인텔은 5일 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다.인텔은 집적도 10배 달성에 기여할 3D 패키징 기술, 리본펫(RibbonFET)을 뛰어넘는 2D 트랜지스터를 위한 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질, 더 높은 성능의 컴퓨팅을 위한 에너지 효율성 및 메모리 부문 성과, 양자 컴퓨팅 개선 사례 등을 소개했다.앤 켈러허 박사(Dr. Ann Kelleher), 인텔 기술 개발 부문 총괄 겸 수석부사장이 트랜지스터 발명
일본 반도체 소재 회사들이 3D 패키지용 소재 분야에 투자를 확대하고 있다고 닛케이아시아가 3일 보도했다. 3D 패키지는 반도체 웨이퍼를 수직 적층하는 후공정 기술이다. 미세공정 발전이 한계에 봉착하면서 TSMC⋅인텔 등 전공정 회사들은 3D 패키지를 통한 반도체 성능 개선에 골몰하고 있다. 닛산케미컬⋅쇼와덴코 등 전통의 반도체 소재 회사들이 3D 패키지용 소재 생산능력 확대에 투자하는 이유다. 닛산케미컬은 일본 도요마 공장에 3D 패키지용 점착소재 양산 시설을 도입하고 있다. 현재 이 회사는 이를 샘플 정도만 공급하고 있는데, 2
웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로 EVG®150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 8일 밝혔다.새로운 디자인의 EVG150 플랫폼은 이전 세대 플랫폼과 비교해 최대 80%까지 높은 생산성과 우수한 범용성, 50% 더 작은 풋프린트가 특징이다. 범용 플랫폼으로서 신뢰할 수 있는 고품질 코팅 및 현상 공정을 지원해 첨단 패키징, MEMS, RF, 3D 센싱, 전력 반도체, 포토닉스를 비롯한 다양한 디바이스 및 애플리케이션에
- 고성능 패키징 기술로 반도체 백엔드 제조 위한 새로운 기회 열어 - 2022년 3분기 재무 하이라이트: * 매출은 전년 대비 13.4% 증가한 91억7천만 위안을 기록했다. 이는 회사 역사상 최고의 3분기 실적이다. * 운영 현금은 17억 위안을 기록했다. 순자본적 지출 투자는 10억7천만 위안, 해당 분기 잉여 현금흐름은 6억3천만 위안을 기록했다. * 순이익은 9억1천만 위안을 기록했으며, 이는 회사 역사상 최고의 3분기 실적이다. * 주당 순이익은 0.51위안을 기록했다. 2021년 2분기에는 0.45위안이었다. ...
디스플레이 패널 업체 티안마가 샤먼 지역에 마이크로 LED 파일럿 라인을 건설할 예정이라고 IT즈자가 3일 보도했다. 티안마는 이날 샤먼에 디스플레이 연구소를 개소했는데, 이 연구소가 이번 프로젝트를 담당한다. 연구소는 총 11억위안(약 2220억원)을 들여 마이크로 LED 파일럿 라인을 건설할 계획이다. 이를 통해 대량 전사(Transfer) 기술, 본딩 기술, 리페어 기술 등을 검증한다. 마이크로 LED는 LED 크기가 100μm(마이크로미터) 이하인 칩을 의미한다. 기존 미니 LED가 LCD 내에서 BLU(백라이트유닛) 발광용
중국 낸드플래시 제조사 YMTC(양쯔메모리테크놀러지)의 사이먼 양 CEO(최고경영자가)가 사임할 것으로 알려졌다. 최근 중국 정부는 그동안 막대한 자금지원을 받고도 성과를 내지 못한 인사들을 걸러내는, 이른바 ‘반도체 숙청’ 작업을 벌이고 있다. YMTC는 3D 낸드플래시 분야에서 기술적으로 유의미한 진전을 이뤘으나, 아직 시장점유율 측면에서는 존재감이 미미하다.
EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 22일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트 엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로서, 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 것이 특징이다.또 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 실리콘 캐리어로부터 초박형 필
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇ 반도체 업계소식 ◇ 전기차 및 자율주행 업계소식 ◇ 디스플레이 업계소식
MEMS, 나노기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 대만 신주에 위치한 세계적 응용 기술 연구소 중 하나인 ITRI(Industrial Technology Research Institute)와 첨단 이종 집적 기술 개발을 위한 협력을 확대한다고 1일 밝혔다.대만 경제부(MOEA) 산업 기술처(DoIT)의 지원을 통해 ITRI는 패키지 설계, 테스트 및 검증, 파일럿 생산을 아우르는 공급망 현지화 달성 및 사업 기회 확대에 기여하기 위해 Hi-CHIP(Heterogenous Inte
‘칩4(CHIP4)’ 동맹권인 미국⋅일본⋅대만⋅한국을 제외하면, 첨단 반도체 서플라이체인에서 가장 주목받는 나라는 네덜란드다. EUV(극자외선) 노광장비를 독점 공급하는 ASML 본사가 있다는 이유로 반도체 패권 경쟁의 주요 카드로 네덜란드가 거론된다. 그러나 미래 반도체 기술에서 네덜란드 이상으로 중요 위치를 차지할 나라로 또 다른 유럽 국가인 오스트리아가 부각되고 있다.
