TSMC가 화웨이 사태의 영향을 받지 않을 순 없다면서도 전반적으로 큰 재무적 영향을 미치진 않을 것이라고 봤다. 다만 연간 실적 목표치를 수정 하향할 수 있는 가능성은 열어뒀다.신커지 등 중국 언론에 따르면 대만 TSMC의 류더인(刘德音) 회장은 5일 열린 주주회의 이후 기자간담회에서 “단기간 내 화웨이의 주문 감소 영향을 받긴 할 것”이라면서도 “하지만 7nm 수요가 리드하는 하반기 영업이 분기를 더할수록 호전될 것”이라고 밝혔다.올해 화웨이의 TSMC 주문량이 다소 감소한다는 점을 인정하면서도 하이엔드 스마트폰 수요 감소 혹은
AMD는 28일(현지 시각) 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2019'에서 7나노(㎚) 공정 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표할 예정이라고 27일 밝혔다.회사 측은 이번 신제품을 통해 PC 게이머, 마니아 및 콘텐츠 제작자에게 새로운 수준의 성능, 기능 및 경험을 제공할 예정이다.'컴퓨텍스 2019'의 기조연설자로 나선 리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 신규 코어 아키텍처 '젠 2(Zen 2)'가 이전 '젠(Zen)' 아키텍처 대비 클럭 당
미국 도널드 트럼프 대통령이 국가 비상사태를 선언하고 미국 기업의 화웨이 장비 사용을 금지한 동시에 화웨이에 대한 공급도 중지한 가운데 대만 최대 파운드리 기업 TSMC는 화웨이에 대한 공급 상황이 바뀌지 않을 것으로 봤다.TSMC는 이번 사태에 대한 자체 초기 평가를 실시한 결과 화웨이에 대한 공급 계획에 변동없이 지속적으로 제품을 공급하기로 결정했다고 20일 공식 밝혔다. 다만 후속으로 상황을 지속적으로 관찰하고 평가하겠다고 전했다.TSMC는 화웨이의 자회사 하이실리콘이 만드는 모바일 프로세서인 기린(Kirin) 시리즈 공급업체
TSMC가 글로벌 팹리스 기업의 5G 모뎀 파운드리 주문을 모두 가져갔다는 소식이 나왔다.대만 디지타임스와 중국 36커(36kr) 등 언론은 업계 관계자 말을 인용해 TSMC가 이미 퀄컴과 화웨이 하이실리콘의 5G 모뎀 칩 양산에 돌입했다고 보도했다.또 올해 하반기 미디어텍의 헬리오(Helio) M70 5G 모뎀 칩 생산 역시 준비하고 있다고 전했다.이 세 회사의 첫번째 5G 모뎀 칩은 모두 TSMC의 7nm 공정을 이용해 생산될 예정이다. 퀄컴의 경우 스냅드래곤 X50 프로세서이며 하이실리콘의 경우 바롱(Balong) 시리즈다.또
올해 하반기에 출시될 화웨이의 ‘메이트(Mate) 30’ 시리즈에 탑재될 자체 프로세서 ‘기린(Kirin)985’가 2분기 이미 TSMC의 시생산에 성공했으며 3분기 대규모 양산할 예정이다.디지타임스에 따르면 기린985는 TSMC의 7nm 공정을 채용했으며 ASE/SPIL의 FC-PoP 기술 패키징을 썼다. 단 4G 모뎀을 통합한 모델로서, 5G를 구현할 때 바롱(Balong) 5G 베이스밴드를 부가해 5G 네트워크 연결을 가능케할 것으로 분석되고 있다.앞서 화웨이의 제품 로드맵을 보면 화웨이는 하반기 5G를 지원하는 하이엔드 스마
TSMC가 4조원 규모의 예산안을 통과시켰다.대만 경제일보에 따르면 TSMC는 최근 이사회를 열고 1217.81억 대만달러(약 4조6484억 원) 규모의 자본 예산안을 통과시켰다.TSMC 이사회는 자본 예산을 비준하면서 첨단 공정 생산능력 업그레이드 이외에 일부 아날로그 공정 생산능력을 특수 공정 생산능력으로 전환하는 데 쓰일 것이라고 설명했다. 또 3분기 연구개발 자본 예산과 경상성 자본 예산도 포함됐다. 이사회는 동시에 35.21억 대만달러 규모의 예산을 비준하면서 하반기 임대 자산의 자본화도 지원했다.TSMC는 올해 연간 자본
TSMC가 5nm 공정 시생산에 돌입했으며 내년 2분기 정식 양산할 것이라고 밝혔다. 또 6nm 공정도 출시할 예정이며 6nm 공정은 내년 1분기 시생산에 나설 것이라고 공언했다.5nm에 이은 5nm+ 공정 로드맵도 내놨으며 내년 1분기 5nm+ 시생산에 돌입한 이래 2021년 전면적으로 양산할 것이라고 설명했다. 5nm+ 공정은 5nm 공정과 비교할 때 같은 소비전력을 소모한다는 가정에서 7% 가량 연산 능력이 높아진다. 같은 연산능력을 보이는 상황에서는 소비전력을 15% 낮출 수 있다.TSMC가 6nm 공정을 출시하는 이유는 5
