중국에서 처음으로 5G 마이크로셀에 쓰일 수 있는 RF 칩 모듈이 공개됐다. 중국 커지르바오에 따르면 난징(南京)경제개발구는 이 개발구 소재 난징 위두퉁쉰(YUDUTONGXUN)이 중국 최초 5G 마이크로셀(microcell) RF칩 'YD9601' 개발과 테이프아웃에 성공했다고 밝혔다. 최근 패키징 및 검측 테스트를 진행하고 있다. 5G 마이크로셀 RF칩 개발은, 중국 자체 개발 유선 RF 광대역 칩 모듈의 스펙트럼을 넓혀줄 것으로 기대됐다. 이 회사는 5G 마이크로셀 RF칩을 내놓기 이전, 유선 RF 광대역 HiN
중국 파운드리 기업 SMIC가 전문 칩 업체와 협력을 통해 전력 칩 개발과 생산을 확대한다.중국 지웨이왕에 따르면 SMIC의 사오싱(绍兴) 법인 SMEC는 중국 졔졔마이크로일렉트로닉스(JIEJIE MICROELECTRONICS)와 '전력 부품 전략 협력 협약'을 체결했다. 협약에 따라 두 회사는 각 회사의 강점을 발휘해 모스펫(MOSFET), 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT, Insulated gate bipolar transistor) 등 하이엔드 전력 부품의 연구개발과 생산을 위해 심층적 협력을 진행한다.S
대만 TPK가 올해 폴더블 스마트폰 부품 협력업체로 진입한다고 밝혔다. 이번 분기에 코로나19 영향으로 실적이 손실 전환했지만 폴더블 스마트폰 공급망 진입이 수익의 변곡점이 될 것으로 기대했다. TPK는 최근 악화된 실적을 공개했다. 지난해 4분기 주당 0.24위안의 손실을 기록했다. 1월엔 춘제 영향으로 업무일수가 줄어들면서 매출이 32% 줄어든 95억3200만 위안(약 1조6294억 원)에 그쳤다. 최근 공급 상황을 보면 7인치 이하의 휴대전화와 웨어러블 기기용 제품 매출이 전체 매출의 45~50%를 차지한다. 7~11인치의 중
27일 중국 비전옥스(Visionox)는 2019년 실적을 발표하고 27억200만 위안(약 4614억4756만 원)의 매출을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 51.94% 증가한 것이다. 영업이익은 1억800만 위안(약 184억4424만 원)으로 전년 대비 84% 늘었으며 지배주주귀속 순이익은 6511만8700위안(약 111억 2100만 원)으로 전년 대비 87.99% 급증했다. 회사에 따르면 실적 호조의 원인은 크게 두 가지다. 첫번째는 회사의 생산라인 운영 수준이 높아지면서 수율이 안정화됐다. 브랜드 고객 영업 역시 긍정적 효과를
중국 캔세미(CanSemi)가 28일 2기 공장 확장 투자 협약을 체결했다. '가상(Virtual) IDM'을 표방한 캔세미는 앞서 12인치 1기 공장을 광저우에 설립했다. 캔세미의 2기 공장을 위해 65억 위안(약 1조 1천115억 원)을 증자하고 65~90nm 아날로그 공정 플랫폼을 구축하는 것이 목표다. 주로 고정밀 아날로그 변환(Convert) 칩, 하이엔드 전원관리 칩, 광학 센서, 차량 및 바이오 센서에 적용될 예정이다. 2022년까지 1기와 2기 공장에서 울 4만 개의 12인치 생산능력을 갖출 수 잇을 것
중국 창신메모리(CXMT)가 DDR4 D램을 지난달 28일 정식으로 발표했다. 공식 홈페이지엔 이미 DDR4 D램과 LPDDR4X D램 리스트가 올라와있다. 모두 국제 표준 인증을 마쳤다. 창신메모리가 생산하는 DDR4 D램은 주로 PC 시장 수요에 대응할 계획이다. 여러 애플리케이션과 상품에 공급된다. 규격 측면에서 DDR4는 8Gb(1GB) 용량, 2666MHz, 1.2V 전압, 작업온도 0도씨~95도씨이며 7878ball 및 96ball FBGA 두 패키징 모드로 나뉜다. 창신메모리는 노트북PC용 LPDDR4X D램도 공급하며
중국 미니 LED 연구 기업이 차세대 LED 기술 개발에 한창이다. 중국 LED 기업 네이션스타(NATIONSTAR)는 선전증권거래소 투자자 교류 플랫폼을 통해 "회사의 '실리콘 베이스 AlGaN(Aluminium gallium nitride) 수직구조 근자외선 하이파워 LED 에피텍셜, 칩과 패키징 연구 및 애플리케이션', 그리고 '컬러 마이크로 LED 디스플레이와 초고휘도 마이크로 디스플레이 기술 연구' 프로젝트가 이미 광둥(广东)성 중점 영역 연구개발 설계 프로젝트 승인을 받아 일정에 따라 정상적으
