인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다고 22일 밝혔다.또 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
◇ '1조 규모' 첨단반도체 성능평가시설 구축사업 예타 받는다정부가 첨단반도체 양산을 위한 성능평가시설 구축 사업에 대한 예비타당성 검토에 나섰다. 반도체 강국 기반 조성을 위해 약 1조원을 투입하게 될 전망이다.과학기술정보통신부는 16일 주영창 과학기술혁신본부장 주재로 '2024년 제2회 국가연구개발(R&D)사업평가 총괄위원회'를 개최했다고 밝혔다. 이날 위원회는 2023년 제4차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상사업 선정 결과 안건을 심의·의결했다.위원회는 산업부의 '첨단반도체 양산연계형 성능평가시설(미니팹) 기반구축사업'을
지난해 3분기 매출이 1억원 남짓에 그치며 ‘실적 쇼크'를 일으켰던 파두가 4분기에도 기대에 못미치는 실적을 공개했다. 최근 AI(인공지능) 향 수요 덕에 GPU(그래픽처리장치)와 D램 관련 수요가 증가하고 있지만, 낸드플래시까지는 온기가 미치지 못하고 있다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 14.3% 감소한 126억 2백만 제곱인치를 기록했고, 같은 기간 웨이퍼 매출액은 10.9% 감소한 123억 달러인 것으로 조사됐다고 14일 밝혔다. 실리콘 웨이퍼 출하량과 웨이퍼 매출액은 지난 3년간의 꾸준히 성장세를 유지했으나, 지난해에는 재고 조정과 반도체 수요 둔화에 따라 역성장을 기록했다.이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논 폴
일본 민관 합작 파운드리 스타트업인 래피더스가 2nm(나노미터) 보다 더 진보된 반도체 생산기술을 확보하기 위해 LSTC(첨단반도체기술센터)와 협력한다고 닛케이아시아가 10일 보도했다. LSTC는 래피더스와 일본 국책연구소 및 대학연구소들의 컨소시엄이다. 래피더스 대표인 히가시 테츠로 CEO가 LSTC 이사회 의장을 맡고 있다. 그동안 래피더스에 전폭적인 지원을 이어온 일본 정부는 이번 프로젝트에 450억엔(약 4000억원)의 자금을 투입하기로 했다. 2nm 보다 진보된 파운드리 공정은 업계 선두인 TSMC⋅삼성전자 역시 연구 중인
창저우, 중국 2024년 2월 8일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 스마트 PV 및 에너지 저장 솔루션 분야의 글로벌 리더인 Trina Solar는 1월 25일 장쑤성 창저우에 위치한 자사 공장의 생산 라인에서 첫 번째 Vertex S+ 505W (NEG18R.28)가 출시되어 양산을 시작했다고 발표했다. 상업 및 산업 분야의 옥상용으로 특별히 설계된 Vertex S+ 시리즈의 일부인 Vertex S+ 505W는 2월 6일 스페인에서 열린 GENERA의 Trina Solar 부스에서 유럽에 첫선을 보였다. 더 ...
메모리 업계가 차세대 D램 구조로 상정하는 3D D램 양산을 위해 기존 대비 더 두꺼운 ArF(불화아르곤) PR(포토레지스트, 감광재) 개발이 선행되어야 할 것으로 보인다. 3D D램은 3D 낸드플래시와 마찬가지로 셀이 수직방향으로 적층된 구조로, 단수가 높아질수록 계단식으로 셀을 깊이 깎아내야 하기 때문이다.삼성전자는 지난 2013년 3D 낸드플래시 양산 과정에서 동진쎄미켐을 두꺼운(Thick) KrF(불화크립톤) PR 공급사로 선정했으며, 현재까지 이 회사에서만 관련 재료를 공급받고 있다.
대만 파운드리 업체 PSMC(파워칩세머컨덕터)가 일본에서 차세대 메모리로 꼽히는 M램(자기저항메모리)을 양산한다. 대만 디지타임스는 PSMC가 일본 M램 전문 스타트업 파워스핀과 파트너십을 맺고 12인치 웨이퍼 기반 M램 양산을 시도한다고 6일 보도했다. PSMC는 지난해 일본 금융지주사 SBI홀딩스와 합작을 통해 일본 혼슈 동북부 미야기현에 파운드리 공장을 짓기로 합의했다. 두 회사는 프로젝트를 진행할 합작사(JSMC)도 설립했다. JSMC는 총 2단계에 걸쳐 현지 공장을 지을 예정이며, 우선 1단계로 4200억엔(약 3조7500
D램 공정 미세화가 한계가 뚜렷해지면서 낸드플래시 처럼 셀을 수직으로 세우는 시점이 앞당겨지고 있다. 지금까지는 EUV(극자외선) 노광 도입을 통해 미세화 허들을 넘어왔지만 이 역시 10나노급 6세대(D1c)에 이르러 더 이상 진전이 어려울 것으로 전망된다.정부 지원을 등에 엎고 D램 시장 진입을 추진하고 있는 CXMT(창신메모리)가 10나노급 D램 여러 단계를 뛰어 넘고 3D D램으로 직행할 가능성도 점쳐진다.
