숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
AMD가 라이브 양방향 스트리밍 서비스 수요에 대응하기 위해 특수 제작한 2개의 5nm ASIC을 기반으로 AV1 압축 표준을 지원하는 비디오 프로세싱 유닛(VPU: Video Processing Unit)을 탑재한 AMD 알베오(Alveo™) MA35D 미디어 가속기를 7일 발표했다.현재 글로벌 비디오 시장은 라이브 콘텐츠가 70% 이상 차지하고 있으며, 워치 파티(Watch Party)와 라이브 쇼핑, 온라인 경매 및 소셜 스트리밍과 같은 새로운 유형의 저지연, 대규모 양방향 스트리밍 애플리케이션이 빠르게 부상하고 있다.알베오
마우저 일렉트로닉스는 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 AWR1843AOP 오토모티브 레이더 센서 제품을 공급한다고 5일 밝혔다.AAWR1843AOP는 초소형 폼팩터로 자동차용 저전력, 자체 모니터링, 초정밀 레이더 시스템을 위한 탁월한 수준의 통합 기능을 엔지니어에게 제공한다.이 제품은 76~81GHz 대역에서 작동하는 안테나 온 패키지(AOP) 장치다. 45nm RFCMOS 공정으로 구축된 AWR1843AOP는 레이더 신호 처리를 위한 고성능 C674x DSP를 비롯해 라디오 설정, 제어 및 보정을 담당하는
-- 플러그형 1.6T OSFP-XD DR8+ 및 저전력 800G 제품 (중국 쑤저우 및 캘리포니아주 샌타클래라 2023년 3월 3일 PRNewswire=연합뉴스) 데이터센터 광학 부문의 선두주자인 InnoLight Technology가 캘리포니아주 샌디에이고에서 열리는 OFC 2023(부스번호 4115)에서 자사의 1.6T OSFP-XD DR8+ 플러그형 광 트랜시버를 현장 시연하고, 플러그형 광 트랜시버의 새로운 업계 벤치마크를 세울 예정이다. OSFP-XD DR8+ 모듈은 레인당 200G의 최첨단 광학 기술과 업계 최고의 ...
아나로그디바이스는 데이터 인프라 반도체 솔루션 전문기업인 마벨 테크놀러지와 함께 O-RAN을 지원하는 차세대 5G massive MIMO(mMIMO) 레퍼런스 디자인 플랫폼을 27일 발표했다.ADI의 최신 RadioVerse® 트랜시버 SoC와 업계 최초의 5G용 5nm 디지털 빔포밍 솔루션인 마벨의 OCTEON® 10 Fusion 5G 베이스밴드 프로세서의 결합은 O-RAN을 지원하는 첨단 mMIMO 무선 장치(Radio Unit, RU)의 제품 출시를 앞당길 뿐 아니라 에너지 소비 40% 저감, 장치의 소형화 및 경량화도 실현할
AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)가 인공지능 분야에서 글로벌 인공지능 플랫폼 ‘허깅페이스’와 협력해 차세대 AI 반도체 개발을 가속화한다고 22일 밝혔다.양사는 챗GPT와 같은 초거대 언어 모델 뿐만 아니라 비전, 음성 등 다양한 어플리케이션 영역에 걸쳐 트랜스포머 계열의 인공지능 모델을 차세대 AI 반도체에 최적화하고 이를 효율적으로 서비스할 수 있는 솔루션을 공동 개발 중이다. 또 퓨리오사AI의 차세대 AI 반도체 출시 시점에 맞춰 글로벌 AI 기업 대상의 비즈니스도 함께 추진할 계획이다.허깅페이스는 챗GPT 와
반도체 업황이 전반적으로 하락하면서 한때 극심한 인력 부족 문제를 토로했던 디자인하우스들이 이제는 인력이 남는 현상이 벌어지고 있다. 특히 삼성전자 파운드리 사업부의 설계를 용역하는 VDP(Virtual Design Partner) 전문업체들은 일감이 크게 줄면서 인력 운용에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다.
