5G SOC 개발 가속

내년 중국 칭화유니그룹의 6nm 5G SoC를 탑재한 스마트폰이 선보여질 전망이다. 

11일 중국 언론 이차이왕과 인터뷰한 중국 칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)의 집행부총재 저우천(周晨)은 내년 유니SOC의 6nm 5G 칩을 탑재한 스마트폰이 양산될 것"이라고 말했다. 

유니 SOC는 지난 2월 5G SoC 모바일 플랫폼 '후페이(虎贲) T7520'을 발표했다. 후페이 T7520은 유니SOC의 2세대 5G 스마트폰 플랫폼으로 6nm 극자외선(EUV) 공정을 채용했다. 4개의 Arm 코어텍스-A76 코어와 4개의 Arm 코어텍스-A55 코어로 구성됐으며 GPU는 Arm의 말리(Mali)-G57이다. 

T7520 이미지. /유니SOC 제공

 

이 제품은 유니SOC의 5G 기술 플랫폼 마카루(Makalu)에서 개발된 것으로, 5G 모뎀 등 기술을 집적했다.

유니SOC는 중국 통신사, 통신설비 업체와 함께 5G 네트워크 및 기지국용 제품도 개발해왔으며, 다음 단계로 스마트폰 칩 설계 기업과 협력하면서 관련 제품을 개발하고 있단 설명이다. 

최근 '유니SOC 마켓 포럼'에선 자사 5G 칩이 탑재된 차이나유니콤의 2세대 5G CPT와 5G RF 프론트엔드 솔루션, NB-IoT 칩, 차량용 듀얼 주파수 위치인식 칩 등 다양한 제품을 선보였다. 

또 지난해 2월 5G 기지국 칩 '춘텅 V510'도 발표, 이 칩이 탑재된 5G 스마트폰, 5G CPE, 5G 모듈 등도 잇따라 시장에서 상용화했다.

최근 주류 스마트폰이 5nm 칩을 적용하고 있지만 원가 등을 고려했을 때 6nm 프로세서가 효과적일 것일 것으로 예상했다. 
 

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