중국 최대 반도체 기업으로 꼽히는 두 기업이 맞손을 잡았다. 대만 디지타임스는 중국 파운드리 기업 SMIC가 TSMC를 제치고 화웨이 산하 하이실리콘의 14nm 핀펫(FinFet) 공정 칩 파운드리를 수주했다고 밝혔다. 하이실리콘의 14nm 주문은 그간 주로 TSMC의 난징(南京) 소재 12인치 공장에서 생산돼왔다. 30억 달러가 투자된 이 공장은 2018년 말부텅 운영돼왔으며 월 2만 개 생산능력을 보유했다. SMIC는 201년부터 14nm 공정을 연구해왔으며 최근 수율이 95%라고 공표하기도 했다. 업계에서는 하이실리콘이 이미
삼성전자 파운드리 사업부가 작년 하반기부터 100% 가동률을 보이고 있다. 아무리 급한 제품이라도 6개월을 대기해야할 정도다.당장은 이 분위기가 이어질 것으로 보이지만, 5나노 공정 양산이 시작되면 또다시 삼성전자는 TSMC에 밀리게 된다. 7나노에서는 공정 사양이 비슷했지만 5나노에서는 차이가 크기 때문이다. TSMC서 넘친 물량 삼성전자로...파운드리 낙수효과 반도체 업계에 따르면 최근 삼성전자는 협력사들에게 모든 공정에 대한 추가 프로젝트를 수주하지 않겠다고 밝혔다. 8인치 웨이퍼 생산라인부터 12인치 웨이퍼 생산라인까지 올해
중국 주요 파운드리 기업 화훙그룹이 14nm 공정에서 연구개발이 성과를 내고 있다고 밝혔다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 12일 화훙그룹은 우시에 건설된 팹7에서 '2020년 글로벌 파트너 좌담회'를 열고 최근 자사 생산라인과 수율 동향을 공개했다. 이 자리에는 중국 내 30여 개 기업, 해외 50여 개 기업이 참석해 정보를 공유했다. 이 자리에서 화훙그룹은 지난해 생산능력이 확장하고 공정 수준이 높아졌다고 소개했다. 팹7의 경우 지난해 9월 17일 시생산에 돌입, 첫 분기에 1만 개의 생산능력에 대한 장비 연계와 공
NXP반도체는 산업 및 사물인터넷(IoT) 엣지(Edge) 장치에서 고급 머신러닝(ML) 추론 기능을 제공하는 애플리케이션프로세서(AP) 'i.MX 8M Plus'를 출시했다고 8일 밝혔다.이 제품은 ML 추론 기능을 가속화하는 전용 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 첫 번째 i.MX 제품군이다. 삼성전자의 3세대 14나노 핀펫(FinFET) 공정인 14LPC 공정에서 생산된다.서브 코어 중앙처리장치(CPU)로는 쿼드 코어 Arm Cortex-A53이, 실시간 응답 시스템용 Cortex-M7(800㎒), 음성 및 자연어
중국 최대 파운드리 기업 SMIC가 지난해 생산에 돌입한 14nm 공정 생산량을 연말까지 400% 늘릴 것이란 예측이 나왔다. 이어 7nm 시생산에 들어갈 것이란 전망도 함께 제기됐다. 6일 중국 언론 취둥즈자는 SMIC가 지난해 시생산에 돌입한 데 이어 연말까지 3~5배 가량의 생산량 확대를 목표로 하고 있으며 올해 7nm 공정 시생산에 돌입할 가능성이 있다고 보도했다. 지난해 연말까지 SMIC의 14nm 생산능력은 월 3000~5000개 수준이었지만 올해 14nm 생산능력이 빠르게 증가해 올해 연말경 월 1만5000개 수준으로
삼성전자가 세계 처음 시스템 반도체 분야에서 3나노 공정기술을 개발했다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC보다 한발 앞서 차세대 공정기술을 확보함으로써 시스템반도체 시장 선두권 진입을 위해 한층 속도를 내게 됐다. 삼성전자는 지난 2일 화성사업장내 반도체연구소에서 이재용 부회장이 방문한 가운데 세계 최초로 개발한 3나노 반도체 공정기술을 시연했다. 삼성전자는 앞서 지난해말 이 공정기술을 통해 시제품 전단계인 ‘워킹 샘플’을 구현하는데 성공한 바 있다.이번에 개발한 3나노 반도체는 기존 핀펫 공정 기술의 한계를 극복할 수 있는
이재용 삼성전자 부회장이 올해 포문을 '시스템(비메모리) 반도체'로 열었다.이재용 삼성전자 부회장은 2일 화성사업장 내에 있는 반도체연구소를 찾아 세계 최초로 개발한 3나노 공정기술 '게이트올어라운드(GAA)'를 보고 받고 DS부문 사장단과 함께 차세대 반도체 전략을 논의했다고 삼성전자는 이날 밝혔다.새해 첫 경영 행보를 반도체 개발 현장에서 시작, 시스템 반도체 분야에서도 세계 1위가 되겠다는 의지를 다시 한 번 내비친 셈이다.삼성전자는 메모리 반도체로는 세계 1위지만 비메모리 분야에선 상대적으로 약하
