TSMC의 5nm 공정 설계 인프라 구축이 이뤄지면서 2020년 5nm 공정의 ‘A14’ 칩 준비 역시 완료된 것이라고 대만 언론이 보도했다.

최근 몇 년간의 패턴에 따르면 5nm A14 칩은 내년 출시되는 아이폰에 탑재될 예정이다. TSMC의 공정 진화를 통해 향후 아이폰 성능과 배터리 항속 및 발열 등 관리 개선이 이뤄질 것으로 분석됐다.

TSMC의 5nm 공정은 아직 초기 위험생산 단계다. TSMC는 2020년까지 250억 달러(약 28조5600억 원)를 투자해 양산을 진행할 계획이다.

디지타임스에 따르면 TSMC는 개방형혁신플랫폼(Open Innovation Platform，OIP) 내부에 5nm 설계 인프라 버전을 출시, 5nm 칩 SoC 설계를 통해 차세대 HPC 등에 적용할 수 있다.

TSMC는 EDA와 IP 공급업체 협력을 통해 다양한 테스트 툴을 개발 및 검증할 계획이다.

5nm 공정은 전작에 비해 1.8배의 로직 밀도를 보유한 만큼 속도와 전력 효율이 큰 폭으로 개선될 것으로 기대하고 있다.

이어 2022년 3nm 공정 칩 시생산에 나설 계획이다.

2016년 이래 TSMC는 줄곧 A 시리즈 독점 공급업체다. 아이폰7, 아이폰7 플러스의 A10 퓨전 칩 주문을 독점했으며 아이폰8, 아이폰8 플러스, 아이폰X의 A11 칩, 아이폰XS와 XS 맥스, XR의 A12 칩 주문도 받았다.

이어 2019년 A13 칩과 2020년 A14 칩의 유일 공급업체가 될 것으로 전망되고 있다.

A10 퓨전 칩은 16nm 공정을, A11 칩은 10nm 공정을, A12 칩은 7nm 공정을 채용했다. 올해 출시된 아이폰에는  7nm+ 공정의 A13이 탑재됐다.