차세대 전력반도체용 기판 소재로 떠오른 SiC(실리콘카바이드) 분야에서 중국의 영향력이 커지고 있다.대만 디지타임스는 내년 기준 SiC 웨이퍼 출하량 점유율에서 중국 상위권 기업들이 세계 시장의 절반 이상을 차지할 전망이라고 23일 보도했다. SiC 서플라이체인은 SiC 잉곳(기둥 형태의 덩어리)을 만들어 6인치, 혹은 8인치 원형으로 자른 웨이퍼부터, 에피웨이퍼-팹-패키지-모듈로 이어진다. 현재는 잉곳⋅웨이퍼 자체의 생산부터 원활하지 않다. 이 때문에 SiC 6인치 웨이퍼 1장에 100만원을 호가한다. 중국 내에서 SiC 웨이퍼를
2차전지 및 반도체 검사용 장비 부품 전문 기업 메가터치(대표 윤재홍)가 24일 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 향후 전략과 비전을 밝혔다.윤재홍 대표는 "2차전지 시장과 반도체 시장에서 당사 제품의 선도적 지위를 더욱 강화하고 기업 가치를 극대화하겠다"면서 "2차전지 및 반도체 검사 공정 핵심 부품 시장을 선도하는 세계적인 기업으로 도약해 나가겠다"고 강조했다.메가터치는 2차전지 및 반도체 테스트 공정에 사용되는 장비 부품인 각종 핀 개발∙생산 기업으로 지난 2010년 설립됐다. 본사는 천안이며 최대주주는 반도체
삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.'메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)'라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여 명이 참석한 가운데 삼성전자 메모리사업부 이정배 사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 부사장, 업계
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
노르딕세미컨덕터는 자사의 4세대 블루투스 LE SoC(Bluetooth® Low Energy Systems-on-Chip) 제품군인 nRF54 시리즈에 혁신적인 새로운 제품을 추가했다고 19일 밝혔다. 신규 nRF54L 시리즈는 2015년 출시 이후 수십억 개가 공급된 SoC인 nRF52 시리즈의 후속 제품이다.nRF54L 시리즈의 첫 번째 SoC인 nRF54L15는 차세대 무선 IoT 제품에 완벽하게 부합하는 솔루션이다. 이 SoC는 의료 및 헬스케어, 스마트 홈, 산업용 IoT를 비롯해 VR/AR, PC 액세서리, 리모콘 및 게
삼성전자가 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카인 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였으며, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.삼성전자는 지난 9월 초 IAA 행사에 이어 이번 포럼
삼성전자가 새로운 편의기능으로 더 똑똑해진 '갤럭시 스마트태그2(Galaxy SmartTag2)'을 18일부터 국내에 출시한다.갤럭시 스마트태그는 통신 기능이 없는 열쇠나 반려동물 등에 부착해 위치를 쉽게 확인할 수 있도록 도와주는 모바일 액세서리다. 갤럭시 스마트태그2는 블랙과 화이트 2가지 색상으로 출시되며, 가격은 36,300원이다. 제품 4개로 구성된 패키지는 12만 9,800원이다.삼성전자는 31일까지 '갤럭시 스마트태그2' 삼성닷컴에서 구매하는 고객에게 실리콘 혹은 러기드 정품 케이스 중 1종을 제공하는 프로모션을 진행한
투손, 애리조나주, 2023년 10월 16일 /PRNewswire/ -- 클라우드 마이크로폰스(Cloud Microphones)는 저출력 다이내믹, 리본 및 튜브 마이크를 위한 팬텀 파워를 매우 선명한 게인으로 바꾸는 고품질의 어떠한 타협도 허용하지 않는 오디오 도구인 오리지널 클라우드리프터 마이크 액티베이터(Cloudlifter Mic Activator)를 선보이며 지난 십 년 동안 두각을 나타냈습니다. 유서 깊은 슈어(Shure) SM7B가 바로 클라우드리프터의 이점을 통해 크게 혜택을 누리는 마이크이며, 이 조합은 음악 레코딩...
--블룸버그 통신이 선정하는 예술 문화계의 주요 명사 명단에 올라 최고 설계 책임자 Davide Loris의 "Dave" Amantea, 블룸버그 비즈니스위크의 블룸버그 50 "주목해야 할 인물" 명단에 등극 엔터테인먼트, 예술, 문화 산업에서 지대한 영향력을 발휘하고 있는 전 세계 리더를 선정하는 블룸버그 50 명단 토리노 태생 디자이너가 Automobili Pininfarina의 디자인 정체성을 확립하는 원동력으로, PURA 디자인 철학이 깃든 최신 모델 개발을 담당 Amantea가 개발한 PURA 비전 컨셉,...
