中 퉁푸마이크로, “세계 첫 7nm CPU 패키징”
中 퉁푸마이크로, “세계 첫 7nm CPU 패키징”
  • 유효정 기자
  • 승인 2018.12.14 19:31
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퉁푸마이크로일렉트로닉스-AMD 합작사서 AMD CPU
중국 패키징 기업 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)가 두 자회사를 통해 CPU와 GPU 패키징 역량을 갖췄다고 밝혔다. 두 자회사는 TF-AMD 쑤저우와 TF-AMD 페낭(Penang)이다. AMD가 발표한 7nm 에픽(EPYC) 프로세서도 이 곳에서 패키징하면서 퉁푸마이크로일렉트로닉스가 세계 첫번째 7nm 프로세서 패키
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