MEMS, 나노기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 대만 신주에 위치한 세계적 응용 기술 연구소 중 하나인 ITRI(Industrial Technology Research Institute)와 첨단 이종 집적 기술 개발을 위한 협력을 확대한다고 1일 밝혔다.

대만 경제부(MOEA) 산업 기술처(DoIT)의 지원을 통해 ITRI는 패키지 설계, 테스트 및 검증, 파일럿 생산을 아우르는 공급망 현지화 달성 및 사업 기회 확대에 기여하기 위해 Hi-CHIP(Heterogenous Integration Chip-let System Package) 협력체를 구성했다.

EVG는 Hi-CHIP 협력체의 회원사로서 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 리소그래피 설비, EVG®850 DB 자동 디본딩 설비, GEMINI®FB 하이브리드 본딩 설비 같은 첨단 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 설비를 제공한다. ITRI의 최신 연구 시설에 이 같은 대량 생산 설비들이 설치됨에 따라 앞으로 EVG와 ITRI의 공통 고객들은 새로운 이종 집적 프로세스를 빠르게 개발하고 R&D에서 고객의 팹으로 신속히 이전할 수 있게 되었다.

반도체 제조 영역에서, 3D 수직 적층 및 이종 집적이란 다수의 서로 다른 부품들과 다이를 단일 디바이스나 패키지로 제조, 조립 및 패키징 하는 것을 말하는데, 이는 단지 트랜지스터 크기를 축소하기 위한 목적을 넘어 계속해서 더 높은 성능을 달성하기 위해서 점점 더 중요해지고 있다.

3D 및 이종 집적은 첨단 패키징에서 고대역폭 연결을 가능하게 하므로 전반적인 시스템 성능을 향상시킬 수 있어 인공지능(AI), 자율 주행 및 기타 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 중요한 역할을 한다. 이 때문에 MOEA는 ‘AI 칩 이종 집적 모듈 첨단 제조 플랫폼’이나 ‘프로그래머블 이종 3D 집적’ 같은 국가적 차원의 R&D 프로젝트를 통해 필요한 자원들을 적극적으로 지원하고 있다.

지난 1973년 설립된 대만 ITRI는 2030 기술 전략 및 로드맵을 발표하고 스마트 리빙, 고품질 의료, 지속가능한 환경 등에 중점을 두고 기술 혁신에 매진하고 있다. 또 UMC, TSMC 반도체 회사들과 협력해 스타트업 및 스핀오프 육성에도 주안점을 두고 있다.