“2019년부터 3년간 반도체 장비 시장이 68% 성장할 동안 e빔(전자빔) 기반의 검사⋅계측 장비와 e빔 DR(결함리뷰) 장비 시장은 100% 이상씩 성장했습니다.”미국 반도체 장비회사 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 13일 서울 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 열린 간담회를 통해 지난 2021년 e빔 장비 시장에서 50%의 점유율을 기록했다고 밝혔다. 원래 이 분야의 강자는 일본 히타치다. 히타치는 2016년을 전후로 시장점유율이 40% 넘어 1위를 달렸으나, 근래들어 어플라이드에 1위 자리를 뺏겼다. 이는 어플라이드가 양산
지능형 전력 및 센싱 기술 전문 기업인 온세미는 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF) 300mm 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 13일 발표했다. 인수는 2022년 12월 31일부터 발효했다. 이번 거래로 온세미에 세계적 수준의 기술자와 엔지니어 1,000여명 이상이 추가됐다.지난 3년간 온세미는 EFK 시설과 직원들의 장기적인 미래 확보에 주력해 왔으며, 300mm 수준의 높은 투자를 통해 회사의 전력, 아날로그 및 센싱 제품의 성장을 가
메모리 반도체 수요 회복의 가늠자가 될 중국 스마트폰 향 AP(애플리케이션프로세서) 출하량이 전분기 대비 크게 감소한 것으로 집계됐다. 대만 디지타임스는 지난해 4분기 중국 스마트폰 업체로 출고된 AP 물류 규모가 1억3700만대를 기록했다고 10일 보도했다. 이는 전분기 대비 24%, 1년 전 같은 기간과 비교해 20.3% 감소한 수준이다. 중국향 AP 출하량은 5개 분기 연속으로 전분기 대비 감소 추세다. 디지타임스는 이 수치가 올 1분기에도 전분기보다 11.7%, 지난해 같은 기간과 비교하면 32.3% 줄어들 것으로 예상했다.
새로운 탑티어 반도체 두 기업을 포함해 8개의 새로운 설계 수주로 확장된 고객 기반 강력한 4분기 설계 수주 실적 호조는 IP 및 실리콘을 결합한 당사의 하이브리드 비즈니스 모델을 반영 광전자공학 제품으로 두 번째 설계 수주 224G, PCI-Express Gen6, CXL3.0, HBM 3.0, 및 UCIE의 솔루션을 위한 몇몇 선도적인 차세대 제품의 테이프아웃 1분기 동안 오픈파이브(OpenFive)를 그룹으로 통합 비즈니스 전망에 경영진은 자신감 유지 확장된 비즈니스 모델을 나타내는 알파웨이브 세미(Alp...
반도체 회로 패턴을 그리는 노광장비는 중국 반도체 산업의 가장 큰 아킬레스건으로 꼽힌다. 네덜란드 ASML의 노광장비 없이는 14nm(나노미터) 이후의 미세 회로 패턴을 그릴 방법이 없다. 여기에 미국이 쥐고 있는 중국 반도체 견제 장치가 하나 더 있다. 바로 반도체 EDA(설계자동화) 툴이다. 노광장비가 설계도에 따라 반도체를 만드는 도구라면, EDA 툴은 설계도 자체를 그리는 연필이다. EDA 툴 시장에서 중국의 자급률은 2%가 채 안 된다.
미국 상무부의 수출통제 명단(Entity List)에 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)가 포함됐다. 그동안 미국의 중국 반도체 산업에 대한 견제는 JHICC(푸젠진화반도체)⋅유니SoC처럼 반도체 칩 설계⋅제조 부문에 집중됐다는 점에서 이례적이다. SMEE는 중국에서 유일하게 노광장비를 개발하고 있는 회사로, 중국의 노광장비 국산화 노력을 싹부터 자르겠다는 뜻으로 해석된다.
