전체 < 기사목록 - KIPOST(키포스트)

글래스 코어기판용 원장유리도 CTE 3.3으로 굳어지나
반도체 KIPOST 11.19 21:35
LX글라스⋅KCC, 반도체 글래스 기판 시장 노크
반도체 KIPOST 10.17 19:22
대덕전자, FC-BGA 기판에 中 그레이스 유리섬유 평가
반도체 KIPOST 09.30 22:00
LG전자, 하이브리드 본딩용 CMP 장비 개발한다
반도체 KIPOST 09.10 15:38
애플 아이폰용 RCC 기판 조달 후보에 두산전자도 포함
반도체 KIPOST 09.05 16:28
삼성전자, FO-PLP 고도화 투자...2.3D 패키지 포석
반도체 KIPOST 08.27 21:53
에이치엔에스하이텍, 반도체용 빌드업필름 사업 타진
반도체 KIPOST 08.11 21:39
티씨케이, 와이엠씨·와이컴과의 특허소송 종결…상호 합의 타결
뉴스룸 KIPOST 07.14 08:00
"2.5D 패키지 직격탄" 공급난 가중되는 패키지 기판용 유리섬유
반도체 KIPOST 07.09 16:37
LG디스플레이, WOLED용 메탈 인캡 소재 변경
디스플레이 KIPOST 03.31 15:37
'세와리(背割り)' 불량 난제로 급부상한 반도체 글래스 기판
반도체 KIPOST 03.21 15:30
SKC 앱솔릭스, ABF 2단 적층 성공...양산까지 먼길
반도체 KIPOST 2024.11.22 16:35
반도체로 들어오는 유리기판, GCS가 먼저일까 인터포저가 먼저일까
반도체 KIPOST 2024.11.15 15:06
쇼트, 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실 기판 유리 공개
보도자료 KIPOST 2024.09.02 09:35
엔비디아 '블랙웰' GPU 출하지연, 실리콘 브릿지 디자인이 결함으로 부각
반도체 KIPOST 2024.08.06 14:16
도판, ‘코어리스’ 유기 인터포저 개발
아시아 KIPOST 2024.06.18 21:56
SKC앱솔릭스, 메탈라이제이션 공정까지는 국내에서 진행
반도체 KIPOST 2024.04.08 21:23
인텔이 리드하는 글래스 코어 기판, 비아홀 만들기도 채우기도 어렵다
반도체 KIPOST 2024.03.19 16:25
하이브리드 본딩 뜨는데...전용 CMP 장비 국산화는 요원
반도체 KIPOST 2023.10.26 22:06
글래스 기판, 디스플레이 소부장 회사들에게 새로운 기회 열린다
반도체 KIPOST 2023.09.06 18:22