중국 디스플레이 업체 BOE가 반도체 칩 디자인 회사를 신설했다고 기업정보 플랫폼 치차차(Qichacha)가 8일 밝혔다. 신설 회사 이름은 베이징스옌테크놀러지(Beijing Shiyan Technology, 视延科技)로, 자본금은 2억900만위안(약 400억원)이다. 

BOE는 지분 80%를 보유하며, 베이징스옌테크놀러지를 통해 사업 영역을 칩 디자인으로 확장할 전망이라고 치차차는 설명했다. 

BOE 주력 사업인 LCD와 OLED는 화면 구동을 위한 DDIC(디스플레이드라이버IC)가 필요한데, BOE는 현재 DDIC 물량을 외부에서 조달하고 있다. 일부는 BOE 창업자인 왕둥성 회장이 설립한 에스윈(ESWIN)으로부터 구매한다. 

다만 에스윈도 자체 DDIC 설계 역량을 갖고 있지는 않으며, 해외 업체 제품을 중간에서 마진을 남겨 BOE에 공급한다. BOE와 직접적인 지분 관계가 엮여 있지도 않다. 따라서 BOE가 베이징스옌테크놀러지를 통해 DDIC 내재화를 추진하게 될 지 주목된다.