◇ 반도체로 푼 '45년 난제'…평택 송탄 상수원보호구역 해제 방침지정된 지 45년 지난 경기 평택시 송탄 상수원보호구역이 해제된다.정장선 평택시장은 17일 국토교통부, 환경부, 경기도, 용인시, 삼성전자, 한국토지주택공사 등과 상생협약을 체결한 후 가진 언론브리핑에서 "국가 핵심 사업인 반도체 산업 육성을 위해 송탄 상수원보호구역을 내년 상반기까지 해제하기로 결정했다"고 밝혔다.정 시장은 "작년 3월 정부가 발표한 용인 이동·남사 첨단 반도체 국가산단 부지가 송탄 상수원보호구역에 일부 포함됨에 따라 구역 조정이 불가피한 상황이었다
◇ 부산 차세대 전력반도체 공급망 거점된다…국비 415억 지원3일 부산시에 따르면 산업통상자원부는 부산 기장군 동남권방사선의과학 산업단지에 있는 전력반도체 특화단지에 국비 415억원을 투입해 파워반도체상용화센터의 기능을 확대하는 등 차세대 전력반도체 소재·부품·장비(소부장)의 국내 공급망을 강화한다.산자부는 오는 2027년까지 총 400억원을 들여 실리콘 카바이드(SiC·탄화규소)와 산화갈륨(Ga2O3) 등 차세대 핵심 소재를 활용한 8인치 화합물 전력반도체 생산을 위한 테스트베드를 구축한다.현재 기장군에 있는 파워반도체상용화센터에
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 질화갈륨 반도체(GaN on SiC) 사업 확대를 위해 스웨덴의 질화갈륨 반도체 에피웨이퍼 개발업체인 스위겐(SweGaN)에 전략적 지분투자를 결정했다고 5일 밝혔다.RFHIC는 스위겐(SweGaN)에 전략적 지분투자를 단행함으로써 해당 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다는 계획이다.스위겐(SweGaN)은 RF 및 전력반도체에서 최고의 성능을 갖는 6인치 질화갈륨 반도체(GaN on SiC) 에피웨이퍼를 개발하고 제조하는 기업이다. 특히 스위겐의 에피웨이퍼가 적용된 질화갈륨 반도체는
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
DB하이텍이 5일 공시를 통해 2023년 연결기준 매출액이 1조 1578억원, 영업이익 2663억원, 영업이익률 23%로 각각 잠정 집계됐다고 밝혔다.회사측은 “세계적인 경기 침체에 따른 전방 산업 수요 부진으로 전년에 비해 실적이 다소 하락했지만 전력반도체 기술 격차를 지속 확대하는 동시에 차량용의 비중을 높이고 차세대 전력반도체로 주목받는 GaN·SiC 등 고부가·고성장 제품을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획”이라고 설명했다.한편 DB하이텍은 2월 5일과 6일 양일간 국내 기관 투자자를 대상으로 2023년 4분기 경영실적 발표 기
◇ KAIST, 차세대 2차원 반도체 다기능 전자 소자 개발한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 이가영 교수 연구팀이 양극성 반도체 특성을 가진 2차원 나노 반도체 기반의 다기능 전자 소자를 개발했다고 2일 밝혔다. 다기능 전자 소자는 기존 트랜지스터와 달리 전압에 따라 기능을 변환할 수 있다.이 교수팀은 채널 하부에 전극을 배치하고 금속·반도체 접합 특성을 개선해 음(N)전하를 띠는 전자와 양(P)전하를 띠는 정공 모두 선택적으로 흐르게 할 수 있는 양극성 특성을 구현하는 데 성공했다. 이를 통해 전류의 켜짐·꺼짐 비율을
한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
자동차용 반도체 업계 3위인 일본 르네사스가 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 업체 트랜스폼을 인수했다. 르네사스는 미국 트랜스폼 지분 100%를 3억3900만달러(약 4400억원)에 인수한다고 11일 밝혔다. 인수 작업은 일본⋅미국 당국 승인을 거쳐 오는 하반기 완료될 예정이다. 트랜스폼은 전기모터⋅충전기 등에 쓰이는 전력반도체 생산에 특화된 기업이다. SiC(탄화규소, 실리콘카바이드)와 함께 와이드밴드갭 소재로 꼽히는 GaN 반도체 경쟁력이 높다. 와이드밴드갭 반도체는 기존 실리콘 웨이퍼 기반 반도체 대비 내열성이
