퓨팅부터 우주·항공, 방위까지 고성능 응용처에 대응할 계획이다.자일링스(지사장 안흥식)는 16나노(㎚) 핀펫(FinFET) 공정에서 생산된 버텍스(Virtex) 울트라스케일+(UltraScale+) VU19P를 출시했다고 밝혔다.이 제품은 자일링스의 FPGA 제품군 중 가장 크다. 전작 20나노 버텍스 울트라스케일 440의 1.6배다. 350억개의 트랜지스터를
인텔이 고성능 인공지능(AI) 가속기 '인텔 너바나(Interl Nervana)' 신경망 프로세서에 대한 세부 정보를 공개했다.엔비디아가 독점하고 있는 AI 학습용 프로세서 시장 도전을 멈추지 않을 것이라던 윌리엄 기아드(Wiliam Giard) 인텔 데이터센터그룹(DCG) IT 트랜스포메이션 담당 최고기술책임자(CTO)의 말처럼 학습용 프로세서도 내용에 담겼다.인텔은 '핫칩스2019(Hot Chips 2019)'에서 '인텔 너바나(Intel Nervana) 신경망 프로세서'가 학습용 프로
SMIC가 연내 14nm 양산을 확신했다. 중국 파운드리 기업 SMIC의 공동 CEO 겸 집행이사인 자오하이쥔(赵海军)은 이달 초 열린 올해 2분기 재무설명회에서 "14nm 공정은 올해 연말 일부 매출에 반영될 것"이라고 밝혔다. 중국 콰이신왕에 따르면 이같이 밝힌 자오 CEO는 "연구개발 투자가 늘어나면서 2세대 핀펫(FinFET) N+1 기술 플랫폼이 고객 참여 단계"라며 "12nm 공정은 안정되게 발전이 이뤄지고 있다"고 언급했다. SMIC는 2분기 7억9000만 달러(약 9630억1000만 원)어치를 판매했으며 전 분기 대비
삼성전자의 차량용 반도체 사업이 드디어 빛을 보기 시작했다.아우디에 이어 글로벌 1차 부품 협력사(Tier 1)들도 삼성전자의 인포테인먼트 프로세서 채용을 검토하고 있다. 그동안 ‘계륵’으로 여겨졌던 차량용 반도체 사업이 효자가 될 수 있을지 주목된다. ‘엑시노스 오토 V9 프로세서’, 아우디 이어 현대·도요타 등과 공급 논의업계에 따르면 최근 현대모비스·도요타·LG전자 등 글로벌 자동차 부품 업체들은 삼성전자의 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V9 프로세서’에 대한 기술검증(POC)을 진행했다.이 제품은 삼성전자의 프리미엄
반도체 설계자동화(EDA) 툴은 반도체 설계부터 전·후공정까지 반도체 제조의 전 과정에서 쓰이는 도구다. 아무리 좋은 공정 기술이 개발됐다 해도 이를 지원하는 EDA 툴이 없다면 무용지물이다.최근 EDA 업계는 반도체 생태계 내 어떤 섹터보다 바쁘게 움직이고 있다. 기술 개발의 중심이 전공정에서 설계·제조 전반으로 확장되면서 지원해야하는 영역이 그만큼 넓어졌기 때문이다. 무어의 법칙을 넘어 모어 댄 무어를 실현하기 위해 이들은 어떤 노력을 하고 있을까. EDA 업계 2위 케이던스(Cadence Design Systems)에서 마케팅
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최했다고 이날 밝혔다.이번 포럼에는 작년보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 전시 부스를 운영하는 기업도 2배 가량 증가했다.삼성전자는 이번 포럼에서 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 전장, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 극자외선(EUV) 공정 기술부터 저전력 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI), 8인치
