중국 광둥성 주하이시 산업정보기술부는 5일 2025년 1분기 핵심 사업장 222곳 착공식을 열었다고 밝혔다. 여러 지역 중 중완구에만 연간 25억4100만달러(약 4965억원)가 투입돼 상반기에만 57곳이 착공에 들어갈 예정이다. 해당 사업들의 총 투자 규모는 199억위안(약 3조9507억원)이다.

홍마오전자(鸿茂电子)는 LCD용 고성능 편광판 제조 시설을 구축한다. 투자 규모는 22억위안(약 4368억원)이고, 이 중 건물 등 고정자산이 17억위안(약 3375억원)이다. 회사 측은 공장 완공 후 연간 출하되는 제품 가치는 5억위안(약 9900억원)에 이를 것으로 예상했다. 또 해당 시설은 UV경화 접착제와 수성 접착제 생산 공정과 호환될 수 있도록 꾸려진다고 설명했다.

진완구는 지난해 총 527억9000만위안(약 10조 4815억원) 규모의 218개 신규 사업을 체결한 바 있다. 이 중 이위안반도체소재(奕源半导体材料)가 100억위안(약 1조9855억원)을 투자한 반도체 소재 공장이 지난해 11월 착공됐고, 올해 1단계 완공 후 내년 2월부터 양산하는 것이 목표다. 이위안반도체소재는 쿼츠(석영) 부품과 SiC(실리콘 카바이드) 파워 모듈 기판(서브스트레이트) 등을 생산한다.

이 사업은 BOE 창업자인 왕둥성 회장이 창업한 반도체 기업 에스윈그룹(奕斯伟集团, ESWIN)의 반도체 생태계 구축 차원에서 이뤄졌고, 화파그룹(华发集团)도 전략적 투자자로 참여했다.

주하이 정부는 올 1분기 진완구에 반도체, 신소재, 바이오, 신에너지 등 이머징 산업 내 기업과 20개의 투자 협약을 맺을 계획이다. 중소기업을 중견, 대기업으로 성장시키는 프로그램도 진행, 총 80개의 대기업에서 3000억위안(약 60조원) 규모의 생산 가치를 창출한다는 목표다.