일본 신생 파운드리 업체 래피더스가 벨기에 반도체 연구소 IMEC과 기술 협력을 위한 MOC(Memorandum of Cooperation)를 체결했다고 디지타임스가 7일 보도했다. 래피더스는 소프트뱅크⋅도요타⋅덴소⋅소니⋅NTT⋅NEC 등 일본 반도체 및 관련 업계가 연합해 만든 파운드리다. 일본 정부도 래피더스에 700억엔(약 6700억원)의 보조금을 투자했다. 래피더스는 향후 5년 내 2nm 칩을 양산하는 게 목표다. 파운드리 업계 1⋅2위인 TSMC⋅삼성전자의 최선단 공정이 3nm라는 점을 감안하면, 이제 막 설립된 파운드리의
대만 TSMC는 애리조나 피닉스에 짓고 있는 5nm(나노미터) 파운드리 공장이 오는 6일 장비 반입식을 개최한다고 밝혔다. 이 자리에는 조 바이든 미국 대통령, 지나 레이몬도 미국 상무부장관 등 주요 인사와 TSMC 고객사⋅협력사 관계자들이 대거 참석할 예정이다. 피닉스 공장 건설 프로젝트는 2020년 발표돼 이듬해 착공했으며, 양산은 오는 2024년으로 계획하고 있다. 첫 양산 규모는 300㎜ 웨이퍼 투입 기준 월 2만장 수준이다. 총 투자규모는 120억달러(약 15조7000억원)다. TSMC는 피닉스 5nm 팹 외에 3nm 팹도
중국 스마트폰 브랜드들의 3분기 AP(애플리케이션프로세서) 구매량이 전분기 대비 10.2% 증가한 1억9950만개를 기록했다고 대만 디지타임스가 17일 보도했다. 다만 이는 지난해 같은 분기와 비교해서는 19.4% 감소한 수준이다. 직전 분기 대비 AP 구매량이 늘어난 건 지난 3분기 스마트폰 업체들의 신규 모델 출시 덕분이지만, 이 역시 최근의 경기 하강에 따라 기대보다는 낮았다고 디지타임스는 설명했다. 최근 스마트폰 업체들에 쌓여 있는 부품 재고는 4분기 AP 구매량에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 4분기 중국 내 AP 구매량은
아라산, FPGA 설계를 위해 최대 54.72Gbps의 C-PHY v2.0 속도를 지원하는 MIPI DSI IP 출시 발표 산호세, 캘리포니아, 2022년 11월 10일 /PRNewswire/ -- 아라산(Arasan)은 FPGA 설계의 경우 8Gbps(1채널용)에서 작동하는 최대 54.72Gbps의 C-PHY v2.0 속도를 지원하는 DSI-2 v1.0 사양을 준수하는 MIPI DSI IP의 완전히 새로운 버전을 출시했습니다. 이 IP는 필요한 대역폭을 제공하면서 200Mhz 미만의 더 느린 주파수에서 실행하도록 FPGA 타이밍...
AMD가 지난 3일 새로운 AMD 라데온™ RX 7900 시리즈(AMD Radeon™ RX 7900 Series) 그래픽 카드를 공개했다.라데온 RX 7900 시리즈는 AMD 라데온™ RX 7900 XTX (AMD Radeon™ RX 7900 XTX)와 라데온™ RX 7900 XT (Radeon™ RX 7900 XT) 그래픽 카드로 구성되며, 새로운 AMD RDNA™ 3 아키텍처를 기반으로 설계돼 고성능과 뛰어난 전력 효율성을 동시에 제공한다.새로운 라데온 그래픽 카드는 탁월한 성능과 전력 효율성으로 호평받은 AMD 젠(Zen) 아
삼성전자 비메모리 사업(시스템LSI/파운드리)은 지난 분기 매출 7조7890억원을 달성했다. 이 기간 영업이익은 9000억원 안팎을 올린 것으로 추정돼 사상 최대치를 기록했다. 아직은 파운드리 호황기 수주한 물량이 공급되고 있는 덕분에 안정적으로 매출⋅영업이익이 늘고 있다. 다만 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC조차 내년에 가동률 하락을 우려하는 상황이고, 팹리스 부문인 시스템LSI의 AP(애플리케이션프로세서) 사업도 내년 초 거대한 암초를 만날 것으로 보인다.
TSMC의 3nm(나노미터) 공정 양산 스케줄이 계획 대비 지체되면서 내년 아이폰 출시 신규 시리즈 출시일을 맞추기가 빠듯할 것이란 예상이 나온다. 9월 출시되는 아이폰은 실제 생산은 6월부터 이뤄지는데, 선단공정 파운드리는 전공정에서 웨이퍼가 투입되고 생산이 완료되는데만도 최장 4~5개월 소요되기 때문이다.