중국 패키징 기업 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)가 두 자회사를 통해 CPU와 GPU 패키징 역량을 갖췄다고 밝혔다. 두 자회사는 TF-AMD 쑤저우와 TF-AMD 페낭(Penang)이다. AMD가 발표한 7nm 에픽(EPYC) 프로세서도 이 곳에서 패키징하면서 퉁푸마이크로일렉트로닉스가 세계 첫번째 7nm 프로세서 패키징 기업이 됐다고 밝혔다.

퉁푸 마이크로일렉트로닉스는 중국 JCET, 화톈(HUA TIAN)과 함께 중국 3대 패키징 기업으로 꼽힌다. 

퉁푸 마이크로일렉트로닉스는 1997년 세워졌으며 2007년 선전증권거래소에 상장했다. 본사는 장쑤성 난퉁(南通)시 충촨(崇川)구에 소재했다. 본사 공장, 난퉁 퉁푸 마이크로일렉트로닉스, 허페이 퉁푸 마이크로일렉트로닉스, TF-AMD쑤저우, TF-AMD 페낭, 그리고 현재 건설 중인 샤먼 퉁푸 마이크로일렉트로닉스 등 6개 생산 거점을 보유하고 있다.

TF-AMD 쑤저우, TF-AMD 페낭의 경우 AMD와 협력해 AMD가 쑤저우와 말레이시아에서 매입한 패키징 공장을 기반으로 세운 것이다. TF-AMD 쑤저우, TF-AMD 페낭 지분의 85%를 퉁푸 마이크로일렉트로닉스에 매각, 퉁푸 마이크로일렉트로닉스가 AMD란 고객을 확보한 것이다. 퉁푸 마이크로일렉트로닉스는 AMD 맞춤형 7nm 패키징 상품이 이미 양산 역량을 갖췄으며 하이엔드 시장에서 큰 폭의 성장을 할 것으로 기대하고 있다.

AMD는 지난달 글로벌 첫 7nm 공정 데이터센터프로세서를 발표했다. 이 제품은 TSMC의 7nm 공정에서 생산되며 패키징은 퉁푸 마이크로일렉트로닉스에서 완수한다. 퉁푸 마이크로일렉트로닉스는 최근 자회사인 TF-AMD쑤저우와 TF-AMD페낭에서 CPU와 GPU 패키징 역량을 갖췄다고 강조했다.