[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. D램 우등생 삼성은 언제 HBM 주도권을 SK하이닉스에 빼앗겼나2. 'K 반도체' 기술 유출한 CHJS, 직원 30% 퇴사 행렬3. [한눈에 보는 Weekly 기업
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
SK하이닉스가 10나노급 4세대 D램(D1a) 생산에 사용하는 EUV(극자외선) 레이어를 기존 ArF(불화아르곤)-이머전(i)기술로 대체하는 방안을 추진한다. 상당 기간 EUV 장비 반입이 불가능할 것으로 판단되는 중국 우시 공장에서의 테크 마이그레이션을 위해서다. 공정 복잡도 상승이 불가피하지만, EUV를 도입할 수 없는 상황에서 선택할 수 있는 고육지책으로 풀이된다.
삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 '32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램'을 업계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다.삼성전자는 지난해 '24Gbps GDDR6 D램'을 개발한데 이어, '32Gbps GDDR7 D램'도 처음 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. '32Gbps GDDR7 D램'은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다.이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 용량으로 기존 대비 데이터 처리 속도는
어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV∙Through-Silicon Via) 공법을 사용, 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다고 18일 밝혔다. 이로써 이종 접합 제조(HI∙Heterogeneous Integration)를 위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다.HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 2022년 최고 기록인 1,074억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러가 예상된다고 13일 밝혔다. 하지만 내년에는 전공정과 후공정 장비 매출액이 모두 상승하여 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망했다.분야별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·래티클 장비 등을 포함하는 팹 장비 분야의 올해 매출액은 작년 대비 18.8% 하락한 764억 달러가 예상된다. 이는 작년 말 SEMI가 예측한 16.8% 감소치보다 더 큰 폭의 하락세다. 하지만 내년에는 14.8%
국내 D램 관련 기술을 유출한 혐의로 대표자가 구속된 중국 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)에서 한달여 만에 직원 30% 이상이 퇴사했다. CHJS는 이미 자력으로 D램 시장에 진입할 가능성은 낮아졌지만, 국내 반도체 업계 출신 엔지니어들이 다수 넘어가 있다는 점에서 향후 처리 방향에 관심이 쏠린다.
지난해 D램 시장 점유율 2.2%를 기록한 대만 난야가 올해 설비투자 예상액을 19% 추가 축소했다고 타이페이타임스가 11일 보도했다. 난야는 지난해 207억대만달러(약 8500억원)를 설비투자에 사용했고, 올해는 연초 185억대만달러를 쓰겠노라 발표한 바 있다. 이미 전년 대비 10% 가량 투자 전망을 낮춘데서 이번에 재차 19% 정도 축소한 것이다. 이는 최근 D램을 포함한 메모리반도체 업계 전체가 공급과잉에 시달리면서 단가가 급전직하 한 것과 궤를 같이 한다. 난야의 지난해 D램 시장 점유율은 2.2% 정도에 불과하다. 1~3
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 삼성전자의 HBM(고대역메모리) 시장점유율은 40%로, SK하이닉스(50%)에 10% 포인트 처진다. 전체 D램 시장에서 ‘더블스코어’ 가까운 차이로 앞서가는 것에 비하면 HBM 분야에서의 상대적 부진이 도드라진다. 이는 과거 AMD가 자사 외장 GPU(그래픽처리장치) 성능 향상을 위해 SK하이닉스와 처음으로 HBM 도입을 추진하면서 SK하이닉스가 먼저 경험치를 쌓았기 때문이다.
SK하이닉스가 8~9월 메모리반도체 추가 감산에 들어간다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 힘입어 GPU(그래픽처리장치) 등 일부 시스템반도체 경기가 살아나고 있지만, 메모리반도체 전반으로 온기가 전해지지는 않고 있다.앞서 업계 3위 미국 마이크론 역시 분기 실적발표를 통해 추가 감산을 발표한 바 있다.
중국 스토리지 업체 장보룽(江波龍, Longsys)은 파워텍의 쑤저우 패키지⋅테스트(OSAT) 법인을 1억3200만달러(약 1740억원)에 인수한다고 28일 밝혔다. 장보룽은 D램 및 낸드플래시를 구매해 모듈화 한 뒤, 서버 업체에 공급하는 회사다. 파워텍 OSAT 사업을 인수함으로써 후방산업으로 확장할 수 있게 될 전망이다. 원래 이 시설은 미국 SSD(솔리드스테이트드라이브) 생산업체 스팬션이 소유하고 있다가 지난 2009년 파워텍에 인수됐다. 플래시 메모리 및 로직칩 패키지에 특화된 시설이다.장보룽은 자사가 필요한 메모리 후공정
그동안 PCB(인쇄회로기판) 산업에서 큰 변화가 없던 HDI(주기판) 업계가 RCC(레진코팅동박)로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰 기술 트렌드를 이끄는 애플이 내년부터 RCC 기반 HDI를 도입하는데 이어 삼성전자 MX사업부 역시 RCC로의 전환을 추진하고 있어서다.
SK하이닉스가 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 “이 행사에서 업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목을 받았다”며 “이를 통해 HPE와의 파트
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. AI 반도체, TSMC CoWoS 공정이 병목2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] LS엠트론, 자율작업 트랙터 양산3. 검찰-국정원, 국내 D램 기술 유출
우리나라 D램 기술 유출 논란이 벌어지며 대표자가 구속된 중국 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)가 일반 직원 대상 퇴직신청을 받는다. 기존 대주주인 청두시는 회사 자산에 대해 채무 분리 작업을 진행 중이다. 이미 최진석 대표측 진세미의 CHJS에 대한 경영권은 상당부분 약화된 상태여서 국내 D램 기술과 함께 회사 전체가 중국측으로 넘어가는 수순이다.
검찰과 국가정보원(국정원)이 국내 D램 생산기술이 중국 D램 생산업체 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)로 유출된 것으로 보고 수사를 진행하고 있다. CHJS는 SK하이닉스 부사장 출신인 최진석 대표가 설립한 회사다. 18nm(나노미터)급 D램 파일럿 생산 단계에서 프로젝트가 좌절됐으나 최대 200여명의 한국 출신 엔지니어가 근무했었던 만큼, 적지 않은 기술이 유출됐을 것으로 판단하고 있다. CHJS, 국내 D램 기술 유출했나 9일 업계 및 사정당국 관계자 등에 따르면 서울중앙지방검찰청과 국정원은 CHJS가 중국 청두에 건설한 D램
최근 엔비디아가 불러 일으킨 반도체 시장 훈풍은 정확하게는 ‘AI 반도체’로 불리는 서버용 GPU(그래픽처리장치) 시장에 제한적으로 불고 있다. 아직 메모리 반도체 산업 전반적으로 재고가 산적하지만 GPU 모듈을 구성하는 HBM(고대역폭메모리) 수요만큼은 견조한 게 그 증거다. 그러나 GPU 수퍼 사이클을 타고 HBM 출하가 지속적으로 늘기 위해서는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 병목이 시급히 풀려야 한다.
SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 이 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램(The Intel Data Center Certified memory program)’ 검증 절차에 돌입했다고 30일 밝혔다.이 프로그램은 인텔의 서버용 플랫폼인 제온 스케일러블 플랫폼(Intel® Xeon® Scalable platform)에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증하는 절차다. 이번에 인텔에 제공된 DDR5 제품은 동작속도가 6.4G