인텔 파운드리(Intel Foundry)는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)’ 노광장비 조립을 완료하며 첨단 반도체 제조 분야에서 중요한 이정표를 달성했다고 19일 밝혔다.노광장비 업체 ASML사 제품인 인텔의 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5000(TWINSCAN EXE:5000)’은 인텔의 첨단 공정 로드맵 개발에 사용될 준비를 위해 여러 조정(calibration
최근 노후화된 디스플레이 패널 생산라인을 반도체 후공정 공장으로 전환하는 사례가 늘고 있다. 반도체와 달리 디스플레이는 중고 장비 시장이 활성화 되어 있지 않은데, 이를 반도체 후공정 생산라인으로 변경해 기존 설비들을 재활용할 수 있다. 신규 투자 비용을 절감하면서 신사업 진출도 도모할 수 있다는 점에서 구(舊)세대 디스플레이 라인의 활용 방안으로 부각되고 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.◇ 반도체 업계소식 - 신에츠화학, 56년 만 소재 공장 자국내 신설 ◇ 전기차 업계소식 - 현대차·기아, 첫 인도산 배터리 탑재…'인도' 전기차 승부수 ◇ 자율주행 업계소식 - GM 자율주행회사, 사업 재개…美 피닉스 등서 도로정보수집 시작 ◇ 디스플레이 업계소식 - OLED 봄이 온다…“3년 만에 반등”
엔지니어들은 자동차 등급의 새로운 플렉시블 다이컷 회로기판(FDC) 생산 능력을 통해 성능 저하 없이 새로운 배터리 설계에 활용할 수 있는 보다 지속가능한 와이어링 옵션을 구사할 수 있다 싱가포르, 2024년 4월 3일 /PRNewswire/ -- 모빌리티 전기화 솔루션 파트너 에노비(ENNOVI)는 전기자동차(EV) 배터리셀 컨택트시스템에서 저전압 신호를 위한 플렉시블 회로기판을 생산하는 지속가능한 최첨단 방식을 시작한다. 플렉시블 인쇄 회로기반(FPC)은 종종 이러한 시스템들에 적용되지만 전류 컬렉터 어셈블리에서 가장 비싼 컴...
일본 래피더스가 2.5D/3D 등 어드밴스드패키지 R&D(연구개발) 시설을 세이코엡손의 옛 LCD 생산라인에 설치한다. LCD 생산에 사용되던 일부 장비를 패키지 공정에 활용할 수 있을 것으로 예상된다. 일본 IT매체 테크플러스는 래피더스의 어드밴스드패키지 R&D 시설이 홋카이도 치토세에 있는 세이코엡손 LCD 생산라인에 설치된다고 2일 보도했다. 래피더스는 오는 2027년 2nm(나노미터) 반도체 양산을 위해 해당 지역에 파운드리 생산 라인을 짓고 있는데, 후공정 연구시설로 세이코엡손의 LCD 라인을 낙점한 것이다. 래피더스가 개
일본 JDI가 중국 안후이성 우후에 건설하려던 ‘eLEAP’ 방식 OLED 라인 투자가 재차 지연됐다. JDI와 지방 정부간 협상이 예상보다 길어졌다는 게 JDI의 설명이다. 중국 매체 FP디스플레이는 JDI와 우후시 정부간 협상이 공전한 탓에 eLEAP OLED 투자 개시가 또 연기됐다고 1일 보도했다. 앞서 지난해 9월 JDI는 안후이성 우후경제기술개발구(WEDZ)와 양해각서를 교환하고, 6세대 및 8.7세대 eLEAP OLED 생산라인을 짓겠다고 발표한 바 있다. JDI가 지난 수년간 자금난을 겪어 왔기에 이번 투자는 사실상
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
**본문 내 QD-OLED 원가 중 인건비 비중치를 수정하였습니다. 참고바랍니다. 삼성디스플레이가 QD-OLED(퀀텀닷-유기발광다이오드) 패널을 생산하는 대형사업부 소속 인원 상당수를 중소형 사업부로 전환 배치한다. 인건비 감축을 통해 아직 손익구조가 취약한 대형사업부 수익성을 제고한다는 목표다. 대신 신규 투자로 인력 수요가 증가한 IT용 8.6세대 라인에는 인원을 늘려 양산 성공에 주력한다.
