대만 칩모스테크놀로지(ChipMOS Technologies)가 최근 주문이 급증하고 있는 OLED DDI 사업 확대를 예상하고 있다.  

중국 언론 쥐헝왕에 따르면 대만 칩모스테크놀로지가 여러 하이엔드 스마트폰 브랜드의 OLED 디스플레이구동IC(DDI) 주문을 받아 올 하반기 매출이 눈에 띄게 성장할 전망이다. 이외 대형 TV용 DDI 패키징 주문 역시 강세를 보이고 있다. 올해와 내년 2년 간 롤형 COF 사업의 성장세가 예측되고 있다.

올해 1분기 OLED DDI 사업의 매출 비중은 3% 선이었으며, 여러 스마트폰 OEM 기업이 COF 패키징을 진행하고 있다. 칩모스테크놀로지 측은 OLED DDI 시간이 길며 하이엔드 테스트 플랫폼을 이용해야 하기 때문에 회사의 후속 매출에 기여할 것으로 예상했다. OLED DDI의 매출 기여도가 최근 TDDI의 기여도를 넘어설 가능성도 배제하지 않고 있다. 

칩모스테크놀로지의 DDI 고객사는 중국 대륙의 스마트폰 TDDI 수요에 대응하기 위해 2년 간 생산능력 예약 협약을 체결했다. 1분기 이미 협약이 발효됐으며, 총 테스트 생산능력이 이전보다 10% 늘었다. 이에 올 하반기 추가로 신규 생산능력을 늘리긴 얼울 전망이다. 

칩모스테크놀로지의 DDI는 주로 하이맥스(Himax), 노바텍(NOVATEK), 포칼텍(FOCALTECH), 레이디움(Raydium), 삼성전자, 르네사스(Renesas) 등이다. 칩모스테크놀로지 측은 고급 파운드리 기업이 대형 LCD용 디스플레이구동IC(LDDI) 생산능력에 한계가 있기 때문에 최근 LDDI 수요 역시 강세를 유지하고 있다고 부연했다. 

업계에선 칩모스테크놀로지의 이전 자본 지출이 매출의 20~25% 수준이었으며, 비록 올해 자본지출이 크긴 하지만 지출이 주로 비(非) DDI 애플리케이션에 집중될 것이라고 보고 있다. 예컨대 메모리 등 관련 테스트와 패키징 영역 등이 그 예다. 이로 인해 DDI 후방 생산능력 확장에는 여전히 한계가 있을 것이란 판단이다.