삼성전자가 16일 5nm 극자외선(EUV) 공정 개발 성공과 올해 6nm 양산 계획을 발표한 직후 TSMC도 6nm ‘N6’ 공정 출시를 알리면서 맞불을 놨다. TSMC는 2020년 1분기 6nm 시생산에 돌입할 예정이다.

중화권 언론을 종합하면 이날 저녁 TSMC는 N6 공정 기술을 통해 7nm 기술을 강화하면서 고객이 보다 효과적으로 원가를 제어할 수 있는 강점을 가질 수 있다고 강조했다. 동시에 N7 기술 설계를 직접 이전하는 방식으로 제품의 빠른 출시도 가능하다고 덧붙였다.

TSMC의 개발부총경리 장샤오창(张晓强)은 “N6 기술은 최근 N7 기술의 진일보한 연장”이라고 설명했다.

TSMC는 더 효율적이고 원가에 유리하다며 이전 공정 기술 대비 강화된 공정으로서 7nm 공정을 기반으로 완비된 장비 생태계 시스템을 갖췄다고 부연했다.

TSMC는 또 최근 시생산중인 7nm 강화버전 N7+ 공정에 EUV를 적용하는데 N6 기술의 로직 밀도는 N7 기술 대비 18% 증가한다고 전했다. N6 기술의 설계 룰에 대한 N7 기술의 겸용이 가능하며, 7nm 설계 생태계 시스템을 다시 적용할 수 있다는 설명이다.

이에 N6이 설계 주기를 앞당기면서 제한적인 공정 자원으로 심리스한 업그레이드를 가능케한다는 데 초점을 맞췄다.

TSMC는 N6 공정이 2020년 1분기 시생산에 돌입할 예정이라며 원가 강점을 재차 강조했다. 또 7nm 연장 기술로서 전력소모와 효율이 높으며 다양화된 상품 애플리케이션을 지원한다고 설명했다. 고급과 중급 모바일 기기, 소비자용 애플리케이션, 인공지능(AI), 네트워크 통신, 5G 인프라, 그래픽 프로세서, 고효율 연산 등에 적용 가능하다.