왕둥성(王东升) BOE 창업자가 설립한 반도체 소재 및 부품 기업 에스윈(奕斯伟材料科技, ESWIN)이 14일 상하이 증권거래소 과학창조판(과창판) IPO(기업공개) 심사를 앞두고 49억위안(약 9448억원)을 조달할 계획이라고 밝혔다.

이 회사는 5억3800만주 이하를 발행할 예정이고, 조달한 자금은 시안(西安) 실리콘 웨이퍼 2공장 건설 공사에 투입할 계획이다. 이 공장이 내년 완공되면 월 웨이퍼 120만장 생산능력을 갖추게 된다. SEMI(국제반도체재료장비협회)가 예측한 2026년 중국 내 웨이퍼 수요 월 321만장 중 37%에 달하는 규모다. 생산능력 기준 세계 시장 점유율은 10% 이상으로 상승한다. 2공장 총 투자금액은 125억위안(약 2조4073억원)이다.  

에스윈의 고객사는 중국 108개사, 대만 및 해외 고객 36곳이다. 중국 고객사에는 삼성전자와 SK하이닉스 현지 공장도 포함되며 해외 고객사는 UMC, PSMC, 글로벌파운드리스 등이다. 지난해 월 평균 12인치 웨이퍼 출하량은 월 평균 52만1200장으로 중국 1위, 전세계 6위를 기록했다. 지난해 이 회사 공장 가동률은 90% 이상이고, 2024년말 주문은 생산능력의 2배다. 

에스윈이 이번 상장에 성공하면 적자 기업으로서는 처음으로 과창판에 상장하게 된다.

수주 상황과 가동률 모두 양호하지만 지난 3년간 적자를 이어왔다. 2022년부터 2024년까지 매출액은 각각 10억5469만위안(약 2032억원), 14억7376만위안(약 2839억원), 21억2100만위안(약 4088억원)으로 2배 가까이 증가했지만, 같은 기간 순이익 적자도 5억3287만위안(약 1027억원), 6억8337만위안(약 1317억원), 7억3764만위안(약 1422억원)으로 불어났다.

회사측은 웨이퍼 생산능력 증설 투자액 지출 및 R&D(연구개발) 비용 지출이 큰 것이 적자의 이유라고 꼽았다. 12인치 실리콘 웨이퍼 월 50만장 규모의 1공장 투자 금액이 총 110억위안(약 2조1192억원) 소요됐고, 신규 시장에 진입해 안착할 때까지 4~6년 정도의 적자를 감수해야 한다고 설명했다.