칭다오 폭스콘 패키징 공장 착공
칭다오 폭스콘 패키징 공장 착공
  • 유효정 기자
  • 승인 2020.07.17 17:14
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내년 시생산, 2025년 전 라인 가동
대만 폭스콘이 중국 칭다오(青岛)에 짓는 고급 반도체 패키징 공장 건설 작업이 시작됐다. 16일 중국 언론 산둥이졘에 따르면 중국 칭다오에 건설되는 폭스콘의 하이엔드 패키징 공장 건설 프로젝트의 착공식이 11일 거행됐다. 이 프로젝트는 올해 4월 협약식이 진행됐다. 폭스콘에 따르면 이번 프로젝트는 폭스콘과 룽허홀딩(Ronghe Holding, 融合控股)이 공동으로 투자하며 세계 선두의 팬아웃(Fan-Out) 패키징과 웨이퍼본딩스택(Wafer bonding stack) 패키징 기술을 운영하겠단 목표다. 폭스콘은 이 반도체 패키징 공장
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