글로벌 반도체 산업 리더들이 모여 새로운 협력을 논의하는 세미콘 코리아 2024가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 인피니온, 키옥시아 등 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다.서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2,100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇ 반도체 업계소식 - ◇ 전기차 업계소식 - ◇ 자율주행 업계소식 - ◇ 디스플레이 업계소식 -
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 고출력 GaN(질화갈륨) RF 반도체 및 전력반도체의 소재로 적용 가능한 ‘4인치 다이아몬드 웨이퍼’ 개발을 국내 최초로 성공했다고 18일 밝혔다.다이아몬드는 순수 천연 광물 중 가장 강하고 단단할 뿐만 아니라 열전도율이 뛰어나 반도체 및 광통신 소자에서 열 방출을 돕는 열방산체(thermal spreader)로 쓰이고 있다.지금까지 개발된 다이아몬드 방열소재는 다이아몬드 파우더를 소결한 직경 2인치 이하의 크기로 칩 생산효율성에 한계가 있었다. 이에 RFHIC는 독보적인 기술력 및
자동차용 CIS(이미지센서) 시장 점유율 1위인 온세미컨덕터(이하 온세미)가 향후 로직칩 일부 물량을 자체생산할 것이라고 밝혔다. 코로나 기간 아시아 지역 파운드리들의 공급이 정체되면서 제품을 제때 출하하지 못한 것에 대한 조치다.하산 엘 코우리 온세미 CEO는 일본 도쿄에서 열린 기업 프리젠테이션을 통해 내년부터 CIS용 로직칩 일부를 자체생산할 계획을 밝혔다고 대만 디지타임스가 10일 보도했다. CIS는 빛을 받아들여 색상별로 인지하는 포토다이오드와 포토다이오드로부터 신호를 받아 처리하는 로직칩 부분으로 나뉜다. 온세미는 그동안
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 2차전지 장비 제조업체 에이프로(대표 임종현)와 평촌 사옥에 대한 매매 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.RFHIC가 에이프로에 매각하는 평촌 사옥은 경기도 안양시 동안구 평촌 스마트스퀘어에 있으며, 지난 2015년 준공된 업무용 빌딩이다. 매각금액은 460억원으로 결정됐다.RFHIC는 또 에이프로와 협의 평촌 사옥 일부를 재임대 하기로 결정했으며, 향후 RF에너지 및 전력반도체 사업 분야에서도 협력할 계획이라고 밝혔다.
한화그룹 NPU(신경망처리장치) 전문 팹리스 뉴블라가 삼성전자 파운드리를 통해 4nm(나노미터) 칩 생산에 나선다. 이를 위해 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스 중 한 곳을 설계 서비스 파트너로 지정할 계획이다. 한화그룹은 뉴블라 외에 한화테크윈에서 분사한 비전넥스트도 자체 칩 생산을 추진하는 등 반도체 사업에 힘을 싣고 있다.
반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스(대표 조병학)가 27일 지난 3분기 잠정 실적 발표를 통해 연결기준 매출액은 1555억원, 영업이익은 194억원, 당기순이익은 172억원으로 각각 집계됐다고 밝혔다.반도체 불황이 지속되면서 해성디에스의 3분기 매출액은 올해 1분기와 2분기 대비 소폭 감소했지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 기판 관련 고부가 제품 판매 확대로 영업이익률은 업계 평균 대비 높은 수준을 유지한 것으로 나타났다.회사측은 글로벌 경기둔화 심화 등으로 반도체 시장의 침체국면이 회복되지 못하고 있으나 차량용 반도체
차세대 전력반도체용 기판 소재로 떠오른 SiC(실리콘카바이드) 분야에서 중국의 영향력이 커지고 있다.대만 디지타임스는 내년 기준 SiC 웨이퍼 출하량 점유율에서 중국 상위권 기업들이 세계 시장의 절반 이상을 차지할 전망이라고 23일 보도했다. SiC 서플라이체인은 SiC 잉곳(기둥 형태의 덩어리)을 만들어 6인치, 혹은 8인치 원형으로 자른 웨이퍼부터, 에피웨이퍼-팹-패키지-모듈로 이어진다. 현재는 잉곳⋅웨이퍼 자체의 생산부터 원활하지 않다. 이 때문에 SiC 6인치 웨이퍼 1장에 100만원을 호가한다. 중국 내에서 SiC 웨이퍼를