중국 장쑤(江苏)성 소재 신더(芯德)반도체과기유한회사(이하 신더반도체)의 하이엔드 패키징 공장 건설 프로젝트 1기 준공 및 시생산을 기념하는 행사가 푸커우(浦口)경제개발구에서 열렸다. 

이 하이엔드 패키징 기지는 업계 주요 벤처투자 기관과 전문가들이 공동으로 투자한 프로젝트로 관심을 모았다. 총 투자액은 9억5000만 위안(약 1634억8550만 원)이다. 

1기 프로젝트 점유 면적은 6만 ㎡로, 각종 중국 내외 첨단 공정 장비가 1000대 이상 도입된다. 1000명 이상의 고용 창출 효과도 날 것으로 기대되고 있다. 올해 생산 규모가 3억 위안(약 516억3900만 원)이며 내년 생산규모가 10억 위안(약 1721억3000만 원)이 될 것으로 예상되고 있다. 3년 내 상장 계획도 갖고 있으며 5년 내 생산액 50억 위안(약 8606억5000만 원) 돌파 계획도 세웠다. 

신더반도체의 장궈둥(张国栋) 회장은 "업계에선 아직 건설단계인 줄 아는데, 사실 우린 이미 손조롭게 시생산에 돌입했다"며 진척도가 빠르다고 설명했다. 

6개월 만에 건설 단계에서 생산 단계로 점어들어 중국에서 가장 첨단의 반도체 패키징 공장을 세웠다고 자부했다. 

푸커우경제개발구의 반도체 산업 역시 적극적으로 지원할 수 있을 것으로 보고 있다. 

푸커우경제개발구엔 이미 반도체 산업 생태계가 상당부분 형성돼있으며 TSMC, 화톈(HUATIAN), 에어프로덕츠(AIR PRODUCTS) 등 250여 개 기업이 전체 구 기업의 85% 이상을 차지하고 있다. 

화톈, 신더반도체가 잇따라 생산에 돌입하고 전력 반도체 기업인 창징푸롄(长晶浦联) 등이 새롭게 입주하는 등 반도체 패키징 기업의 집적화 역시 이뤄지고 있다.