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ERS 일렉트로닉, 주베이에 데모 센터 오픈 - 대만 내 패널 레벨 패키징 수요 증가 대응 차원
보도자료 PR Newswire 05.08 17:42
中 반도체 장비 1위 기업 나우라테크, 몸집 더 커진다... 킹세미 인수
아시아 KIPOST 03.12 09:52
제우스, 美 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 포토닉 디본딩 자동화 장비 출시
뉴스룸 KIPOST 02.19 08:55
EV Group, HBM 및 3D D램을 위한 웨이퍼 템포러리 본딩 및 디본딩 솔루션 발표
반도체 KIPOST 02.17 10:55
ERS 일렉트로닉, 독일서 첨단 패키징 위한 생산, R&D 시설, 컴피턴스 센터 공개
보도자료 PR Newswire 02.07 19:13
제우스, 3분기 누적 영업이익 334억원 기록…역대 최대치
보도자료 KIPOST 2024.11.14 13:15
제우스, ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 참가
보도자료 KIPOST 2024.08.26 08:15
제우스, 상반기 영업이익 168억원 기록…전년 比 6800% 성장
보도자료 KIPOST 2024.08.14 10:40
제우스, 美 ‘펄스포지(PulseForge)’와 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발 협력 체결
반도체 KIPOST 2024.08.07 08:55
ERS 일렉트로닉, 광열 디본딩과 웨이퍼 세척 기능을 갖춘 전자동 루미넥스 머신 출시
보도자료 PR Newswire 2024.05.30 17:34
제우스, 50억원 규모 자사주 취득 신탁 계약…”주가 안정 목적”
보도자료 KIPOST 2024.04.29 13:35
ERS일렉트로닉, R&D 및 생산 능력 강화를 위해 게링거할블라이터테크닉과 계약 체결
보도자료 PR Newswire 2024.04.09 16:00
ERS electronic, 'High Power Dissipation' 서머 척 시스템 출시
보도자료 PR Newswire 2023.11.16 17:46
워트 "HBM 등 반도체 후공정 영역에서도 THC 중요도 높아질 것"
반도체 KIPOST 2023.10.11 17:08
EV Group, 이종 집적 프로세스 개발 위해 대만 ITRI와 협력 확대
반도체 KIPOST 2022.09.01 10:30
화웨이, 반도체 장비사 '올세미' 투자
아시아 유효정 기자 2020.11.25 13:17
EV그룹, '이종집적화 역량 센터' 구축... 첨단 패키징 기술 협력
반도체 김주연 기자 2020.03.18 14:16
삼성, 2.5D 패키징 양산 개시… 고성능 프로세서 시장 겨냥
반도체 김주연 기자 2018.05.23 09:49