2012년 대비 20% 성장

지난해 중국 반도체 산업 판매액이 총 6532억 위안(약 110조7500억 원)인 것으로 나타났다.

최근 선전에서 열린 ‘2019 중국 전자정보산업 업무 좌담회’에서 중국 공업정보화부 전자정보사 반도체처 런아이광(任爱光) 처장이 이같이 밝혔다.

런 처장에 따르면 반도체 설계업, 제조업, 패키징업 세 영역으로 나눴을 때 지난해 중국 반도체 설계업 판매액은 2519억3000만 위안(약 42조7147억 원)이었다. 매출액 비중상 2012년 35%를 차지했지만 지난해 38%로 늘었다.

반도체 제조업 판매액은 1818억2000만 위안(약 30조8276억 원)으로 같은 기간 비중이 23%에서 28%로 증가했다. 패키징업 판매액은 2193억9000만 위안(약 37조1976억 원)으로 같은 기간 비중이 42%에서 34%로 줄었다.

중국 산업계는 반도체 산업의 구조가 보다 고도화되고 있다는 방증이라는 입장이다.

 

중국 자오신의 칩 이미지. /자오신 제공
중국 PC용 CPU 주요 기업인 자오신의 칩 이미지. /자오신 제공

 

이와 동시에 중국 반도체 산업의 규모 복합 성장률은 세계 평균의 약 3배를 기록했다.

지난해 글로벌 반도체 시장 규모가 4779억4000만 달러였으며 2012년에서 2018년 복합 성장률은 7.3% 였다. 지난해 중국 반도체 산업 판매액이 6532억 위안으로 2012년에서 2018년까지 복합 성장률이 20.3%에 이른다.

런 처장은 최근 중국 반도체 산업 규모가 빠르게 성장하고 있다면서도 첨단 설계 수준은 7nm에 이르렀지만 중급과 저급 제품이 아직 주를 이루고 있다는 점을 지적했다.

반도체 제조업과 메모리 공정 개발의 진척이 이뤄지고 있으며 14nm 아날로그 공정 양산에 곧 돌입하게 될 것이란 점도 전했다. 하지만 아직 해외 기업이 두 세대 앞서 있다고부연했다.

반도체 패키징 산업이해외와 격차가 가장 적은 환경이라는 점도 지목했다. 하이엔드 패키징 사업 비중이 30%이지만 아직 더 진전돼야한다고 언급했다.

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