개발 프로젝트 변화 無

대만 반도체 업계가 칭화유니그룹의 도산 가능성을 부인하고 나섰다. 칭화유니그룹은 앞서 9일 공시를 통해 채무 상환 불가로 법원에 파산·법정관리 신청을 했다고 밝힌 바 있다. 칭화유니그룹의 채권자인 후이상은행이 칭화유니의 채무 상환 역량이 부족하다며 베이징 제1중급인민법원에 파산을 신청했다. 

칭화유니그룹의 파산 신청에 대해 대만 징지르바오는 대만 반도체 업계 분석을 전하며 "칭화유니그룹의 자금 위기 주 원인이 과도한 M&A, 과도한 부채 레버리지로 인한 것"이라며 "향후 M&A 역량이 크게 줄어들겠지만 도산하진 않을 것"이라고 내다봤다. 특히 메모리 반도체 분야에서 성과를 이어갈 것으로 예상했다. 

칭화유니그룹의 채무 위기는 이미 지난해 표면화됐다. 비록 칭화유니그룹이 줄곧 적극적으로 채무 위험을 해결하기 위해 노력하고 있지만 결국 채권자에 의해 법원에 도산 신청을 하는 결과를 맞게 된다. 칭화유니그룹은 "법에 의거해 법원이 사법적 심사를 진행하게 될 것이며 적극적으로 채무 위험을 해결해나갈 것"이라고 밝혔다. 

 

칭화유니그룹 로고. /칭화유니그룹 제공

 

대만 징지르바오가 인용한 대만 반도체 업계 인사들은 이에 대해 "중국 국가반도체투자펀드가 반도체 프로젝트를 지원, 칭화유니그룹이 자금 지원을 받을 수 있을 것"이라고 내다보고 있다. 또 "조직이 변경되면서 칭화유니그룹의 지분 구조에 변화가 올 수는 있지만, 칭화유니그룹의 개발 프로젝트에는 큰 변화가 없을 것"이라고 예측했다. 

게다가 최근 칭화유니그룹의 우한 공장 2기 건설 프로젝트는 여전히 증설을 진행하고 있다. 

반도체가 중국의 국가적인 지주 산업으로 육성되고 있는 만큼, 일반적인 산업의 파산처럼 볼 수 없다는 평가가 대세를 이루고 있다. 또 과거에도 부채 상각 사례가 많기 때문에 칭화유니그룹이 부도가 날 가능성은 없다는 분석이 나온다고 매체는 전했다. 

업계 관계자는 "최근 칭화유니그룹 산하 창장메모리(YMTC)와 우한신신(XMC)의 경우 여전히 국가가 지원하는 메모리 반도체 핵심 기지"라며 "채권단의 파산 보호 요구에 대해 정부가 아직 입장을 밝히지 않고 있으며, 채무 청산이 끝날 때 까지 기다렸다가 조치를 취할 것"이라고 예상했다. 

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