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
잉크젯 프린팅 기술로 PCB(인쇄회로기판) 제조시 탄소 배출량과 물 사용량을 획기적으로 줄일 수 있는 기술을 일본 스타트업이 개발했다. 잉크젯 생산 방식은 과거 국내 PCB 업계도 시도했으나 느린 생산속도 탓에 양산에 전면 도입되지는 못했다.엘리판테크는 인쇄 기술을 이용해 PCB를 환경 친화적으로 생산할 수 있는 기술을 개발했다고 12일 밝혔다. 이 회사 잉크젯 프린터를 이용하면 절연체 표면의 특정 부위에 구리 패턴을 얇은 두께로 올릴 수 있다. 이후 도금 공정을 거치면 얇은 구리 패턴이 올라간 부위에만 원하는 높이 만큼의 구리층
◇ KAIST 암호반도체 세계 최초 개발카이스트(KAIST)는 전기및전자공학부 최양규 교수와 류승탁 교수 공동연구팀이 해킹막는 세계 최초 보안용 암호 반도체 개발에 성공했다고 29일 밝혔다.연구팀은 100% 실리콘 호환 공정으로 제작된 핀펫(FinFET) 기반 보안용 암호반도체 크립토그래픽 트랜지스터(이하 크립토리스터, cryptoristor)를 세계 최초로 개발했다. 이는 트랜지스터 하나로 이루어진 독창적 구조를 갖고 있을 뿐만 아니라, 동작 방식 또한 독특해 유일무이한 특성을 구비한 난수발생기다.연구팀은 기존 세계 최고 수준 연
IBM의 2나노미터 기술 설계를 위한 EUV 포토마스크 개발을 진전시키다 도쿄, 2024년 2월 7일 /PRNewswire/ -- 세계 최고의 반도체 포토마스크 공급업체인 Toppan Photomask는 극 자외선 (EUV) 리소그래피를 활용한 2나노미터 (nm) 비메모리 반도체에 관한 IBM과의 공동 연구 및 개발 협약을 체결했다고 발표했습니다. 이 협약에는 차세대 반도체에 대한 High NA EUV 포토마스크 개발 능력도 포함되어 있습니다. EUV 포토마스크 © Toppan Photomask Co., Ltd. 이...
한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 30일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다.AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나 그 이상의 성능
TSMC가 일본 팹 운영을 위해 설립한 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)이 장비 국산화 목표를 제시했다고 대만 디지타임스가 15일 보도했다. 이날 호리타 유이치 JASM 대표는 ‘세미콘재팬 2023’에서 기조연설을 통해 “현재 25% 수준인 장비 국산화율을 2026년까지 50%, 2030년까지 60% 수준으로 높일 것”이라고 말했다. 지난해 기준 글로벌 ‘톱10’ 반도체 장비 업체는 ▲어플라이드머티어리얼즈 ▲ASML ▲램리서치 ▲TEL ▲KLA ▲어드반테스트 ▲스크린홀딩스
홉킨턴, 매사추세츠주, 2023년 12월 5일 /PRNewswire/ -- 특수 가스 및 첨단 소재 분야의 선두업체인 EFC Gases & Advanced Materials(EFC)는 이제 엑시머 레이저와 함께 사용할 수 있도록 공식적으로 Cymer의 인증을 받은 네온 가스 재활용 시스템의 출시를 발표하게 되어 기쁘게 생각한다. 네온은 심자외선(DUV) 리소그래피에 필수적이며 레이저 광 생성에 매우 중요한 역할을 한다. 이 획기적인 시스템은 최종 사용자에게 장기적으로 안정적인 네온 가격을 제공하며 희유 기체 및 반도체 산업을 변화시...
애플이 2026~2027년 선보일 것으로 예상되는 OLED 맥북에 디스플레이 일체형 터치스크린 기술이 적용된다. 애플이 랩톱인 맥북 디스플레이에 터치스크린을 적용하는 건 처음이다.국내외 디스플레이 업체들이 구축하는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) 생산라인에도 관련 공정이 구축되며, 저온 경화 폴리머 등 관련 소재 수요도 증가할 전망이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
일본 파나소닉이 페로브스카이트 솔라셀과 가정용 창문을 일체형으로 만든 자재를 2028년부터 양산, 사업화한다고 31일 밝혔다. 페로브스카이트 솔라셀은 기존 실리콘 기판을 기반으로 한 솔라셀 대비 가볍고, 약간의 투명도를 띈다. 파나소닉은 거실 테라스 창문 두 장 사이에 페로브스카이트 솔라셀을 끼우고 마감해 일체형 자재를 생산할 계획이다. 다만 페로브스카이트가 어느 정도 빛을 통과시키기는 하지만, 테라스용 통창에 쓰기에는 채광에서 불리하다. 파나소닉은 솔라셀 표면에 가로 줄무늬 패턴을 넣고, 이 부분으로 빛을 통과시키는 방안을 고려하