반도체·디스플레이 장비 및 로봇 전문기업 제우스(대표 이종우)는 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’사와 협력해 한국 반도체 시장을 겨냥한 포토닉 디본딩(Photonic debonding) 자동화 장비 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 7일 밝혔다.

반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 펄스포지는 빠르고 효율적인 친환경 솔루션을 제공하고 있으며, 특히 포토닉 디본딩 기술에 특화돼 있다.

이번 개발 협력을 통해 양사는 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상시키고 비용 절감을 실현하는 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발한다는 목표다. 제우스의 반도체 공정 기술과 펄스포지의 혁신적인 포토닉 디본딩 기술을 결합해 반도체 생산 과정에서 생산성 향상, 수율 개선, 비용 절감 효과를 갖춘 최첨단 장비를 개발하고 양산할 계획이다.

양사의 협업을 통해 개발되는포토닉 디본딩 자동화 설비는 향후 국내 주요 반도체 팹에 납품될 예정이며, 올해 4분기 제우스 화성 반도체연구소 클린룸 내에 데모기가 설치된다.