에칭, 디벨로핑 등 다양한 영역 장비 개발

화웨이가 반도체 장비 기업에 투자했다. 

23일 중국 언론 중궈정췐바오에 따르면 닝보 반도체 장비 기업 '올세미(ALLSEMI, 宁波润华全芯微电子设备有限公司)'가 경영정보 변동을 알리고 신규 주주로 허블테크놀로지인베스트먼트(Hubble Technology Investment)가 추가됐다고 밝혔다. 

허블테크놀로지인베스트먼트는 화웨이의 투자 전문 자회사다. 

올세미는 2016년 9월 설립된 반도체 장비 회사로 경영범위는 생산장비, 검측장비, 부품 및 재료 연구개발과 설계다.

 

올세미의 주주 변경 내역에 허블테크놀로지인베스트먼트가 추가됐다. /치차차 제공 
올세미 로고. /올세미 제공

 

이 회사는 주로 반도체 장비 연구개발과 제조에 주력하고 있으며 포토에칭 영역의 스핀코팅, 디벨로핑 등 장비, 그리고 습식(Wet process) 영역의 디본딩(Debonding) 장비, 세정장비, 에칭장비 등을 개발한다. 

수 년간의 노력을 통해 자체 브랜드로 출원한 핵심 기술 발명 특허가 27항, 실용신안 특허가 6항, 소프트웨어 저작권이 3항으로 자체 지식재산권을 갖춰가고 있다. 이 회사가 생산하는 전자동 디본딩 장비 'AS6'는 지난해 제14회 중국 반도체 혁신 상품과 기술로 선정되기도 했다. 

화웨이 산하 허블테크놀로지인베스트먼트는 지난해 상반기 설립 이후 최근까지 1년 7개월 간 20개의 반도체 및 전자부품 관련 기업에 투자했다. 올해 이미 투자 등록자본금이 27억 위안(약 4546억 원)을 넘어섰다. 

올해 9월 화웨이의 순환 CEO인 궈핑은 "화웨이가 투자를 통해 화웨이의 기술적 지원을 더해 산업 사슬을 성숙 및 안정화하는 것"이라고 설명한 바 있다. 


 

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