삼성, 2.5D 패키징 양산 개시… 고성능 프로세서 시장 겨냥
삼성, 2.5D 패키징 양산 개시… 고성능 프로세서 시장 겨냥
  • 김주연 기자
  • 승인 2018.05.23 09:49
  • 댓글 0
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D램·낸드·프로세서까지… '김기남 프로젝트'는 곳곳에서 문제
삼성전자가 2.5D 반도체를 양산한다. 소량이지만 두 곳의 고객사를 확보했다.









초기 수율 안정화에 초점을 맞추고 시장 수요를 감안해 생산량을 늘릴 계획이다.

TSMC에 빼앗긴 고성능 반도체 물량을 되찾아 올 수 있을지 주목된다.







고성능 프로세서 시장 겨냥하는 2.5D 반도체
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