중국 파운드리 기업 SMIC가 12nm 개발이 고객 도입 단계에 왔다고 밝혔다.중국 언론을 종합하면 8일 1Q 실적을 공개한 SMIC의 공동 CEO인 량멍쑹 박사는 “핀펫(FinFET) 연구개발 진척이 순조롭게 이뤄지고 있으며 12nm 공정 개발이 고객 도입 단계에 진입했다”며 “차기 핀펫 연구개발은 과거 축적된 기반을 통해 진척도가 빠르다”고 전했다.상하이 소재 SMIC의 난팡 핀펫 공장이 건설이 완성, 생산능력을 높이는 단계에 돌입했다고도 부연했다. SMIC가 빠르게 고객의 기술 이관 준비를 마치고 변화하는 산업 환경에 대응할
중국 내 최대 규모의 반도체용 마스크 공장 정식 제품 출하가 상반기 내 이뤄지게 된다. 중국 샤먼(厦门) 소재 ‘포트로닉스 DNP 마스크 코퍼레이션 샤먼(Photronics DNP Mask Corporation Xiamen, PDMCX, 美日丰创光罩)’가 시생산에 돌입했다고 밝혔다. 오는 6월 정식 출하를 계획하고 있다.PDMCX는 미국 포트로닉스(Photronics)가 일본 DNP와 샤먼에 합작 설립한 회사다.반도체용 마스크 연구개발과 생산에 주력하며 총 10억6700만 위안(약 1826억5973만 원)이 투자됐다. 올해 4천 개
대만 TSMC가 삼성전자 대비 7nm 기준 1년 이상 앞서 있다고 자신했다.대만 경제일보에 따르면 TSMC는 18일 재무 보고 회의를 열고 2018년도 재무보고서를 공개하면서 “TSMC의 첨단 공정인 7nm는 경쟁사(삼성전자) 대비 최소 1년 이상 앞서 있다”고 밝혔다. 또 5G와 인공지능(AI)이 반도체 산업을 드라이브할 것이라고 내다봤다.이날 회의에서 TSMC는 7nm 공정이 1분기 웨이퍼 판매액의 22%를 차지했다고 밝혔다. 7nm 투입량이 눈에 띄게 증가하고 있으며 2분기 모든 공정 가동률이 1분기를 웃돌면서 2분기 이익률
삼성전자가 16일 5nm 극자외선(EUV) 공정 개발 성공과 올해 6nm 양산 계획을 발표한 직후 TSMC도 6nm ‘N6’ 공정 출시를 알리면서 맞불을 놨다. TSMC는 2020년 1분기 6nm 시생산에 돌입할 예정이다.중화권 언론을 종합하면 이날 저녁 TSMC는 N6 공정 기술을 통해 7nm 기술을 강화하면서 고객이 보다 효과적으로 원가를 제어할 수 있는 강점을 가질 수 있다고 강조했다. 동시에 N7 기술 설계를 직접 이전하는 방식으로 제품의 빠른 출시도 가능하다고 덧붙였다.TSMC의 개발부총경리 장샤오창(张晓强)은 “N6 기술
미디어텍이 7nm 공정 개발을 서두르고 있다. 올해 2분기 5G 스마트폰, 5G 모뎀, 서버 등 관련 칩을 잇따라 테이프아웃(tape-out) 할 예정이다. 하반기 출하를 시작해 2020년 양산 출하해 미디어텍의 실적 개선에 기여할 것으로 본다.미디어텍은 앞서 2017년 ‘X30’ 휴대전화 칩을 당시 TSMC의 최신 공정 10nm에 투입했다. 하지만 메이주, 메이투 등 중소 휴대전화 브랜드에 탑재, 시장 입지를 넓히지 못했다. 이에 최근 2년간 하이엔드 시장 진입을 꾀하고 있으며 TSMC의 최신 공정 대신 비교적 성숙한 12nm 공
지난해 중국 반도체 산업 판매액이 총 6532억 위안(약 110조7500억 원)인 것으로 나타났다. 최근 선전에서 열린 ‘2019 중국 전자정보산업 업무 좌담회’에서 중국 공업정보화부 전자정보사 반도체처 런아이광(任爱光) 처장이 이같이 밝혔다. 런 처장에 따르면 반도체 설계업, 제조업, 패키징업 세 영역으로 나눴을 때 지난해 중국 반도체 설계업 판매액은 2519억3000만 위안(약 42조7147억 원)이었다. 매출액 비중상 2012년 35%를 차지했지만 지난해 38%로 늘었다. 반도체 제조업 판매액은 1818억2000만 위안(약 3
