[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다.참고로 KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 기로에 선 삼성 파운드리, 성공하기 위해 필요한 것 2. 삼성디스플레이, 2019년 임원인사 단행3. 스카이텍, "연 1000만 개 생산...中 최대 민영 LC
중국 패키징 기업 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)가 두 자회사를 통해 CPU와 GPU 패키징 역량을 갖췄다고 밝혔다. 두 자회사는 TF-AMD 쑤저우와 TF-AMD 페낭(Penang)이다. AMD가 발표한 7nm 에픽(EPYC) 프로세서도 이 곳에서 패키징하면서 퉁푸마이크로일렉트로닉스가 세계 첫번째 7nm 프로세서 패키징 기업이 됐다고 밝혔다.퉁푸 마이크로일렉트로닉스는 중국 JCET, 화톈(HUA TIAN)과 함께 중국 3대 패키징 기업으로 꼽힌다. 퉁푸 마이크로일렉트로닉스는 1997년 세워졌으
시스템 반도체 업계에서 최고의 기술력을 갖춘 곳은 '인텔'이다. 양산 경쟁에선 삼성전자와 TSMC가 승리했지만 인텔의 10나노 공정과 두 업체의 7나노 공정은 비슷한 수준의 성능을 보인다. 인텔은 내년 어떤 기술을 내놓을까. 10나노 공정 양산이 목록에 오른 가운데 후공정 기술과 인공지능(AI) 등에 적합한 설계구조(Architecture)까지 추가될 전망이다. 로직도 쌓는다… 3D 패키지 기술 '포베로스(Foveros)' 인텔은 '아키텍처 데이(Architecture Day)'에서 3D
중국 주요 파운드리 기업 상하이 화리 마이크로일렉트로닉스(HLMC, Shanghai Huali Microelectronics Corporation)가 미디어텍과 공동으로 28nm 저전력 공정 기반의 무선통신데이터처리칩 양산에 성공했다고 밝혔다.HLMC는 중국 12인치 파운드리를 운영한 상하이 소재 기업으로 최근 TSMC가 제기한 엔지니어 이직 시도 기술 유출 관련 소송에 휘말려 있다. 중국 언론에 따르면 HLMC 레이하이보(雷海波) 총재는 “회사의 28nm 저전력 공정 양산 성공은 HLMC가 12인치 파운드리 영역에서 진화를 이어가
기세 꺾인 반도체 경기에 아이폰 신모델 판매량도 기대에 못 미치면서 대만 파운드리 기업 TSMC와 UMC의 11월 실적이 직접적 타격을 입었다. 두 파운드리 기업의 11월 매출은 각각 지난달 보다 4~8%P 가량 떨어져 반도체 시장 침체 분위기를 심화했다.TSMC의 11월 매출은 983억8900만 대만달러로 지난 10월(1015억5천 만 대만달러) 대비 3.1% 줄었다. 2017년 같은 기간과 비교했을 땐 5.6% 늘었다. 1월부터 11월 매출은 9416억54만 대만달러로 지난해 같은 기간 보다 6.1% 증가했다.TSMC는 올해 4
TSMC가 대만 난커에 8인치 공장을 추가로 건설한다.TSMC의 웨이저자 총재는 최근 협력사 포럼에 참석해 “TSMC가 난커 소재 팹6 근처에 신규 8인치 공장을 세울 것”이라며 “고객의 특수 공정 수요에 대응하기 위함”이라고 말했다.이는 TSMC가 2003년 상하이 쑹장(松江)에 8인치 공장을 세운 이후 15년 만에 짓는 신규 8인치 공장이다.TSMC 협력업체 소식통에 따르면 TSMC가 새롭게 짓는 공장은 주로 자동차용 칩으로서 고압 공정 등 수요에 대응하게 된다.웨이 총재에 따르면 특수 공정에 중심을 둔다는 점은 알려졌지만 정확
삼성전자 파운드리 사업부가 분리된 지도 1년 6개월이 넘었다. 파운드리 생태계(SAFE)를 조성하고 공정 포트폴리오도 다변화했지만 성장 속도는 더디다.그런만큼 내년은 삼성 파운드리 사업부에게 시장 판도를 바꿀 수 있는 해다. 경쟁사인 TSMC에 2016년은 패키지 기술로, 올해는 7나노로 밀렸지만 내년에는 극자외선(EUV) 기술을 적용한 삼성의 7나노 공정도 양산을 시작한다.하지만 이것만으로는 부족하다. 7나노 공정을 쓸 대형 고객사를 잡지 못한 것은 아니지만, 여전히 주 공급사는 TSMC다. 무엇이 문제일까. 가장 중요한 것, 기
