연내 8만 개 이하 생산 계획

중국 파운드리 기업 SMIC가 전문 칩 업체와 협력을 통해 전력 칩 개발과 생산을 확대한다.

중국 지웨이왕에 따르면 SMIC의 사오싱(绍兴) 법인 SMEC는 중국 졔졔마이크로일렉트로닉스(JIEJIE MICROELECTRONICS)와 '전력 부품 전략 협력 협약'을 체결했다. 

협약에 따라 두 회사는 각 회사의 강점을 발휘해 모스펫(MOSFET), 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT, Insulated gate bipolar transistor) 등 하이엔드 전력 부품의 연구개발과 생산을 위해 심층적 협력을 진행한다.

SMEC는 특수 공정 반도체 칩과 모듈 패키징 제조를 맡는 제조 서비스 기업으로서 인공지능(AI), 모바일 통신, 차량용, 산업 제어 등 영역 역량을 보유하고 있다. 이미 MEMS, IGBT, MOSFET 등 영역에서 십여년 이상의 경력을 보유한 기술진이 소속됐다. 또 이들 제품을 위한 공정 플랫폼을 제공할 수 있다. 파운드리부터 패키징 및 검측에 이르는 서비스가 가능하다. 

 

 

협약에 따르면 졔졔마이크로일렉트로닉스의 설계 솔루션을 기반으로 SMEC가 개발 플랫폼 등 연구개발 자원을 지원하면서 상품 개발과 신공정 테스트, 테이프아웃 등 작업을 공동으로 진행할 예정이다. 

자동차 전자부품 등 대형 고객의 수요에 부합하면서 협력할 수 있는 방안을 찾는다. 

졔졔마이크로일렉트로닉스가 구매 기업으로서 SMIC가 올해 총 8만 개 이하, 월 7000개 이상 칩을 생산할 계획이다. 

졔졔마이크로일렉트로닉스는 SMEC와 장기적 전략적 협력을 고려하고 있으며 모스펫 등 영역의 핵심 기술을 확보해 5G, 자동차, 태양광, 사물인터넷(IoT) 산업 제어 등 애플리케이션 확대로 수요에 대응하겠단 입장이다. 
 

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