미국의 압박을 받고 있는 중국 화웨이가 미국의 거래 금지 조치 영향으로 각종 IC, 부품 사재기에 돌입한 것으로 나타났다. 이같은 현상이 일부 IC 부품의 공급 부족을 심화하면서 가격 인상 등을 야기할 것으로 전망되고 있다.

29일 중국 화얼졔졘원 등 언론에 따르면 화웨이는 IC 협력업체에 부품 조달을 최대치로 요구하면서 공급 사슬 중단 위기 대응을 위해 전력을 다하고 있다.

특히 이미 공급부족 상황에 있던 디스플레이 구동IC용 COF(Chip on Film) 기판의 경우 최근 화웨이가 구매를 확산하면서 대만 칩본드(CHIPBOND)와 JMC 등 기업에 최대한의 공급가능 물량을 요구하고 있는 것으로 전해졌다. 이에 중국 오포(OPPO), 비보(vivo) 등 휴대전화 기업 역시 ‘구매전쟁’에 나서는 형세다.

시장조사업체 위츠뷰(WitsView) 통계에 따르면 재고 축적 수요가 일어나면서 COF 공급 문제는 2분기 심화할 전망이다. 올해 하반기 6~7%의 공급 부족 사태가 일어날 가능성도 배제할 수 없다. 앞서 대만 JMC는 COF 공급 부족 상황을 이유로 2분기 8~15%의 가격 상승을 예고했다.

대화면 패널 고해상도 제품의 출시와 휴대전화 등 모바일 초슬림베젤 수요가 확대하면서, COF 산업은 역사상 고점을 이어가고 있다. 한국과 대만의 COF 기업의 경우 생산량 증대 계획이 있지만 하이엔드 FCCL 공급 제한으로 단기간내 의미있는 증산은 어려울 것이란 예측이다.

이에 중화권 업계에서는 COF 공급 부족 비중이 7.8%까지 확대될 수 있으며 내년 이후에야 안정화될 것이란 예상을 내놓고 있다.

COF 생산능력은 주로 한국과 대만, 일본에 집중돼 있어 미국과 중국의 무역 마찰 및 화웨이 사태에 따른 중국 COF 관련 기업의 국산화 대체 요구 역시 커지고 있는 상황이다.