TSMC의 5nm 공정 설계 인프라 구축이 이뤄지면서 2020년 5nm 공정의 ‘A14’ 칩 준비 역시 완료된 것이라고 대만 언론이 보도했다.최근 몇 년간의 패턴에 따르면 5nm A14 칩은 내년 출시되는 아이폰에 탑재될 예정이다. TSMC의 공정 진화를 통해 향후 아이폰 성능과 배터리 항속 및 발열 등 관리 개선이 이뤄질 것으로 분석됐다.TSMC의 5nm 공정은 아직 초기 위험생산 단계다. TSMC는 2020년까지 250억 달러(약 28조5600억 원)를 투자해 양산을 진행할 계획이다.디지타임스에 따르면 TSMC는 개방형혁신플랫폼
P30의 시장 반응이 호조를 보이면서 TSMC가 화웨이 자회사 하이실리콘을 위한 반도체 출하 시기를 앞당긴 것으로 나타났다. 본래 3분기에 양산 예정이었지만 2분기로 앞당겨 생산키로 했다. 이에 패키징 기업인 ASE와 메모리 반도체 기업인 난야(Nanya Technology), 매크로닉스(MACRONIX INTERNATIONAL, MXIC) 등 주문 역시 늘어나 보충 작업에 나선 것으로 분석됐다.TSMC는 오는 17일 기업 설명회에서 이같은 상황에 대해 설명할 예정이다. 류더인 TSMC 회장은 최근 “올해 반도체 경기가 메모리 반도
TSMC가 5nm 공정이 시생산 단계에 진입했다고 밝혔다. 4일 TSMC는 이같은 내용을 발표하면서 개방형 혁신 플랫폼을 기반으로 5nm 아키텍처 제품을 출시, 고객과 협력해 차세대 첨단 모바일, 고효율 연산 애플리케이션 제품의 5nm 시스템 싱글칩 설계를 구현했다고 설명했다. 목표 시장은 가파르게 성장하는 5G와 인공지능(AI) 영역이다. TSMC의 5nm 공정 시생산 제품은 차세대 하이엔드 모바일 및 고효율 연산 애플리케이션 제품으로서 7nm 공정과 비교할 때 ARM 코어텍스(Cortex) A72 코어 집적도를 높여 1.8배의
중국 화웨이가 지난해 미중 무역 마찰 심화 이후 자체 반도체 연구개발과 공급량을 늘리면서 자급률을 크게 끌어올린 것으로 나타났다.중국 공상시보에 따르면 지난해 상반기 화웨이 스마트폰에 채용된 하이실리콘의 기린 애플리케이션프로세서(AP) 비중이 40%를 밑돈 반면 올해 하반기 자급률이 60%에 이를 전망이다. 이를 위해 하반기 TSMC의 7nm 주문량이 5~5만5000개에 이르는 상황이다.이는 화웨이가 타 기업의 반도체 구매를 줄였다는 것을 의미하며, 미디어텍이 가장 큰 타격을 입은 것으로 분석되고 있다. 화웨이는올해 2억5000만
중국 나우라(NAURA) 장비로 만들어진 중국산 28nm 반도체 양산 가능성이 커졌다.14일 베이징경제기술개발구 업무위원회 서기인 왕샤오펑(王少峰), 관리위원회 주임인 량성푸(梁胜赴)가 나우라에 대한 조사를 실시한 결과 주요 공정 장비가 이미 28nm 양산 수준에 이르렀다고 확인했다.나우라는 중국에서 국가 차원의 다양한 반도체 장비 프로젝트를 진행하고 있다. 다양한 기술 개발 프로젝트를 기반으로 개발구 내에 공장을 지을 계획이며 28nm 이하 반도체 장비 공정 검증과 산업화, 5~7nm 첨단 공정 장비 검측 및 테스트 플랫폼 등을
지난해 중국 반도체 재료 산업이 적지 않은 성과를 낸 것으로 평가를 받고 있다. 하이엔드 영역에서 핵심 재료의 중국산화는 더디지만 일부 영역의 진전은 뚜렷하다.세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면 지난해 메모리 반도체 시장의 리드로 글로벌 반도체 시장 규모가 성장세를 이어가면서 연간 시장 규모가 4779.4억 달러였다. 이는 전년 대비 15.9% 늘어난 것이다. 올해 메모리 반도체 공급 부족이 완화하면서 연간 반도체 시장 성장률이 다소 떨어져 연간 2.6%에 불과할 것이란 전망이 나온 상태다.중국의 경우 지난해 상반기 반도체 경
대만 미디어텍이 올해 5G 모뎀 칩을 출시할 예정이다. 7nm 공정을 채용하고 주로 엔트리급과 중저가 스마트폰용으로 쓰일 예정이다.미디어텍에 따르면 이 신규 칩은 최신 헬리오(Helio) P90 대비 높은 성능을 보유했다. 다른 제품과 달리 하이엔드 시장도 노린다. 주로 퀄컴의 스냅드래곤855와 기린980과 경쟁할 칩이라는 분석이다. 신규 칩은 첨단 인공지능(AI) 기능을 보유, ARM의 최신 코어텍스(Cortex) A76 CPU를 내장했다. 헬리오 P90은 미디어텍이 최근까지 내놓은 가장 우수한 성능의 프로세서다. P90은 12n