中 유니SOC, '3D 얼굴인식 결제' 칩 공개
中 유니SOC, '3D 얼굴인식 결제' 칩 공개
  • 유효정 기자
  • 승인 2020.11.16 12:27
  • 댓글 0
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이미지 연산 기능 통합 SoC
중국 칭화유니그룹의 통신칩 기업이 3D 얼굴인식 결제를 하나의 칩으로 지원하는 기술을 공개했다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 13일 칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 '2020 마켓 포럼'에서 '8581E 칩 플랫폼'과 협력사의 3D SL(Structured Light) 모듈을 더한 얼굴인식 결제 솔루션을 발표했다. 시중 얼굴인식 지불 솔루션은 별도의 칩으로 뎁스 이미지 연산을 처리하는 방식이지만, 뎁스(Depth) 이미지 연산 처리를 메인 컨트롤 칩에 통합시킨 8581E로 얼굴인식 지불 솔루션을
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