한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
중국 메탈마스크 제조사 환차이싱(寰采星, 매직스타테크)이 중국 후발 OLED 패널업체를 중심으로 FMM(파인메탈마스크) 공급실적을 늘리고 있다. 아직 수율은 높지 않은 것으로 보이나 중국 역시 FMM 수급을 일본 업체들에게 의존해왔다는 점에서 의미가 작지 않다.
LS머트리얼즈가 전기차용 알루미늄 부품 사업을 본격 추진한다.LS머트리얼즈의 자회사 하이엠케이(HAIMK, 대표 조정우)는 30일 경북 구미시와 ‘전기차용 알루미늄 소재 투자에 관한 양해각서(MOU)’를 체결했다고 밝혔다.하이엠케이는 구미 국가산업단지에 약 750억원을 투자해 EV용 알루미늄 부품 공장을 짓는다. 오는 4월 착공해 2025년 초부터 배터리 케이스 부품을 양산한다는 계획이다.하이엠케이는 LS머트리얼즈와 전기차용 알루미늄 부품 글로벌 1위인 오스트리아 하이(HAI)가 2023년 설립한 합작사다. HAI는 다임러와 BMW
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 전문업체 AT&S는 말레이시아 케다주의 쿨림하이테크파크에 신규 PCB(인쇄회로기판) 공장을 완공했다고 25일 밝혔다. AT&S는 오스트리아 국적의 PCB 회사로, 미국 CPU 제조사 AMD 등을 고객사로 두고 있다. 반도체 패키지 기판이 주력 제품이지만 FPCB(연성인쇄회로기판)⋅HDI(주기판) 등 모바일용 제품군도 생산한다. AT&S는 말레이시아 공장 건설을 위해 지난 2년간 10억유로(약 1조4500억원)를 투자했으며, 이날 캠퍼스를 오픈하고 시험 가동을 시작했다. 본격적인 양산은 올해 말로
메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다.SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경
그동안 디스플레이 업계는 UTG(초박막유리)를 얇게 만드는 데 집중해왔다. UTG가 얇을수록 폴더블 디스플레이의 곡률반경을 얇게 구현할 수 있기 때문이다. 다만 얇게 만들수록 강도가 약해지는 탓에 대면적화가 어렵고, 신뢰성이 떨어지는 건 불가피하다. 이 때문에 UTG 두께를 비교적 두껍게 유지하면서 곡률을 구현하는 방법도 시도되고 있다.
SK하이닉스가 10나노급 6세대 D램(D1c) 개발 펫네임을 ‘스피카(Spica)’로 정했다. 스피카는 10나노급에서는 마지막으로 양산될 세대로 전망되며, 최근 초기 양산을 시작한 5세대(D1b) 대비 EUV(극자외선) 레이어 수도 늘어날 것으로 예상된다.
일본 완성차 브랜드 도요타가 전기차 배터리 운송비 절감을 위해 자사 공장 내에서 배터리를 조립하는 방안을 추진한다고 닛케이아시아가 20일 보도했다. 오는 2025년 초에는 나고야 인근 다카오카 공장에서, 같은 해 말에는 일본 서부 미야타 공장에서 각각 배터리 최종 조립을 시작할 계획이다. 2026년 초에는 미국 켄터키 공장에도 같은 공정을 구축키로 했다. 전기차 배터리는 최소 단위인 셀을 여러개 묶어 모듈을 만들고, 모듈을 여러개 묶어 팩을 구성한다. 다카오카⋅미야타⋅켄터키 공장에서는 주로 팩 공정을 처리하게 될 것으로 예상되며,
최근 8.6세대 IT용 OLED 투자를 공식화 한 BOE의 증착장비 선정은 BOE 뿐만 아니라 경쟁사들도 실시간 예의주시하는 사안이다. BOE가 어느 제조사를 선택하는지에 따라 나머지 회사들의 전략도 영향을 받을 수 밖에 없어서다. 디스플레이 업계는 이르면 이달 중 BOE가 증착장비 브랜드를 선택할 것으로 예상한다.
