글로벌 특수유리 전문기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실(Low-loss) 기판 유리를 출시한다고 2일 밝혔다.

5G, 6G와 같은 고속 통신기술과 데이터 전송 속도가 중요해지면서 고주파 애플리케이션의 신호 무결성을 유지하고, 열 및 전기적 특성을 잘 제어해 에너지 효율성을 높이는 기술이 부각되고 있다. 쇼트는 이를 위한 저손실 유리를 출시, 첨단 패키징 소재의 새로운 표준을 제시했다.

쇼트의 저손실 유리는 5G/6G 통신, 고속 디지털 회로, 무선 주파수 또는 마이크로파 시스템의 첨단 패키징 솔루션에 이상적인 특성을 갖고 있다. 매우 낮은 유전율 (er=4.0)과 유전 손실율이 10GHz에서 0.0021 손실 탄젠트를 구현한 이 소재는 GHz 주파수 대역에서 최상의 성능과 유례없이 높은 효율성을 보장한다.

유전율이 낮아 효율적인 광대역 안테나 솔루션, 맞춤형 통신 및 정밀한 레이더 애플리케이션을 구현할 수 있다. 또 나노미터 수준의 정밀도를 갖춘 매우 매끄러운 표면으로 GHz 주파수에서 탁월한 성능과 효율성을 보장해 차세대 데이터 전송을 위한 기반을 마련한다.

쇼트 저손실 유리는 이밖에 실리콘 웨이퍼와 완벽한 결합을 위해 최적화된 열팽창율과 약 0.1mm~1.1 mm의 두께, 알카리 함량이 낮은 화학적 안정성 등이 특징이다.