반도체⋅디스플레이 공정용 환경제어장치 제조사 워트가 전공정에 이어 후공정까지 사업 영역을 확대한다.박승배 워트 대표는 11일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “HBM(고대역폭메모리)과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경제어장치 쓰임이 늘고 있다”고 말했다. 워트가 공급하는 환경제어장치 제품군은 크게 3종류다. 온도⋅습도를 동시에 제어하는 THC, 온도만 제어하는 TCU, 미세파티클을 걸러내는 FFU가 대표적이다. THC는 노광공정에 쓰이는 트랙장비에 붙어 장비 내 온습도를 유지해준다. 트랙장
넥스페리아(Nexperia)가 자동차 인포테인먼트 애플리케이션에서 USB, HDMI, 고속 비디오 링크 및 이더넷과 같은 인터페이스의 고속 데이터 라인을 보호하도록 설계된 초저 정전용량 ESD 보호 다이오드 포트폴리오를 확장한다고 11일 발표했다.이번에 새롭게 추가된 제품들은 측면 습식 플랭크를 사용해 자동차 생산 라인에서 광학 검사를 가능하게 하는 DFN1006BD-2 패키지의 PESD18VF1BLS-Q, PESD24VF1BLS-Q, PESD30VF1BLS-Q, PESD32VF1BLS-Q등이다. PESD18VF1BBL-Q, PES
KT(www.kt.com, 대표 김영섭)가 현대리바트와 프리미엄 인테리어 사업의 디지털전환(DX)을 본격적으로 추진하기 위한 협약을 맺었다고 11일 밝혔다.이번 협약의 주요 내용은 ▲통신 플랫폼과 가구·인테리어 융합 신사업 론칭 ▲양사 온·오프라인 유통채널 통한 공동 영업 협력 ▲빅데이터 활용 서비스 및 마케팅 경쟁력 제고 ▲미래 DX 신규서비스를 위한 상호 시너지 창출 등이다.특히 양사는 인공지능(AI)산소공급시스템과 AI환기시스템이 포함된 ‘리바트 집테리어 × 지니 에어’ 사업을 공동으로 추진하기로 했다. KT의 AI 실내공기질
일본 배터리 검사장비 전문업체 에스펙은 8억엔(약 72억원)을 투자해 배터리 검사라인 내 80대의 장비를 추가한다고 5일 밝혔다. 배터리 검사장비 공급 업체에서 외주 검사(테스트) 서비스를 제공하는 ‘테스트 하우스’로의 전환을 가속화 한다는 목표다. 이 같은 검사 공정 분업화는 반도체 산업에서는 일반적이다. 삼성전자⋅SK하이닉스에서 팹 공정을 끝낸 웨이퍼는 OSAT(외주패키지테스트) 업체에서 후공정을 진행한다. OSAT 회사에 따라 테스트 공정만 제공하기도, 패키지까지 일괄 서비스하기도 한다. 테스트 공정만 제공하는 회사는 따로 ‘
기술 파트너십을 통해 안전하고 정교한 무선(OTA) 소프트웨어 업데이트 및 데이터 로깅을 위한 사전 통합된 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 제공 시애틀, 2023년 9월 30일 /PRNewswire/ -- 커넥티드 차량 서비스 분야의 글로벌 리더인 에어비퀴티(Airbiquity)®는 자동차, 오토바이, 스쿠터, 산업용 IoT, 반도체, 항공전자, 방위산업 등 다양한 시장 부문을 위한 실리콘 및 시스템 제품화를 위한 선도적인 하드웨어 플랫폼 기업인 테솔브(Tessolve)와 파트너십을 체결했다고 오늘 발표했다. 양사는 에어비퀴티의 ...
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인
삼성전자가 노트북PC용 D램을 마더보드에 체결하는 새로운 방식을 제안했다. D램을 마더보드에 직접 실장한 것 만큼의 속도와 공간 활용성을 가지면서 기존 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)처럼 탈부착이 가능한 방식이다. 이를 통해 애플 ‘맥북'처럼 얇은 폼팩터의 노트북PC 디자인도 가능할 것으로 기대된다.
미국 정부가 자국 반도체법(CHIPS Act) 상 보조금을 수령하는 기업을 상대로한 규제안을 확정했다. 향후 미국에서 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 공장 생산능력을 5% 이상 확대할 경우, 보조금 전액을 반환해야 한다는 게 골자다. 이러한 규제는 지난해 10월 미국 BIS(산업안보국)가 내놓은 수출 제한 조치 하에서 이뤄진다는 점에서, 국내 기업에 추가적인 제재 효과가 발생하지는 않을 전망이다.
-- 사람과 팀을 지원하고 기업 생산성 향상을 촉진하는 AA(Automation Anywhere)의 확장된 생성형AI-- 업계 최초로 사용자 지정이 가능하며 업무용으로 설계된 생성형 AI 자동화 모델이 비즈니스 트랜스포메이션 활동을 촉진하고 기업 자동화를 책임 있는 방식으로 확장함으로써 직원 역량 강화, 생산성 향상, 업무의 질 개선에 기여할 것으로 예상된다. 오스틴, 텍사스, 2023년 9월 20일 /PRNewswire/ -- Imagine 2023 – 지능형 자동화 분야의 리더 Automation Anywhere(이하 AA)가...
HBM(고대역폭메모리) 생산 과정에서 SK하이닉스와 삼성전자의 가장 큰 차이는 여러장의 D램을 합착하는 방식이다. SK하이닉스가 기존 MR(매스 리플로, 납땜) 기술을 응용한 MR-MUF 방식을 채택한 반면, 삼성전자는 TC(열압착) 본딩 기술을 쓰고 있다. 다만 두 회사 모두 자체적으로 MR-MUF용 소재를 개발 중인데, SK하이닉스는 공급사 이원화 차원에서, 삼성전자는 MR-MUF 공정 도입을 목표로 하고 있다.