미디어텍의 신제품 프로세서 ‘헬리오(Helio) P70’이 중국 오포(OPPO)와 비보(vivo) 신제품에 잇따라 탑재될 예정이다. 

헬리오 P70은 인공지능(AI) 성능을 강화하고 TSMC의 12nm 핀펫(FinFET) 공정을 적용했으며 빅리틀(big.LITTLE) 아키텍처로서 4개의 Arm 코어텍스(Cortex) A73 2.1 GHz와 4개의 Arm Cortex-A53 2.0 GHz로 구성됐다. (관련 기사 미디어텍 P70 전작比 소폭 업글...디바이스 11월 발매)

▲오포의 리얼미(realme)  제품 이미지. /오포 제공

오포는 해외 브랜드 리얼미(Realme)의 차기 제품에 중급 프로세서 P70을 탑재한다. 이 제품은 연내 선보일 예정이다. 리얼미는 오포가 인도 시장에 선보인 저가형 온라인 스마트폰 브랜드로서 샤오미의 ‘홍미’ 시리즈와 경쟁하고 있다. 

오포가 앞서 8월 정부 인증 사이트에서 공개한 ‘OPPO PAGM00’모델의 P70 탑재 가능성도 큰 상황이며 이 모델은 당초 스냅드래곤710 프로세서 탑재가 예정됐다고 알려졌지만 미디어텍의 P70 첫 발매기기가 될지 여부에 관심이 모이고 있다. 

헬리오 P70이 인도 소비자를 먼저 만나게될 수 있다는 이야기다. 리얼미 브랜드로 최근 리얼미2 프로(Pro), 리얼미2, 리얼미 C1 등 제품이 출시된 상황이다. 

이어 비보의 중급 기기도 헬리오 P70을 달 것으로 보인다. 비보는 중국 내에서 발표될 제품에 P70 탑재를 앞두고 있다. 

미디어텍은 내달 P70을 탑재한 첫 제품이 발매될 것이라고 밝힌 상태다. 

미디어텍은 최근 열린 인도 MWC 행사에서 P70 데모를 펼치며 AI 기능을 강조했으며 인체의 동작 등에 관한 인식 기능을 갖춘 것으로 설명됐다.