폭스콘이 중국 칭다오에 건설한 패키징 공장에 핵심 장비가 반입됐다. 

중국 언론 신칭지에 따르면 혼하이그룹이 폭스콘을 통해 투자한 하이엔드 패키징 공장인 칭다오신허신커지(青岛新核芯科技)가 첫 반도체 포토레지스트 리소그래피 장비를 정식으로 반입했다. 오는 10월 시생산에 들어갈 예정이며, 12월에는 양산 단계에 진입할 계획이다. 2025년에는 모든 생산설비 가동에 들어가 연 36만 개의 웨이퍼 생산을 하겠단 목표다.

처음에 도입된 패키징용 포토레지스트 리소그래피 장비는 중국 스미(SMEE)의 패키징 리소그래피 장비로서, 폭스콘이 중국산 장비를 채용했다는 점도 관심을 끌었다. 지난 달 20일 오전 장비 반입식이 열렸으며 장비 반입을 순조롭게 마쳤다. 최근 이 공장 구역으로 이송된 장비는 이미 46대에 이른다. 

혼하이그룹과 칭다오 시하이안신(西海岸新)구가 공동으로 투자한 이 하이엔드 패키징 공장은 지난해 7월 착공했으며 12월엔 주요 공장 지붕 공사를 완료했다. 이에 같은해 착공과 지붕 공사까지 176일 만에 완료하면서 빠른 건설 속도를 기록하기도 했다. 

이 공장은 건설 이후 고급 기술로 5G 통신 및 인공지능(AI) 등 애플리케이션 칩을 패키징하는 것을 목표로 삼고 있다. 

이 프로젝트에는 총 10억 위안(약 1781억 원)이 투자됐다. 중국 공업정보화부에 따르면, 칭다오신허신커지의 등록 자본금은 5억800만 위안이다. 

SMEE는 2002년 중국의 국가863중대과기 프로젝트를 맡아 리소그래피 장비 개발을 추진해왔다. 아직 중국 패키징 리소그래피 시장은 사실상 외산 장비에 의존하고 있는데 SMEE가 대표적 중국산 제조 기업이라고 볼 수 있다.