퀄컴 출신 수장이 이끄는 그룹 차원 '칩 TMG' 조직 꾸려

중국 2대 스마트폰 기업으로 꼽히는 오포(OPPO)가 자체 모바일 칩 개발을 위한 닻을 올렸다. 

중국 36Kr 보도에 따르면 중국 오포의 CEO가 내부적으로 '핵심 기술 구축에 대한 일련의 고찰'이란 내부 서신을 통해 3대 계획을 밝히면서 소프트웨어, 클라우드, 반도체를 개발하는 일명 '마리아나(Mariana)계획'을 발표했다. 

마리아나는 세계에서 가장 깊은 해구로서 오포가 '정상급 칩'을 개발하는 어려운 일을 하겠다는 의지를 반영한 것이라고 중국 언론은 전했다. 

마리아나계획은 내부 단독으로 추진되고 있으며 상품 계획은 고위 총괄 임원인 장보(姜波)가 이끌고 있다. 

마리아나계획은 지난해 이미 시작됐으며 지난해 11월 내부 문건에서 언급되기 시작한 것으로 전해진다. 

 

오포의 리노2 모델. /오포 제공
오포의 리노2 모델. /오포 제공

 

칩 관련 계획은 오포의 '칩 기술위원회(TMG)'가 수립했다. 이 칩 TMG는 지난해 10월 설립됐으며 그룹 차원의 TMG 일부 조직인 것으로 알려졌다. TMG는 그룹 내부 자원 조율과 프로젝트 심사 등을 하는 조직이다. 

오포의 칩 TMG 책임자는 천옌(陈岩)으로 칩 플랫폼부 부장이자 앞서 오포의 연구원 소프트웨어연구센터 책임자를 지냈다. 오포에 합류하기 이전 퀄컴에서 기술총괄을 지낸 인물이다. 

오포는 올해 1월 칩 TMG의 임무를 정의하며 '전체 그룹의 칩 플랫폼 정의와 칩 개발 책임'이라고 설명했다. 서브 브랜드 리얼미(realme), 그리고 스마트폰 브랜드 원플러스의 기술 인력 역시 칩 TMG로 합류, 칩 개발을 위한 일종의 그룹 차원 조직이 출범했다. 

오포의 칩 개발설은 지난해부터 꾸준히 흘러나왔다. 

지난해 11월 오포는 EU 지식재산권국에 'OPPO M1'이란 상표를 등록하면서 프로세서 이자 연산을 도와주는 칩이라고 설명하기도 했다.

더 앞서 오포가 이미 상당히 성숙한 전원관리칩을 개발해 자체 VOOC 고속충전 기술에 적용하기도 했다. 

또 지난해 12월엔 오포 CEO 천밍융(陈明永)이 한 행사에서 향후 3년간 총 연구개발비로 500억 위안을 투자할 것이라고 밝히면서 칩 개발설에 힘을 실었다. 

화웨이가 자체 프로세서를 직접 만들고, 샤오미 역시 개발 중인 등 중국 주요 경쟁사가 칩을 내재화하고 있다는 점이 주요 동기로 작용한 것으로 분석되고 있다. 

오포의 TMG 그룹에는 칩 이외에도 재료, 무선통신 등 다양한 분야 조직이 있는 것으로 전해진다. 

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