대만 TSMC가 내년 반도체 산업 경기 침체에 대응해 가격 경쟁력을 높일 것이란 전망이 나왔다.대만 경제일보 등 보도에 따르면 TSMC는 8인치에서 12인치 파운드리 사업 범위에 대한 사전 주문 등을 통해 최근 몇 년간 이례적인 수준의 적극적인 가격 혜택을 부여하고 있다. TSMC가 적극적으로 주문 상황을 공개하고 있지는 않는 바, 자세한 상황은 아직 명확치 않다.TSMC는 3분기 실적설명회에서 내년 7nm 수요가 활기를 띌 것이라며 11월 말까지 85억 대만달러 규모의 신설비를 도입하겠다고 밝혔다. 이에 7nm 공정의 경우 이번
국내 반도체 장비 시장이 얼어붙고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 투자를 내년 2분기까지 중단하기로 결정하면서 장비 시장에 찬바람이 일고 있다.국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 3분기 전 세계 반도체 제조 장비 출하액이 약 158억달러(약 17조5159억원)로 지난 2분기보다 5% 하락했다고 4일 밝혔다.지난해 같은 기간보다는 11% 상승했다. 이를 주도한 것은 중국이다. 3분기 중국 반도체 장비 출하액은 39억8000만달러(약 4조4130억원)로 지난해 같은 기간보다 106% 늘었다. 전분기보다는 5% 증가했다. 이는 SK하
중국 정부 산하 과학기술 싱크탱크 역할을 하는 중국과학원이 반도체 생산을 위한 리소그라피 장비를 개발해 발표했다. 미국의 반도체 '봉쇄정책'에 대항할 수 있는 무기가 생겼다는 입장이다.지난 29일 중국과학원은 2012년 부터 7년 간 추진해 온 '초해상 리소그라피 장비 프로젝트'를 통해 개발된 장비가 청두에서 시험검증을 받았다고 밝혔다. 과학원은 이 장비가 세계 첫 해상 역량이 가장 높은 자외선 초해상 리소그라피 장비라고 발표했다. 365nm 파장에서 22nm 공정 칩 생산이 가능하며, 다중 노출 등 수
대만 난커(南科)에 위치한 TSMC의 5nm ‘팹(Fab)18’ 공장 건설 현장에서 21일 안전 사고가 발생해 건설 작업이 일시 중단됐다.중국 언론 지웨이왕에 따르면 하청업체 직원인 23세 노동자가 공중 작업차에서 떨어진 알루미늄 관에 머리를 다쳐 병원으로 이송됐으며 뇌 부위 출혈 등으로 대만 타이난시립안난병원에서 수술을 진행했다.사고 발생 이후 대만 행정당국인 난커(南科)관리국이 담당 직원을 파견해 공장 구역에 대한 검사 작업을 실시하면서 건설 공사가 중단됐다. TSMC는 그간 작업장에서 안전사고 관련 대비가 철저한 모습을 보였던
TSMC가 7nm 공정 생산능력을 빠르게 확대하고 있다. 올해 3분기에 이어 4분기 매출 이후 내년 매출 성장에도 크게 기여할 전망이다.중국 콰이커지 등 언론을 종합하면 애플이 일부 A12 프로세서 주문을 삭감한 것으로 알려진 가운데 TSMC는 내년 100여 개의 제품이 7nm와 7nm 극자외선(EUV) 공정에서 테이프아웃을 완수할 것으로 내다보고 있다. 올해 50개의 제품에서 갑절 이상 늘어날 것이란 예측이다.화웨이의 기린(Kirin) 시리즈를 비롯해 퀄컴, AMD, 엔비디아, 자일링스 등 고객 덕이다.TSMC는 7nm 공정의 향
와이드밴드갭(WBG) 반도체 수요가 커지면서 반도체 업계가 일제히 관련 기술을 확보하고 있다.인피니언·로옴 등 외국계 업체들은 인수합병(M&A)으로 제조 기술을 갖추고 양산을 시작했고, LG그룹 산하 실리콘웍스도 실리콘카바이드(SiC) 제조사와 합작법인(VC)을 세우는 방안을 검토하고 있다. 자동차·5G·IIoT… WBG 기반 반도체 수요 증가 반도체는 전자가 속박돼 움직일 수 없는 가전자대 상태인 물질에 전압(에너지)을 가해 물질이 전도대에 진입, 전자가 이동하면서 작동한다. 이때 전도대의 최소 에너지 값과 가전자대의 최대 에너지
