TSMC가  5nm 공정 시생산에 돌입했으며 내년 2분기 정식 양산할 것이라고 밝혔다. 또 6nm 공정도 출시할 예정이며 6nm 공정은 내년 1분기 시생산에 나설 것이라고 공언했다.

5nm에 이은 5nm+ 공정 로드맵도 내놨으며 내년 1분기 5nm+ 시생산에 돌입한 이래 2021년 전면적으로 양산할 것이라고 설명했다. 5nm+ 공정은 5nm 공정과 비교할 때 같은 소비전력을 소모한다는 가정에서 7% 가량 연산 능력이 높아진다. 같은 연산능력을 보이는 상황에서는 소비전력을 15% 낮출 수 있다.

TSMC가 6nm 공정을 출시하는 이유는 5nm 공정 출시 초기 애플을 비롯한 일부 고객사들에 있어 6nm의 가격과 높은 수율이 강점을 가질 수 있을 것이란 예측에서다.

5nm 공정 칩의 경우 7nm 대비 밀도가 80% 증가하면서 소비 전력이 15% 감소한다. 디바이스 기업과 사용자에 있어 5nm 공정 제품의 소비전력 절감 효과가 두드러질 것으로 TSMC는 보고 있다.

TSMC는 5nm 제품을 만드는 팹18에서 1기 장비 구축이 완료되고 시생산이 순조롭게 이뤄지고 있다는 입장이다.

지난 7일 AMD는 ‘젠(Zen)2’ 라이젠(RYZEN) 3000 시리즈 프로세서가 TSMC의 7nm 공정을 채용하고 내년 출시되는 젠3가 EUV 7nm+ 공정을 채용한다고 밝혔다. 젠4는 TSMC의 5nm 공정을 채용할 전망이다. 계획대로 된다면 AMD는 2021년 5nm 공정 기반 젠4 라이젠5000시리즈 프로세서를 내놓을 수 있으며 공정 진척도에 따라 TSMC의 6nm 공정을 택할 수도 있다.

TSMC는 상반기 재고조정 영향으로 영업 전망이 그리 밝지 않지만 2분기 부터 7nm 매출이 상향세를 그리면서 하반기 대폭 성장세를 보일 것이라고 내다봤다.