삼성전자가 1세대 3나노 게이트올어라운드(GAE) 공정 설계키트(PDK) 0.1버전을 배포했다. 양산은 2021년으로 점쳐진다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 14일(현지 시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 개최하고 '차세대 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정'과 새로운 고객 지원 프로그램 'SAFE-Cloud'를 소개했다. EUV로 공정 혁신한 트랜지스터, 3나노부터는 구조 바뀐다이번 행사에서 삼성전자는
중국 파운드리 기업 SMIC가 12nm 개발이 고객 도입 단계에 왔다고 밝혔다.중국 언론을 종합하면 8일 1Q 실적을 공개한 SMIC의 공동 CEO인 량멍쑹 박사는 “핀펫(FinFET) 연구개발 진척이 순조롭게 이뤄지고 있으며 12nm 공정 개발이 고객 도입 단계에 진입했다”며 “차기 핀펫 연구개발은 과거 축적된 기반을 통해 진척도가 빠르다”고 전했다.상하이 소재 SMIC의 난팡 핀펫 공장이 건설이 완성, 생산능력을 높이는 단계에 돌입했다고도 부연했다. SMIC가 빠르게 고객의 기술 이관 준비를 마치고 변화하는 산업 환경에 대응할
테슬라가 완성차(OEM) 업체 중 최초로 자율주행 반도체를 개발했다.테슬라는 이 반도체가 엔비디아의 자율주행 플랫폼을 넘어선 ‘세계 최고의 칩(Best chip in the world)’이라고 주장했지만, 엔비디아는 즉각 이에 반박하는 내용의 자료를 냈다.자율주행 기술 전쟁이 반도체 성능 경쟁으로 번지는 모양새다. 테슬라는 왜 자율주행 반도체를 개발했을까테슬라는 지난 24일(현지 시각) 모델S와 모델X의 최신 버전 등 신차에 들어가는 자율주행 컴퓨터 ‘FSD(Full Self-Driving)’를 발표하면서 내부에 자체 개발한 인공지
삼성전자가 미세공정 부문에서 TSMC의 뒤를 바짝 쫓고 있다. 7나노 공정 선두는 놓쳤지만, 극자외선(EUV) 기술이 쓰인 2세대 7나노에서는 TSMC보다 앞섰다. 삼성전자는 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 연내 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 마쳤다고 16일 밝혔다.앞서 삼성은 올 초 EUV를 적용한 7나노 제품을 양산하기 시작했다. 6나노는 대형 고객사와 개발까지 끝낸 상태로 하반기 양산할 계획이다. 두 제품은 화성캠퍼스 S3라인에서 생산된다.삼성전자의 7나노 공정에는 극자외선(EUV) 노광 기술이 적용됐다. 노광 공정은
중국 파운드리기업 상하이화리마이크로일렉트로닉스(HLMC, Shanghai Huali Microelectronics)가 올해 연말 28nm HKC+ 공정 양산에 돌입한 이후 내년 말 14nm 핀펫(FinFET) 공정 양산을 시작하겠다고 밝혔다.중국 ‘세미콘차이나(Semicon China) 2019’의 첨단 제조 포럼에서 HLMC의 샤오화(邵华) 연구개발부총재는 이같이 밝히며 최근 공정 상황을 소개했다. 샤오 부총재에 따르면 HLMC는 최근 두 개의 공장을 운영하고 있으며 이중 화훙(Huahong)5 공장은 최근 월 3만5000개 가량
NXP반도체(NXP Semiconductors)는 i.MX 8M 애플리케이션 프로세서와 핀 호환(pin-compatible)되는 'i.MX 8M 나노(i.MX 8M Nano)'를 연말 출시한다고 28일 밝혔다. 'i.MX 8M 나노'는 멀티 코어 프로세서로, 최대 1.5㎓ 속도의 Arm Cortex-A53 코어 1~4개와 600㎒ 속도의 Arm Cortex-M7로 확장 가능하다. 동시에 여러 사물인터넷(IoT) 엣지 시스템에서 소모하는 전력은 2W TDP(total dynamic power) 및 와트 이
세계 파운드리 산업 후발주자인 중국 기업들의 맹추격이 계속되고 있다.화훙그룹이 28nm와 14nm 공정 개발에 이미 착수한 데 이어 7~5nm 선행 개발에도 돌입했다. 규모적 성장세도 가파르다. 화훙그룹의 반도체 사업은 지난해 매출이 16억500만 달러(약 1조7995억 원)로 전년 대비 15.06% 성장했다. 화훙그룹 산하 HLMC(Shanghai Huali Microelectronics)는 첫 28nm 저전력 무선 통신 데이터 처리 칩 양산에 성공하기도 했다. 이어 CMOS이미지센서(CIS) 칩 공정 기술은 세계 선두 수준에 도
