반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 ㈜제우스(대표 이종우)는 오는 28일부터 30일까지 수원 컨벤션센터에서 열리는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에 참가해 최신 제품과 기술들을 소개한다.

제우스는 습식 에칭과 PR 스트립 장비에 이어 400mm 링프레임 공정 설비 ‘아톰(ATOM)’을 출시하며 차세대 반도체 패키징 공정에서 영역을 확장하고 있다. ‘아톰’은 400mm 링프레임에 부착된 얇은 웨이퍼 칩 세정에 사용된다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산 시 ▲캐리어에서 웨이퍼를 떼어낸 후 잔여물 제거 공정 ▲칩 절단 후 세정 공정 ▲링프레임 위 웨이퍼 금속 식각 공정까지 차세대 반도체 패키징 생산 공정에서 다양하게 활용되고 있다.

제우스는 고객의 다양한 수요에 발맞춰 임시 본딩, 디본딩(TBDB) 장비를 개발하고 있으며 생산성 향상과 비용 절감 효과를 갖춘 ‘포토닉 디본딩 장비’ 개발까지 추진하고 있다.

특히 이번 전시회에서 제우스는 전자재료 전문 자회사 ‘헤라켐테크놀러지’와 함께 친환경 과불화화합물 프리(PFAS-Free)의 실록산 기반 감광 소재와 폐수, 폐액 내 중금속 회수 시스템을 선보인다.

반도체 및 디스플레이 생산에서 사용되는 대부분의 감광성 폴리이미드 재료는 환경규제 물질인 과불화화합물을 포함하고 있어 엄격한 규제가 따른다. 이번에 선보이는 과불화화합물 프리 감광성 실록산 소재는 기존 소재 대비 10% 이상 개선된 낮은 유전상수와 최대 80% 개선된 낮은 수축률로 비용 절감과 공정 안정화까지 구현할 수 있다.

이와 함께 공개되는 도금기술을 응용한 중금속 회수 시스템도 눈길을 끈다. 해당 시스템은 어드밴스드 패키지에 적용되는 범프 공정과 RDL(재배선) 공정에서 사용한 폐수 및 폐액 내 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 은(Ag) 등의 주요 금속을 최대 99.99%까지 회수한다. 이를 통해 폐기물을 재자원화 할 수 있다.

한편 ‘ASPS’는 경기도와 수원시가 공동 주최하며 지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 반도체 패키징 전문 전시회다. 제우스의 차세대 반도체 패키지 공정용 장비와 전자재료 기술은 8월 28일~30일 전용 부스에서 공개된다.