마이크로 디스플레이 전문기업 라온텍은 미국 샌프란시스코에서 열리는 세계 최대 광학 전시회(SPIE 2024, AR|VR|MR Conference & Exhibition)에서 증강현실용 마이크로LED 백플레인 웨이퍼 제품을 선보이고 해외 XR 시장을 대상으로 실리콘 백플레인 웨이퍼 공급 영업을 강화한다고 31일 밝혔다.마이크로LED 또는 LEDoS(LED on Silicon)는 수 마이크로 미터 크기의 LED 화소를 실리콘 백플레인 웨이퍼 구동회로와 화소 단위로 접합해 구현하는 초소형 디스플레이로 증강현실 스마트 안경의 핵심 부품 중
한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 30일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. BOE의 8.6세대 증착장비 선정을 바라보는 세 개의 시선2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 中반도체장비 회사 나우라, 매출 50% 급증…"美제재 반사이익
베이징 2024년 1월 26일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- JA Solar는 PV Tech의 최신 2023년 4분기 PV ModuleTech 금융지원 타당성 보고서에서 AAA 등급을 유지했다. 이는 제조, 출하량, 용량 및 기술 레이아웃, 재무 성과 등의 분야에서 JA Solar의 위상을 반영한 것이다. JA Solar maintains highest AAA rating in PV ModuleTech bankability rankings JA Solar는 오랫동안 '고객 가치 증대를 위한 맞춤형(tailored...
매사추세츠주 베벌리, 2024년 1월 22일 /PRNewswire/ -- 반도체 업계를 위한 이온주입 공정 솔루션을 지원하는 선도적인 공급업체인 Axcelis Technologies, Inc.(나스닥: ACLS)는 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 Purion™ 이온주입 공정 플랫폼을 전시할 예정이라고 오늘 발표했습니다. 이 행사는 대한민국 서울의 코엑스 센터에서 1월 31일부터 2월 2일까지 개최됩니다. Axcelis는 D712번 부스에 위치할 예정입니다. 반도체 제조사들은 상당한 기술 및 제조상의 이점을 제공하는 혁신적인 이온...
SK하이닉스가 올해 최소 6대 이상의 EUV(극자외선) 노광장비를 도입한다. 최선단 D램인 10나노급 5세대(D1b, 루시)들어 EUV 적용 레이어가 늘면서 관련 공정 수요가 증가할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 설비투자 규모를 크게 줄이면서 EUV 도입 목표를 절반 이하로 크게 축소한 바 있다.
반도체 웨이퍼 절삭장비 1위 업체인 일본 디스코가 히로시마현 구레시에 휠 생산라인을 투자한다고 닛케이아시아가 14일 보도했다. 절삭장비는 팹 공정이 끝난 뒤, 웨이퍼를 칩 단위로 잘라내는데 쓰인다. 주로 다이아몬드로 코팅된 휠을 빠르게 회전시켜 마찰력을 이용해 칩을 잘라낸다. 칩을 잘라내는 과정에서 휠도 마모되기 때문에 주기적으로 휠을 교체해야 한다.디스코가 구레시에 짓는 공장에서는 이 휠을 생산할 계획이다. 디스코는 총 400억엔(약 3600억원)을 투자해 오는 2035년까지 휠 생산량을 현재의 14배로 늘리기로 했다. 공사는 오
최근 반등세를 탄 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 가격이 올 1분기 두자릿수대의 가파른 상승 국면에 진입할 것이라는 전망이 나왔다. 메모리 가격 오름세에 힘입어 지난해 역성장했던 세계 반도체 매출액도 올해는 역시 두자릿수대의 증가세를 보일 것으로 예상됐다.지난 8일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 평균판매단가(ASP)가 작년 4분기 전 분기 대비 13∼18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 13∼18% 오를 것으로 예상했다.D램 제품 종류별로는 모바일 18∼23%, PC·서버·그래픽 각 10∼15%, 소비자용 8∼15% 등으로