삼성전자가 바이두(Baidu)의 인공지능(AI) 가속기 '쿤룬(KUNLUN)'을 양산한다. 지금까지 데이터센터용 AI 가속기는 전부 TSMC의 공정에서 생산됐다. 삼성전자는 바이두를 시작으로 AI 칩 시장 공략을 가속화할 계획이다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 중국 대형 인터넷 검색 엔진 업체 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬'을 내년 초에 양산한다고 18일 밝혔다.삼성전자가 바이두의 칩을 수주한 건 이번이 처음이다. 양사는 제품 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 삼성
중국 테크뉴스에 따르면 국제전자디바이스회의(IEDM, International Electron Devices Meeting,IEDM)에서 TSMC가 5nm 공정의 최신 상황을 공개하면서 5nm 테스트 시생산 단계이며 테스트 수율 평균이 80%, 최고 수율은 90%를 넘는다고 밝혔다. 단 TSMC는 현재 테스트 중인 칩의 아키텍처가 비교적 간단하다며 실제 모바일 혹은 PC용 프로세서 칩 생산시 수율과는 다소 차이가 있을 수 있다고 봤다. 이날 TSMC가 공개한 자료에 따르면 5nm 공정은 N5와 N5P 두 버전으로 나뉜다. N5는 이
인텔 랩(Intel Labs)이 업계 처음으로 극저온을 이용한 양자 컴퓨팅 제어 칩, 코드명 '호스 리지(Horse Ridge)'를 개발, 자사의 22나노 핀펫(FinFET) 공정에서 제작하는 데 성공했다고 10일 밝혔다.인텔은 제어 칩 자체 제조를 통해 상용 양자 컴퓨터를 설계, 시험, 최적화할 계획이다.전통적인 컴퓨팅에서 데이터의 최소 단위는 비트(bit)다. 비트는 또는 1 둘 중 하나의 값만 저장할 수 있다. 예를 들어 2비트는 00, 01, 10, 11의 데이터를 나타낸다. 양자 컴퓨팅에서 데이터의 최소 단위
중국 장비기업 나우라(NAURA)는 상하이반도체연구개발센터유한회사(ICRD)와 공동으로 나우라의 'NMC612D ICP(inductively coupled plasma) 에칭장비(Etcher) 등 중국산 장비를 채용해 14nm 핀펫(FinFET) 셀프얼라인더블패터닝(SADP, Self-aligned Double Patterning) 관련 공정을 자체적으로 개발했다고 밝혔다. 각 공정 지표가 양산 요구에 부합해 14nm 핵심 공정 기술에 있어 중요한 진전을 이뤘다고 설명했다. 최근 반도체 선폭이 감소하면서 SADP를 통해 19
차량용 반도체 업계의 고민 중 하나는 갈수록 엄격해지고 있는 고객사의 안전·보안 기준을 충족하는 것이다. 반도체 설계자동화(EDA) 업체 멘토, 지멘스 비즈니스가 이같은 어려움을 덜어줄 수 있는 솔루션을 내놨다.멘토, 지멘스 비즈니스(지사장 김준환)는 차량용 집적회로(IC)의 결함을 정확히 측정·진단할 수 있도록 테스트 툴 ‘테센트 커넥트(Tessent Connect)’를 출시하고 테스트 생태계 '테센트 세이프티(Tessent Safety)'를 조성한다고 26일 밝혔다. 테스트 비용 줄이려면, 테센트 커넥트 테센트 커
중국 파운드리 기업 SMIC가 3분기 실적설명회를 열고 올해 순익이 급등했다고 밝혔다. SMIC에 따르면 3분기 매출은 8억1650만 달러, 매출총이익은 1억7000만 달러, 순이익은 8462만6000달러를 기록했다. 순이익은 지난해 같은 기간 기록한 759만1000달러 대비 1014% 급증한 것이다. 매출총이익은 20.8% 늘었다. 중국 언론은 SMIC의 이익 상승이 회사의 제품 가격 할인 없는 매출 상승을 의미한다며 의미를 부여했다. 올 하반기 이래 외산의 중국산 대체 움직임이 가속화하고 있다는 점도 SMIC의 실적에 긍정적 영
4차 산업혁명 시대, 비메모리 반도체 산업의 최대 수혜 업종은 어디일까. 그동안 반도체 업계는 외주 생산(Foundry) 업체라고 믿었다.이미 비메모리 반도체 산업은 설계 업체(Fabless)와 파운드리, 후공정 및 테스트(OSAT)로 분업화됐다. 팹리스는 자체 설계한 반도체에 대해서만 수익을 얻지만, 파운드리는 여러 팹리스에서 일감을 받아 수익을 올린다.그러나 이 같은 믿음에 균열이 발생하고 있다. 파운드리 업계는 갈수록 떨어지는 투자자본수익률(ROI)에 난감한 표정을 짓고 있다. 최고의 무기였던 첨단 공정도 혁신의 속도가 예전만