샤프가 중국에 새로운 거점과 회사를 만들어 부품과 자동화 설비 등 사업 입지를 확대한다. 중국 지웨이왕에 따르면 샤프는 중국 사업을 확대하기 위해 산둥(山东)성 옌타이(烟台)에 자회사를 설립하기로 했다. 이 자회사는 전자 부품 생산 설비 사업을 맡게 된다. 샤프는 이 회사의 등록 자본금이 1200만 달러(약 146억 원)이며 3월 설립된다고 밝혔다. 샤프의 자동화 설비는 앞서 대부분 일본 국내에서만 생산됐다. 하지만 이번 자회사 설립 이후 중국 공장에서 자동화 설비를 생산할 계획이다. 또 중국 사업의 운영 효율을 높이기 위해서 신규
대만 파운드리 기업 UMC의 12인치 공장이 최근 22nm 공정에서 미디어텍의 사물인터넷(IoT) 칩을 대량 수주했다고 대만 경제일보가 전했다. 물량은 총 1만 개로 오는 2분기 출하를 시작한다. 미디어텍은 최근 12인치 공장에서 삼성과 노바텍(NOVATEK) 등 기업 물량 수주가 지속적으로 이뤄지고 있다. UMC 측은 22nm 공정 기술이 이미 지난해 12월 안정화돼 경쟁력을 확보했다며 고객이 28nm에서 22nm로의 심리스한 연계가 가능하다고 전했다. 22nm 공정은 기존 28nm 공정 대비 다이 면적을 10% 줄이면서 전력 효
중국에서 '코로나19' 영향으로 스마트폰용 패널 생산 물량이 줄어들면서 재고가 낮은 수준을 기록하고 있어 3월 이후 상승 가능성이 점쳐진다. 중국 시그마인텔(Sigmaintell)은 1분기 중국 대륙의 스마트폰 판매량이 지난해 같은 기간 보다 크게 줄어든 가운데 소형 패널 모듈 기업의 생산 역시 정상화하지 못하면서 공급량이 크게 줄었다고 전했다. 2월 중소형 패널 가격은 1월 수준을 유지하고 있으나 현재 추이로 봤을 때 3월에도 공급 지연 가능성이 있어 가격이 다소 상승할 것으로 전망했다. 비록 이주 여러 중국 기업이
HKC의 대형 LCD 및 OLED 생산라인 건설 작업이 '코로나19' 영향으로 다소 지연되는 가운데 일정 정상화를 위해 노력하고 있다. 24일 중국 언론 신후난바오에 따르면 최근 후난(湖南)성 창사(长沙)시 류양(浏阳)경제개발구에 소재한 HKC의 8.6세대 LCD 생산라인이 지난 10일 업무에 복귀한 가운데 아직 이전 수준의 회복은 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다. HKC 관계자에 따르면 HKC는 본래 지난 1월 26일 복귀 완료하려 했으나 코로나19 영향으로 다소 지연됐다. 복귀가 이뤄진 이후 인력과 기계 운영율이 증
중국 언론 콰이커지 등에 따르면 ZTE의 쉬즈양(徐子阳) 총재는 "ZTE가 최근 5nm 칩을 개발 중"이라고 인터뷰에서 직접 밝혔다.5nm 칩 도입과 기술 진척으로 향후 5G 설비의 전력 소모와 중량을 매년 20% 가량 줄여나갈 수 있을 것으로 기대했다. 쉬 총재는 ZTE의 5nm 칩에 관한 상세한 설명은 하지 않았지만, 스마트폰용 5G SoC일 가능성이 높게 대두됐다. 또 5G 설비를 위한 핵심 칩일 가능성도 높다. 최근 중국 내에서 5nm 칩을 개발하는 회사는 아직 많지 않은 상황이다. 화웨이는 올 하반기에 TSMC의 5nm 공
샤오미가 와이파이(Wi-Fi)6 칩 전문 기업에 투자했다. 중국 샤오미 산하 '후베이 샤오미 창장산업펀드(长江产业基金)'가 중국 쑤저우(苏州) 와이파이6 설계 기업인 센스콤(SENSCOMM)에 시리즈A 투자를 이끌었다. 창장산업펀드 이외에도 글로리벤처스(Glory Ventures) 등이 투자에 참여했다. 샤오미가 와이파이6 라우터를 출시한 이후 관련 영역에서 이뤄진 첫 투자란 점에서 관심이 모였다. 센스콤은 20018년 7월 설립된 기업으로 본사는 쑤저우 산업파크에 위치해 있다. 공식 홈페이지에선 차세대 무선 칩 시스
