중국 쿤산에서 최신 반도체 패키징 공정을 적용하는 공장 건설이 이뤄진다. 

중국 선전(深圳) 티엑스디(Txd)가 최근 ASE 쿤산 자회사와 선전에서 '프로젝트 협력 협약'을 체결하고 공동으로 자금을 투자해 합작 형식으로 '반도체 골드범프(Gold Bump) 전(全)공정 패키징 및 테스트 공장'을 건설하기로 했다. 

중국 대륙에서 첨단 하이엔드 패키징 기술을 적용한 골드범프 패키징 및 테스트 공장을 짓겠단 계획이다. 

이번 협약을 통해 양사는 골드범프 전공정 패키징 및 테스트 공장 건설과 운영을 위해 합작을 하며 1기 공장 건설을 통해 월 2만 개의 12인치 전공정 골드범프를 생산할 수 있는 공장을 짓게 된다. 

ASE는 반도체 패키징, 테스트, 전자 OEM 등 서비스를 하는 기업으로 2003년부터 세계 주요 반도체 패키징 및 테스트 서비스 기업 지위를 이어오고 있으며 쿤산에 자회사를 두고 있다.  

선전 Txd는 2004년 설립됐으며, LCD 및 OLED 모듈과 카메라 모듈 연구개발, 설계, 생산 등을 하고 있다. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트워치, 노트북PC 등에 제품을 공급하고 있다. 

Txd 측은 회사의 디스플레이 모듈 및 광학 모듈 부품에 구동IC 및 CIS 칩을 적용하기 때문에 이번 ASE와의 협력이 칩 공급망 관점에서 공급 보장 및 우너가 인하, 수익 개선 등에 있어 큰 의미를 갖는다고 평가했다.