디스플레이 3사 중 유일하게 8.6세대 OLED 투자 방안을 확정하지 않은 LG디스플레이의 향후 행보에 관심이 쏠리고 있다. 지난달 유상증자를 통해 한 차례 자금을 확보했으나 차세대 투자를 위해서는 최소 1조5000억원 이상의 초기 자금 마련이 필요하기 때문이다.최근 LCD 업황이 다시 다운턴에 진입했다는 점에서 운신의 폭이 넓지는 않다.
-- CES 2024에서 스마트 모빌리티의 새 지평 열어 라스베이거스 2024년 1월 12일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- BOE의 글로벌 차량용 디스플레이 사업부인 BOE Varitronix Limited는 1월 9 ~ 12일(현지 시간 기준) 동안 열린 국제 전자제품 박람회(Consumer Electronics Show 2024, CES 2024)에서 미래형 차량용 디스플레이 제품과 스마트 콕핏(운전석) 솔루션을 선보였다. 세 가지 기술 브랜드로 강화된 BOE의 자체 차량용 디스플레이 제품 외에도 Geely Auto와 ...
삼성전기 장덕현 사장은 10일(현지 시간) 미국 라스베가스에서 ′삼성전기가 준비하는 미래′ 주제로 기자 간담회를 열고 신사업 추진 배경과 사업 계획을 밝혔다.장 사장은 이 자리에서“전자산업은 모바일, 모빌리티 플랫폼을 지나 인공지능을 접목한 휴머노이드가 일상 생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것”이라고 전망하며 “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.장 사장은 MLCC, 카메라모듈, 패키지
반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 협력하여 생성형 인공지능(AI) 반도체를 개발한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용하여 제품을 개발하겠다는 계획이다.하이퍼엑셀은 2023년 1월에 설립된 국내 스타트업으로, 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, Latency Processing Unit)를 개발하는 회사다. 하이퍼엑셀은 LLM을 여러 개의 LPU에 효율적으로 분산하는 모델 병렬화 기술과 LPU 간 데이터 동기화를 위한 자체
코스닥 상장기업 켐트로닉스의 자회사인 위츠가 9일부터 12일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2024’에서 전기차 무선충전 솔루션을 선보인다고 밝혔다.위츠는 이번 CES 2024에서 글로벌 파트너사인 미국 와이트리시티와 국내 완성차 업체인 KG모빌리티와 공동으로 전기차 무선충전 기능이 탑재된 전기차량을 선보인다. 특히 KG모빌리티는 올해 하반기 양산목표인 토레스 EVX를 기반으로 한 전기 픽업 O100에 전기차 무선 충전기능을 탑재할 계획이며 추후 개발되는 차종에도 확대 적
인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업 태성(대표 김종학)은 오는 25일 안산 본사에서 임시 주주총회를 열고 2차전지, 광학부품제조 사업목적 추가 등 정관을 변경한다고 10일 공시를 통해 밝혔다.태성은 PCB 공정 자동화 설비 전문 기업으로 고성능 PCB 자동화 설비를 공급하고 있으며 국내 및 해외의 탑 티어 고객사와 거래하고 있다. 최근 온디바이스 AI 시장의 확대로 주요 고객사의 투자가 증가할 것으로 예상돼 관심을 끌고 있다. 회사는 정관 변경을 통해 ▲2차전지용 설비 설계 및 제작 ▲2차전지 부품∙소재 제조업 ▲광학부품 제
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 선보이며 세계 시장 개척에 나섰다고 10일 밝혔다.딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN®을 동시에
로옴(ROHM) 주식회사는 고성능 인쇄와 약 30%의 저전력을 실현한 리튬이온 배터리 1셀 (3.6V) 구동의 신구조 서멀 프린트 헤드 'KR2002-Q06N5AA'를 개발했다고 9일 밝혔다.신제품은 서멀 프린트 헤드의 구조를 근본적으로 개선했다. 축열층인 글레이즈의 설계를 최적화하고 특수 저저항 발열체를 채용함과 동시에 발열체 상의 보호막 구조도 변경했다. 이에 따라 발생한 열량을 감열지 및 전사 리본과 같은 인쇄 미디어에 고효율로 전달할 수 있다. 또 드라이버 IC와 배선 구조의 개선을 통해 디바이스에 공급되는 전력을 고효율의