미니 LED 등 본딩 장비 국산화 가속

중국 반도체 패키징 장비 기업 프리시전넥스트(PrecisioNext)가 올해 생산능력을 크게 늘리고 중국산 장비의 외산 대체를 가속하겠다는 의지를 내비쳤다. 

중국 언론 광쑤창터우에 따르면 최근 개최된 세미콘차이나2021에서 "여러 반도체 패키징 기업들과 협력하고 있으며 올해 화둥(华东) 지사와 둥관 공장을 설립해 생산능력을 지난해의 두배 이상으로 늘릴 것"이라고 밝혔다. IC패키징, 첨단 패키징, 광통신패키징, 미니LED 패키징 등 영역의 반도체 장비를 공개하고, 중국산 대체 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 

이 회사의 'X본더(X-Bonder)'는 미니 LED 백라이트 대량전이 솔루션으로서 독자적으로 크리스탈 피어싱 모드를 채용한 패키징 COB 다이 본드 공정으로 최소 50㎛의 칩 인치를 지원할 수 있다. 시간당 최대 18만개를 생산할 수 있으며 정밀도가 15㎛다. 

 

프리시전넥스트 로고. /프리시전넥스트 제공
미니 LED 본딩 장비. /프리시전넥스트 제공


애플과 K&D 등이 보유한 기술의 돌파구를 마련해 중국 미니 LED 산업의 대규모 양산 기술을 보완할 수 있을 것으로도 기대되고 있다. 

이 회사는 이미 폭스콘, 화웨이, 럭스쉐어, 슈퍼칩(Superchip), AAC테크놀로지스(AAC Technologies), 맨테크(Mentech) 등 여러 중국내외 상장사와 협력하고 있다고도 전했다. 

본딩 장비 영역에서, 중국산 다이렉트 와이어 방식 IC용 본딩 장비 공백을 보완하면서, 8인치와 12인치 하이엔드 IC용 본딩 장비를 이미 대규모 양산하고 있다고 밝혔다. QFN, DFN, SIP, MEMS 등 여러 기술 요구 수준이 높은 패키징 기술을 포함해 첨단 패키징 영역에서 사업을 확장하고 있다. 

광통신 패키징 장비 영역에서 이 회사의 COB 본딩 장비는 본딩 정밀도 오차가 3㎛ 수준이며, 회전 각도가 0.3도다. 이에 하이엔드 광모듈 등 고정밀 패키징 상품에 적용돼 외산을 대체할 수 있을 것이란 예상이다. 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지

키워드

Tags #미니LED #본딩 #COB #장비