COF 시장 공급 부족 상황 대응

대만 이노룩스(INNOLUX)가 20일 COF 기판 개발에 성공했다며 세계 처음으로 디스플레이 기업이 생산능력을 기반으로 자체적으로 COF 기판 연구개발에 성공한 것이라고 밝혔다. 이미 노트북PC용 제품 인증을 완료하고 5월 부터 양산에 돌입했으며 모니터와 노트북PC용 제품 다각화를 진행할 예정이다.

이노룩스는 COF가 패널 핵심 부품으로서 구동IC 기업, 패널 기업, 휴대전화 기업에 있어 매우 중요한 부품임을 강조했다. 세계 COF 패키징 기업을 봤을 때 주로 한국과 대만, 일본 등지의 5개 기업이 주요 기업인데 최근 COF 공급 부족 상황이 계속되고 있다.

 

이노룩스 로고. /이노룩스 제공
이노룩스 로고. /이노룩스 제공

 

이노룩스는 2018년 초 연구개발팀을 꾸려 1년 여 간의 노력을 걸쳐 성공적으로 COF 기판을 개발했다. 이를 ‘패널레벨(Panel Level) COF’ 기술이라고 명칭하고 글로벌 COF 공급망에 일대변화를 가져오겠다는 각오다.

이노룩스는 COF 제품 공급 부족으로 가격이 상승하지만 증산이 한계가 있어 그간 고객에 원가가 높아지고 있다는 점에 주목했다. 최근 2년간 COF가 모바일과 디스플레이 업계의 중요한 전략 부품이 됐다는 것이다. 기존 COF와 달리 이노룩스는 디스플레이 패널 제조 공정 기술과 장비를 기반으로 자체적인 COF 기술을 개발, 최적피치(fine pitch) 효과를 내면서 기존 너비 제한의 영향을 받지 않는 다는 강점이 있다고 설명했다. 이미 노트북용과 모니터용에 적용하기 시작했다고 부연했다.

이노룩스의 자체 COF는 이미 미국과 중국의 특허를 취득했으며 주요 특허 신청을 했다. 최근 COF는 자체 생산라인에만 적용하고 있으며 COF 품질과 양산 능력을 높여 나갈 계획이다.

 

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