- 2022년 2분기 재무 하이라이트: 매출은 전년 대비 4.9% 증가한 74억6천만 위안을 기록했다. 이는 회사 역사상 최고의 2분기 실적이다. 운영 현금은 10억4천만 위안을 기록했다. 순자본적 지출 투자는 6억4천만 위안, 해당 분기 잉여 현금흐름은 4억 위안을 기록했다. 순이익은 6억8천만 위안을 기록했다. 주당 순이익은 0.39위안을 기록했다. 2021년 2분기에는 0.54위안이었다. - 2022년 상반기 재무 하이라이트: 매출은 전년 대비 12.8% 증가한 115억9천만 위안을 기록했다. 이...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
중국 자동화설비업체 선전 신산리(鑫三力)자동화설비유한회사는 BOE의 몐양(绵阳) 소재 6세대 OLED(유기발광다이오드) 생산라인 장비 공급 낙찰 통지서를 받았다고 10일 밝혔다.
인텔 랩(Intel Lab)은 데이터 센터와 네트워크 전반의 컴퓨팅 실리콘 간 통신 대역폭을 증가하는 통합 포토닉스 연구 분야에서 상당한 진전을 달성했다고 28(현지 시각)일 밝혔다.이번 연구 결과는 다파장 통합 포토닉스 분야에서 업계 최고의 발전을 이루었다는 것이 특징이다. 또 업계 표준을 뛰어넘는 +/-0.25 데시벨(dB)의 우수한 출력 균일도와 ±6.5% 파장 간격 균일도를 제공하는 8파장 분산 피드백(DFB) 레이저 어레이 시연을 포함한다.이번 결과는 인공지능 및 머신러닝을 포함한 새로운 네트워크 집약적 워크로드를 위한 코
중국 타이위안(太原)에서 디스플레이 장비 연구개발과 생산을 위한 기지가 가동에 들어갔다. 24일 중국 국유 기업인 CETC(China Electronics Technology Group Corporation) 가 건설한 '신형 디스플레이 장비 스마트 제조 산업 기지 1기' 공장이 타이위안에서 생산에 돌입했다. 선전, 상하이의 연구개발 센터와 연계된 협동 연구개발 기지로서 역할도 하게 된다. 이 기지는 단말 디스플레이 생산 제조 수요에 대응해 핵심 공정 장비 산업화를 꾀하면서 핵심 공정 검증 플랫폼 및 상용화 기지 역할을 한다. 구체
반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 새로운 CFP2-HP(Clip-Bonded FlatPower) 패키징으로 제공되는 전력 응용 제품용 정류기 14종을 출시했다고 17일 발표했다.표준 및 AECQ-101 버전으로 제공되는 이 제품군에는 PMEG100T20ELXD-Q, 100V, 2A 트렌치 쇼트키 배리어 정류기를 비롯해 45V, 60V 및 100V 트렌치 쇼트키 정류기(1A 및 2A 옵션 포함) 등이 있다. 이 제품군에는 초고속 복구가 필요한 응용 분야용200V, 1A PNE20010EXD-Q 정류기도 포함된다.최신 자
CSOT의 첫 해외 공장인 인도 모듈 공장에서 LCD 모듈이 정식 출하됐다. 23일 인도 소재 CSOT의 모듈 공장에서 만들어진 초도 물량이 삼성으로 출하됐다. 출하 기념 행사는 인도 안드라프라데시(Andhra Pradesh)주 티루파티(Tirupati)시에 소재한 TCL산업단지에서 개최됐다. CSOT는 인도 현지 부처와 협력해 한 번에 공장 감사를 통과했다며, CSOT의 제품 생산과 품질 관리가 업계 최고 수준에 도달한 결과라고 밝히기도 했다. 생산 보증과 생산능력 면에서도 상당한 노력을 기울이고 있다. 인도 CSOT는 이미 3개
대만 반도체 패키징 기업들이 올해 반도체 추이를 주시하면서 캐파 확장에 신중한 입장을 내비치고 있다는 주장이 나왔다. 대만 디지타임스가 인용한 업계 관계자에 따르면 올해 2분기 이후 소비자 가전용 IC 가공 주문에 대한 불확실성이 짙어지면서, 대만 패키징 기업들이 아날로그 IC 와이어 본딩 캐파 확장을 지연시키고 있다.이 관계자는 "ASE, 파워텍테크놀로지(Powertech Technology), 그레이텍일렉트로닉스(Greatek Electronics), OSE를 비롯한 패키징 기업들이 향후 수 개월간 와이어 본딩 캐파를 지속적으로
중국 HKC가 충칭(重庆)에 LCD 후가공 생산라인을 짓고 1년 내 가동할 계획이다. 중국 언론 상여우신원에 따르면 중국 HKC가 충칭에 건설하는 디스플레이 모듈 생산라인이 충칭 바난(巴南)에서 정식 착공했다.이 프로젝트에는 50억 위안(약 9530억 원)이 투자되며, 자동화된 LCD 후방 가공 생산라인이 들어서게 된다. 이번에 건설되는 HKC 디스플레이 모듈 생산라인은 용지 면적이 500묘(亩)이며, 1기 용지가 약 152묘(亩) 규모다.주로 오프셋 접착, 바인딩, 터치패널(TP) 본딩, 백라이트(BL) 조립 등이 이뤄지는 LCD
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV그룹(이하 EVG)은 학계·연구기관·산업계를 위한 나노기술 R&D 인프라 기관인 나노종합기술원(NNFC)으로부터 우수 협력사상을 받았다고 9일 밝혔다. EVG는 지난 1월 26일 NNFC가 주최한 나노종합기술원 반도체 소부장 성과 보고회에서 고객 및 파트너 간 동반성장 문화 협력 및 조성을 위해 NNFC가 개최한 ‘우수연구성과 및 협력사 시상식’에서 이 권위 있는 상을 수상했다.올해 NNFC는 우수 협력사상 수상 기업으로 2곳을 선정했다. EVG는 장