이미지 연산 기능 통합 SoC

중국 칭화유니그룹의 통신칩 기업이 3D 얼굴인식 결제를 하나의 칩으로 지원하는 기술을 공개했다. 

중국 언론 IT즈자에 따르면 13일 칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 '2020 마켓 포럼'에서 '8581E 칩 플랫폼'과 협력사의 3D SL(Structured Light) 모듈을 더한 얼굴인식 결제 솔루션을 발표했다. 

시중 얼굴인식 지불 솔루션은 별도의 칩으로 뎁스 이미지 연산을 처리하는 방식이지만, 뎁스(Depth) 이미지 연산 처리를 메인 컨트롤 칩에 통합시킨 8581E로 얼굴인식 지불 솔루션을 한 칩으로 가능케 한 것이다.  

 

8581E (사진=유니SOC)

 

ISP(Image Signal Processor) 처리, 뎁스 이미지 알고리즘, 생체 검측 알고리즘 등 3대 핵심 기능이 모두 메인 SoC에 통합돼있다. 

이를 통해 얼굴인식 결제 SL 모듈의 하드웨어 설계 복잡도를 낮추면서 솔루션 원가도 줄였다. 

유니SOC에 따르면 협력사의 3D SL 모듈은 이미 BCTC(은행카드검측센터)의 인증을 획득해 얼굴인식 지불의 안전성을 확보했다.

8581E는 고성능 8코어(4x1.6GHz+4x1.2Ghz) ARM 코어텍스-A55 CPU를 채용, 저전력 얼굴인식 지불 서비스를 가능케 한다. 

0.352T의 연산을 통해 얼굴인식 지불과 SL 알고리즘 연산 수요에 대응하며, 하이엔드 POS 기기도 지원할 수 있다. 

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