미국발 제재 여향으로 자체 경쟁력 강화할 듯

미국 정부의 제재로 자체 기술력을 강화하고 있는 화웨이의 반도체 자회사 하이실리콘이 반도체 인력 대규모 채용에 나섰다.

21일 하이실리콘은 중국 위챗 공공계정을 통해 채용 정보를 공개했다. 공고에 따르면 하이실리콘의 이번 채용은 전 영역에 걸쳐 대대적으로 이뤄진다. 주로 설계에 초점을 맞추고 있으며 디지털 칩 설계, 아날로그 칩 설계, 칩 패키징 설계 등 반도체 영역의 엔지니어를 채용한다.

 

하이실리콘 채용 이미지. /화웨이 하이실리콘 제공
하이실리콘 채용 이미지. /화웨이 하이실리콘 제공

 

소개에 따르면 칩, 소프트웨어, 알고리즘, R&D, 광학부품, 메모리 등 영역에 걸쳐 다양한 엔지니어 채용이 이뤄진다.

근무 지역은 선전, 상하이, 베이징, 청두 등지다.

최근 하이실리콘은 기린(Kirin) 프로세서, 바롱(Balong) 5G 칩 등 엔지니어를 지속적으로 모집하고 있으며 AI 칩 알고리즘 엔지니어 역시 활발하게 모집하고 있다.

미국산 반도체 구매가 사실상 불가능하게 되면서 향후 자체 칩 개발력을 높이기 위한 인재 모집인 것으로 분석되고 있다.

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