SMIC의 14nm 양산 일정도 베일을 벗었다. SMIC의 재무 발표 내용에 따르면 오는 6월 14nm 양산에 돌입할 예정이다.최근 1세대 핀펫(FinFET) 14nm 공정이 고객 검증 단계를 거치고 있으며 제품의 신뢰성과 수율이 높아진 만큼 상반기 양산에 돌입하겠다는 각오다.12nm 등 첨단 공정 연구개발도 진행 중이라면서 2세대 핀펫 공정은 ‘N+1’ 계획을 통해 체계적으로 진행 중이며 목표는 성능, 전력 소모, 면적 효율성을 동시에 끌어올리는 것이다. 1세대 핀펫기술이 12nm에도 적용되며 이를 통해 전력 소모를 14nm 대비
SMIC가 지난해 4분기 실적을 공개하고 새로운 공정에서도 진전을 보이고 있다고 밝혔다.중국 언론에 따르면 14일 재무실적을 공개한 SMIC의 량멍쑹 공동 CEO는 “최근 SMIC는 1세대 핀펫(FinFET) 14nm 공정이 고객 검증 단계에 들어갔다”면서 “제품의 신뢰성과 수율이 발전하고 있으며 동시에 12nm 공정 개발 역시 새로운 진전을 이뤘다”고 말했다. 그는 첨단 공정의 전방위적 해결책을 찾고 모색하고 있으며 특히 핀펫 기술의 기초 기술을 마련하는데 주력한다”며 “연구개발을 통해 생산라인을 최적화하고 설계력을 강화해 시장을
TSMC의 12, 16나노 생산라인 ‘Fab 14B’에서 불량 사고가 터진지 보름이 지났다. 이 사고에서 짚어야할 문제는 두 가지다. 하나는 원인이다. 그 어떤 업체도 이같은 불량 사고에서 자유로울 수 없기 때문이다. 또 다른 하나는 다른 업체들이 얻을 반사이익이다. 연이은 사고로 TSMC의 신뢰성에 치명타가 가해진 상태라 업계 판도 변화에 영향을 줄 수 있다. 한달 생산분 버렸다… 원인은 소재 오염TSMC 불량 사태는 반도체 회로 패턴을 새기는 핵심 공정인 노광 공정에서 쓰는 감광액(PR·Photoresist)이 오염되면서 발생했
중국 파운드리 기업 SMIC가 14nm 대량 생산 시기를 일정보다 앞당겼다.11일 테크웹 등 중국 언론을 종합하면 SMIC는 올해 상반기 일정보다 앞당겨 자체 개발한 14nm 핀펫(FinFET) 공정 칩 대량 양산에 돌입키로 했다고 밝혔다. 상반기 소규모 양산 체제에 돌입한 이후 대량 생산을 진행하려던 계획을 조정해 상반기 곧장 대규모 양산 체제로 돌입한다. SMIC는 지난해 말 14nm 칩의 수율이 이미 95%에 이르러 양산을 시작할 수 있다는 입장을 내비친 바 있다. 이에 SMIC는 이미 올해 상반기 스마트폰용 14nm 스마트폰
텔레칩스는 셋톱박스용 신규 칩셋(Chipset) '라이언(Lion)'이 시나미디어(Synamedia)의 비디오 가드 솔루션을 통합, 4K 방송수신제한시스템(CAS) 인증을 획득했다고 12일 밝혔다. CAS는 주문형 비디오(VoD)처럼 시청자가 계약한 방송 상품과 요금에 맞춰 방송 프로그램을 따로 제공할 때 쓰인다. 암호화 기술을 이용해 보호한 방송 신호를 전송하면, 특정 가입자의 디지털 수신기에서 이를 복호화·차단하는 식이다.시나미디어는 세계 CAS 시장 1위로 이번 4K CAS 통합을 통해 더욱 강화된 보안 솔루션을
중국 정부가 자국 최대 파운드리 기업 SMIC의 14nm 양산을 공식화했다.지난 달 말 열린 중국 상하이시 제15회 인민대표대회 제2차회의에서 상하이시위원회 부서기 이자 시장인 잉융(应勇) 대표는 상하이시인민정부 업무보고서를 통해 “SMIC, 에버디스플레이 등 핵심 기업의 생산을 가속하고 14nm 반도체 양산을 실현할 것”이라고 언급했다.중국 정부 업무 보고서에서 14nm 란 단어가 등장한 것은 이번이 처음이다. 중국 정부의 입장이 매우 크 다는 것을 의미한다. 잉 대표는 반도체, 인공지능, 바이오 의약 등 산업 정책을 적극적으로