화웨이가 구정 이후 신제품 부품 주문을 본격화하면서 풀스크린용 박막 COF(Chip on Film) 핵심 공급업체인 대만 JMC의 실적도 상승세를 보이고 있다. JMC는 화웨이 COF 주문의 과반 이상을 수주한 것으로 알려졌으며 1분기 매출이 상승궤도를 그린데 이어 올해 지속적인 최고 실적 경신이 기대된다.

화웨이는 지난해 말 스마트폰 출하량이 2억 대를 돌파했으며 올해 2억5000만대 돌파가 목표다. 올해 화웨이가 풀스크린과 초슬림베젤 디자인 제품을 확대하면서 패널용 구동IC가 COF 패키징을 채용, 이 COF 기판을 JMC와 칩본드(Chipbond)가 나눠 공급하고 있다.

JMC의 COF 기판은 지난해 화웨이 제품에 채용된 이후 올해 수주량을 확대했다. 화웨이가 1억 대 이상의 스마트폰에 COF 기술을 채용할 계획인 가운데, JMC가 절반 이상의 COF 기판을 수주한 것으로 알려졌다.

화웨이 이외 오포(OPPO), 비보(vivo), 샤오미 등 중국 스마트폰 주요 기업도 올해 풀스크린 및 초슬림베젤 기종을 기존 하이엔드 모델에서 중저가 모델로 확산하고 있다. 회사는 오포, 비보, 샤오미 등에 제품을 공급하고 있는 데다 향후 삼성전자와 소니 등 기업의 풀스크린 제품 비중이 높아지면 올해 COF 기판 출하량이 지난해 대비 수 배 이상 증가할 것으로 보고 있다.

시장조사업체 통계에 따르면 JMC의 스마트폰 시장 COF 시장 점유율은 16.5% 가량인데 올해 이 비중이 35%까지 높아질 것으로 내다본다. 업계에서는 올해 COF 출하량이 5.5~6억 개에 이를 것으로 내다보고 있는 상황이다.

하지만 지난해 이래 기판 핵심 장비 공급 기간이 길어지고, 핵심 재료인 2PI를 공급하는 일본 공급업체의 생산능력이 확장되지 않고 있어 올해 COF 기판 생산능력 확장에는 다소 제한이 있을 것이란 전망이다. 최근 공급부족 상황을 겪고 있는 상황에서 한국 기업이 가격을 인상, JMC와 칩본드 등 대만 기업 역시 1분기 가격 인상이 예상된다.