P30의 시장 반응이 호조를 보이면서 TSMC가 화웨이 자회사 하이실리콘을 위한 반도체 출하 시기를 앞당긴 것으로 나타났다. 본래 3분기에 양산 예정이었지만 2분기로 앞당겨 생산키로 했다. 이에 패키징 기업인 ASE와 메모리 반도체 기업인 난야(Nanya Technology), 매크로닉스(MACRONIX INTERNATIONAL, MXIC) 등 주문 역시 늘어나 보충 작업에 나선 것으로 분석됐다.

TSMC는 오는 17일 기업 설명회에서 이같은 상황에 대해 설명할 예정이다. 류더인 TSMC 회장은 최근 “올해 반도체 경기가 메모리 반도체뿐 아니라 전체적으로 느리게 호전될 것이며 분기가 지날 수록 나아질 것”이라며 상반기 연속으로 5G 휴대전화가 출시되는 것은 좋은 신호”라고 평가하기도 했다.

중국 언론을 종합하면 TSMC뿐 아니라 화웨이의 P30 시리즈 반도체 협력업체가 대부분 2분기 출하를 준비하고 있다.

P30 시리즈는 지난 달 말 파리에서 공개됐으며 최신 기린980 프로세서를 탑재했다. 4월 초 출시될 예정이며 반도체 협력사들 역시 2분기 실적이 수혜를 볼 것으로 예상된다.

P30과 P30 프로는 7nm 공정을 채용했으며 화웨이는 지난해 HiAL 2.0 인공지능 엔진과 NPU 등을 선보였다.

업계에서는 P30 프로의 경우 출하량이 400~600만 대에 이를 것으로 본다. 이에 TSMC뿐 아니라 매크로닉스, 난야, ASE, 화퉁, 싱신(Shaoxing Xingxin New Materials), 혼하이, 라간정밀, 야광(Yaguang) 등 기업이 수혜 기업으로 주목받고 있다.  

TSMC 협력업체에 따르면 화웨이는 지난해 2억 대에서 올해 20~30% 늘어난 출하량을 예상하고 있다.