샤오미가 자체 개발 반도체 '서지(Surge) C1'을 공개했다. 이 칩은 샤오미가 지난 2017년 '서지 S1'을 발표한 이후 나온 약 4년 만에 나온 샤오미의 두번째 자체 개발 칩이다. 서지 S1은 SoC 칩 였지만, 이번 서지 C1은 이미지시그널프로세서(ISP) 칩이다. 샤오미가 반도체 개발을 지속적으로 진행하고 있다는 것을 보여준 셈이기도 하다. 

샤오미는 2014년부터 반도체 개발을 시작, 3년 만에 서지 S1을 선보인 바 있다. 당시 28nm 공정을 채용, 샤오미의 엔트리급 스마트폰 '미 5C'에 적용됐다. 

이어 개발 중단설이 나올 만큼 반도체 후속 성과물을 보이지 않았던 샤오미가 지난 달 30일 신제품 발표회에서 돌연 C1을 발표한 것이다. 

샤오미는 2019년 4월 산하 100% 반도체 자회사인 파인콘(Pinecone)의 구조조정을 통해 일부 인력을 신규 설립 회사인 빅피쉬(BIG FISH, 南京大鱼半导体)로 이동시켰다. 이후, 빅피쉬에선 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 칩 및 솔루션을 중점적으로 개발하고 파인콘은 기존대로 SoC와 AI 칩 개발을 진행해왔다. 또 ISP, IoT, AI 등 칩 분야에서 적지 않은 시도를 한 것으로 알려졌다. 

이에 이번 ISP 칩이 상용화됐으며, 샤오미의 미믹스폴드(MI MIX Fold)에 장착됐다. 

중국 언론 지웨이왕에 따르면 레이쥔 샤오미 CEO는 발표회에서 "서지 C1 칩은 자체 개발 ISP와 자체 개발 알고리즘을 결합해 스마트폰을 더 정교하게 만들어주며, 첨단 3A 처리가 가능하게 한다"고 설명했다. 3A란, AF 초점, AWB(Auto White Balance), AE(Auto Exposure) 자동노출을 의미한다. C1 칩을 통해 AF 성능을 높이면서 암광에서 촬영 성능을 높이고 작은 물체와 평면에서의 줌 성능도 높였다고 설명했다. 또 AWB 알고리즘을 통해 복잡한 환경의 혼재된 광원을 정확하게 환원시킬 수 있다고도 전했다. AE 기능에선 더 정확하게 노출이 가능하며, 야경과 동태 환경에서 표현력을 강화했다고 설명했다. 

듀얼 필터를 보유한 서지 C1이 신호를 처리율을 100% 높여주면서 3A 표현력을 대폭으로 끌어올린다는 게 샤오미의 설명이다. 

또 화웨이 역시 자체 칩 개발시 ISP 개발을 먼저 추진한 바 있으며 샤오미 역시 같은 방향으로 가고 있단 분석이다. 

레이 CEO는 "서지 C1은 샤오미의 자체 칩 개발 여정에서 작은 한 걸음을 내디딘 것"이라며 "샤오미의 영상 역량의 의미있는 성과이면서 과학기술에 대한 열정이기도 하다"고 전했다.