삼성전자(대표 김기남· 김현석·고동진)는 10일(현지 시각) 독일에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'을 열고 자동 차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했다고 이날 밝혔다.이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너들이 참가했다. 자사의 기술과 비전을 공유하기 위해 전시 부스를 연 기업도 60% 증가했다.삼성전자는 자동차, 컨슈머, 네트워크 반도체 등 다양한 응용처에서 저전력 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI), 무선통신(RF), 내장형 메모리
TSMC가 내년 상반기 5nm 공정 양산을 선포한 가운데 첫 제품이 이르면 내년 9월 출시될 것이란 전망이 나왔다. TSMC는 최근 재무보고회에서 이같이 설명했다. TSMC는 올해 4월 5nm 아키텍처 설계 완성을 밝히면서 극자외선(EUV) 기술을 적용해 시생산에 들어갔다고 전했다. 이어 올해 초 2020년 말 이전 5nm 양산에 돌입할 것이라고 부연했다. 최근 전해진 바에 따르면 TSMC는 5nm 공정 생산능력을 확장할 계획이다. 중화권 언론이 인용한 내부 관계자에 따르면 TSMC는 모든 7nm 공정 생산 물량을 5nm로 옮기지는
그동안 한정된 공간에 반도체를 수직으로 쌓아 올리는 데 필요한 대표 기술은 실리콘관통전극(TSV)이었다. D램 다이(die)를 층층이 쌓아 메모리 대역폭과 용량을 늘린 고대역폭메모리(HBM)에도 TSV가 쓰였다.하지만 TSV 기반 3D 적층 기술로 성능을 높이는 데도 한계가 있다. 이에 모놀리식 3D 등 차세대 적층 기술 연구개발(R&D)이 본격화되고 있다. 현 3D 적층 기술의 한계가장 최근 상용화된 3D 적층 기술은 TSV다. HBM과 3D 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)가 이 TSV 기술을 활용해 만들어진다
여러 산업에 IT가 접목되면서 특정 응용처에 맞춰 개발된 전용반도체(ASIC)에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 ASIC 서비스 시장도 커지는 모양새다.대만 패러데이테크놀로지(Faraday Technology)는 자사의 시스템온칩(SoC) 설계 서비스 프로젝트 건수가 3년 연속 두 배로 증가했다고 19일 밝혔다.ASIC은 수요기업이 직접 설계하기도 하지만, 대부분은 전문 업체에 용역을 맡긴다. 대만 패러데이는 ASIC 설계 시장에서는 정평이 난 업체로, 삼성전자의 첨단 파운드리 생태계(SAFE) 소속이기도 하다.패러데이가 지난 3
반도체 제조 공정에서 레이저 어닐링(Laser annealing) 기술이 다시 주목받고 있다. 레이저 어닐링 기술은 반도체에서 새로운 게 아니다. 핀펫(FinFET) 공정이 도입된 이후 기존 급속열처리(RTP) 공정의 상당 부분을 레이저 어닐링, 즉 레이저열처리(LTP)가 대체했다.다시 이 기술이 조명받는 건 메모리 반도체에서도 이를 도입하려는 움직임이 활발해지고 있기 때문이다. 로직에서 쓰인 것과 완전히 다른 역할이다. 당장 양산 라인에 들어가는 건 아니지만, 차세대 D램 양산에 활용될 전망이다. 로직 공정, RTP 대체한 LTP
삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 시스템온칩(SoC)을 내놨다. 연내 양산할 계획으로, 퀄컴·미디어텍·하이실리콘 등과 경쟁하게 된다. 하지만 5G 주파수 대역을 6㎓ 이하만 지원, 밀리미터파(㎜WAVE) 대역을 쓰지 않는 일부 국가에서나 판매될 것으로 보인다. 반쪽짜리 5G ‘엑시노스(Exynos) 980’ 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 5G 통신 모뎀과 고성능 AP를 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다고 4일 밝혔다.'엑