중국 반도체 패키징 기업의 시장 점유율이 확대돼 세계 4분의 1 가량을 차지하고 있는 것으로 조사됐다. 중국 시노리서치(CINNO Research)의 반도체 공급망 조사에 따르면 JCET를 비롯한 세 중국 기업이 중저가 패키징 시장에서 적극적인 가격 전쟁으로 시장 점유율을 확대하고 하이엔드 패키징 공정에도 진입하면서 전체 전문 세계 패키징(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) 시장의 25% 가량 점유율을 기록한 것으로 나타났다.세 기업은 JCET, 화톈(HUA TIAN), 퉁
TSMC가 IBM의 서버 칩 파운드리를 맡게될 것이란 전망이 나왔다.지웨이왕 등 중국 언론은 TSMC가 IBM의 서버칩을 수주해 애플과 스마트폰 의존도를 한층 낮출 수 있을 전망이라고 보도했다.아이폰 판매량 둔화로 인해 TSMC의 새로운 매출 동인이 필요한 상황이며 스마트폰 칩 의존도를 낮춰야 할 필요성이 커지고 있다는 것이다. TSMC의 협력업체 소식통에 따르면 IBM은 TSMC를 통해 서버 칩 파운드리를 맡기고 차기 메인프레임에 적용할 예정이다.IBM은 글로벌 서버 대기업으로서 지난해 데이터 센터 서버의 글로벌 시장 점유율이 8
중국 파운드리 기업 SMIC의 공동 CEO인 자오하이쥔(赵海军)이 11월 초 직접 대만의 반도체 설계 기업을 방문해 수주 노력을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. SMIC는 최근 애널리스트회의에 따르면 4분기 매출이 7~9% 감소하고 이익률도 15~17% 선이 될 것으로 내다본다. 업계에서는 회복기를 내년 2분기로 점치고 있는 가운데 적지 않은 ‘겨울나기’ 압박을 받고 있다. 이에 SMIC의 공동 CEO인 자오하이쥔이 이달 초 직접 대만의 여러 반도체 설계 기업을 찾아 수주 개척을 진행하면서 새로운 주문을 받기 위해 노력하고 있는 것
대만 반도체 산업에서 FO-PLP(Fan-out panel level packaging) 기술이 공정 기술과 자동화 가공 장비에 적극적으로 채용되고 있다. 최근 10년 간 줄곧 스마트폰 수요가 반도체 수요를 이끈 가운데 더 빠른 처리 속도와 더 많은 기능을 통합하기 위해 더 얇고 전력효율 높은 반도체가 요구돼왔다. 이에 대응하는 패키징 추이가 절반 이상의 스마트폰 IC에 적용되면서 FO-PLP 채용이 확대되고 있다. 산업연구원 산업과기국제전략발전소가 공개한 글로벌 패키징 장비 추이에 관한 기계 및 시스템 연구팀 자료에 따르면 TSM
자일링스는 방산 등급의 'XQ 울트라스케일+(UltraScale+)' 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다. 이 제품군은 '울트라스케일+' 설계구조 기반으로 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도 범위를 제공한다.'XQ 울트라스케일+(UltraScale+)' 제품군은 'XQ 징크(Zynq) 울트라스케일+' 멀티프로세서시스템온칩(MPSoC) 및 무선통신 시스템온칩(RFSoC)을 비롯, '울트라스케일+ 킨텍스(Kintex)' 및 '버텍
대만 반도체 산업이 신흥 산업 수요 덕에 올해도 성장세를 이어갈 전망이다. 대만 산업연구원에 따르면 올해 대만 반도체 IC 산업 규모는 2조6343억 대만달러(약 96조5734억3800만 원)를 기록할 전망이다. 지난해보다 7% 증가한 수치다. 산업연구원은 올해 이후 자동차, 인공지능(AI), 고성능연산(HPC) 등 신흥 산업용 반도체 수요가 증가하고 있는 것이 성장의 동력이라고 분석했다. 이중 IC 설계 산업은 6403억 대만달러(약 23조4733억9800만 원)로 지난해 보다 3.8% 성장할 것으로 예측했다. IC 제조업은 1조
화웨이의 자회사 하이실리콘이 만드는 기린980 프로세서 후속작 '기린990'이 출시 준비에 한창이다. 세계 첫 7nm 공정 시스템온칩(SoC)으로 주목을 받았던 기린980에 이은 7nm 프로세서 차기작이 될 전망이다. 현지 협력업체 소식통을 전한 중국 언론을 종합하면 기린990 프로세서는 이미 최근 TSMC와 공동으로 관련 테스트를 진행하고 있다. 내년 1분기 테이프아웃(Tape-out)을 앞두고 있으며 내년 가을 절기에 발표될 예정이다. 기린980은 5G 신호 처리 지원은 하지 않았고 외장에 별도의 모뎀이 있었다.