중국 화웨이의 반도체 자회사인 하이실리콘(Hisilicon)이 중국 차이나모바일과 손잡고 5G 모듈 미들웨어 시리즈와 소비자용 모듈을 발표했다. 다양한 업종에 적용을 계획하고 있다. 최근 영국 런던에서 발표회를 가진 화웨이는 차이나모바일뿐 아니라 중국 퀙텔(QUECTEL), 창훙(Changhong)홀딩스, 창훙의 자회사인 쓰촨 에이아이링크(AI-Link), 그리고 베이징 즈신웨이(智芯微)전자과기유한회사와 협력해 5G 산업 모듈, 5G+8K 미디어 모듈, 5G 전력 모듈 등 업종별 모듈을 출시했다. 5G 기술을 스마트 제조, 멀티미디
중국 BOE가 투자자 교류 플랫폼에서 화웨이 폴더블폰 후속작 '메이트Xs'에 쓰이는 폴더블 OLED를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 중화예징왕에 따르면 메이트Xs에 업그레이드된 힌지 시스템과 폴더블 OLED가 채용되는 가운데, BOE가 OLED를 단독 공급키로 했다. BOE는 앞서 화웨이의 첫 폴더블 스마트폰 메이트X에 탑재된 OLED 역시 공급했다. 이어 후속작에서도 협력을 이어가는 셈이다. '힌지 시스템'과 '폴더블 OLED' 이 두 기술 측면에서 '개선'이 강조된 이번
콘카가 메모리반도체 패키징 영역뿐 아니라 메모리 컨트롤러, 그리고 마이크로LED에 이르는 반도체 포트폴리오를 적극적으로 확장하고 있다.중국 췐징왕에 따르면 중국 가전 기업 콘카(KONKA)는 18일 투자자 교류 플랫폼에서 "회사의 자회사인 '충칭(重庆) 콘카광전기술연구원유한회사'가 마이크로LED를 개발하고 있으며 주로 질화갈륨(GaN) 관련 기술"이라고 밝혔다. 중국 TV 시장의 침체가 이어지면서 콘카는 반도체 영역에서 다양한 투자와 연구개발을 이어가고 있다. 콘카는 지난해 9월 15억 위안을 출자해 충칭(重庆) 량산
지난해 중국이 해외에서 전년 대비 저가의 반도체를 더 많이 사들였다는 통계가 나왔다. 19일 중국 중상산업연구원이 내놓은 '2020~2025년 중국 반도체 산업 시장 전망 및 투자 기회 연구 보고서'에 따르면 최근 5년 간의 중국 반도체 수출입 집계 결과 지난해 중국의 반도체 수입량은 4451억3400만 개로 전년 대비 6.6% 늘어났지만 수입액은 3055억5000만 달러(약 365조7128억 원) 전년 대비 2.1% 줄었다. 반도체 수입량은 2015년 이래 지난해까지 5년 연속 증가세를 유지했지만 수입액은 2016년
18일 중국 파운드리 기업 SMIC는 공시를 통해 지난해 3월 12일부터 올해 2월 17일까지 12개월 간에 걸쳐 램리서치에 기기 및 설비를 주문했다고 밝혔다. 총 금액은 6억 달러(약 7천170억 원)이다. 공시에 따르면 SMIC가 이번 장비 구매는 주로 고객의 수요에 따라 생산능력을 확대하고 시장 기회를 높이기 위한 일환이었다. 구매한 장비는 웨이퍼 생산에 적용된다. 일부 중국 언론은 "14nm 생산능력을 확대하기 위함"이라고 분석했다. SMIC는 최근 열린 재무보고회에서 42억 위안 어치 반도체 장비를 구매해 14nm 공정 생
중국 쓰촨성 청두 소재 BOE 공장이 후베이성 내 도시에서 생산된 핵심 소재 수급에 어려움을 겪고 있으며 평시의 절반 수준 회복만이 이뤄진 상태인 것으로 알려졌다. 중국 언론을 종합하면 청두 BOE 측은 19일 기준 후베이(湖北) 징먼(荆门)시에 소재한 핵심 원재료 기업이 공급하는 재료 수급 상황을 향후 생산가동의 변수로 보고 있다. 이 재료 기업의 경우 물류 경로상 후베이에서 출발해 후난성, 충칭, 쓰촨성 청두까지 와야 하는 상황이지만 코로나19로 인한 물류 통제로 적지 않은 애로를 겪고 있다는 후문이다. 이같은 상황을 위해 청두
중국 정부의 지원을 받고 있는 칭화유니그룹이 5G 칩 국산화에 속도를 내고 있다. 중국 칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 올해 자사 5G 베이스밴드 칩 '춘텅(春藤)510'을 탑재한 수십개의 상용 제품이 출시된다고 밝혔다. 5G FWA(fixed wireless access) 지원 5G CPE 라우터등 다양한 5G 기기에 적용된다고 설명했다. 유니SOC는 이미 여러 OEM 기업과 공동으로 모듈 개발을 진행하고 있으며 CPE뿐 아니라 MiFi, 셋탑박스, 가상현실(VR), 증강현실(AR), 산업인터넷, 방송 기기,