램리서치 (www.lamreseawrch.com)가 이상원 현 램리서치코리아 대표이사를 램리서치매뉴팩춰링코리아와 램리서치코리아테크놀로지 신임 대표이사를 포함한 한국법인 총괄 대표이사로 했다고 4일 밝혔다.이상원 램리서치 한국법인 총괄 대표이사는 글로벌 반도체 장비 기업에서 30년 넘게 종사한 반도체 업계 전문가다. 램리서치와 어플라이드머티어리얼즈에서 마케팅, 사업개발, 글로벌 고객 사업부 등 주요 부서에서 탁월한 성과를 창출해 왔다. 어플라이드머티어리얼즈코리아의 대표이사를 거쳐, 2021년 1월 램리서치코리아의 신임 대표이사로 선임
디스플레이 업계가 4.5세대(730㎜ X 920㎜) OLED(유기발광다이오드) 팹 처리 방안을 놓고 고심하고 있다. 통상 가동을 정지한 구(舊) 세대 생산장비는 해외 매각을 통해 처리하지만, 4.5세대 생산설비는 중국에서도 채산성이 나오지 않을 만큼 구형이기 때문이다.
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션 전문기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 300mm 웨이퍼 공정용 Ultra C wb 습식 벤치(wet bench) 장비 29대 수주를 달성했다고 24일 발표했다. 이번 주문은 중국 고객사로부터 획득한 것이며, 이 가운데 16대는 중국 내 기존 고객사의 팹 확장을 위한 재주문 수량이다. 이 장비들은 2022년부터 2단계로 나눠 배송될 예정이다.이와 함께 ACM 리서치는 300mm 벤치 시스템용 ULD(Ultra L
램리서치(NASDAQ: LRCX)는 10일 혁신적인 웨이퍼 제조 기술과 새로운 케미스트리 솔루션을 적용하여 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조의 개발을 지원하는 고선택비 식각 장비 제품군(Selective etch products)을 발표했다.Argos®, Prevos™, Selis®의 세 가지 신제품으로 구성된 램리서치의 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 첨단 로직 및 메모리 반도체 개발을 위한 설계 및 공정에 강력한 이점을 제공한다.반도체 성능 및 효율성 향상을 위해 소자의 집적도를 높일 필요성이 더욱 높아지고
중국 반도체 재료 기업이 시장의 수요에 대비해 생산능력을 확장할 것이라고 밝혔다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 중국 안지마이크로(Anjimirco)는 최근 CMP 슬러리 생산능력이 상대적으로 충분한 상황이지만 고객의 향후 수요가 늘어날 것에 대응해 이미 신규 생산라인 확대를 추진하고 있다고 밝혔다. 이미 건설 과정에 있다고 설명했다.안지마이크로의 연간 R&D, 생산 및 인프라 구축은 예정대로 진행되고 있으며, 올해 신규 프로젝트 연구개발 준비, 시연 단계 진행, 신규 고객 확대 등을 추진할 계획이다. 또 생산라인 확장도 지속적으로
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈를 출시했다고 4일 밝혔다. ACM의 150mm-200mm 브리지 시스템은 갈륨비소(GaAs), 갈륨질화물(GaN) 및 실리콘카바이드(SiC) 공정을 포함한 화합물 반도체를 위한 프론트엔드 세척 및 광범위한 WLP 애플리케이션을 지원한다. 화합물 반도체 습식 공정 포트폴리오에는 코팅기, 현상액, 포토레지스트(PR) 스트리퍼, 습식 식각 장비, 클리닝 장비 및 금속 도금 장비가 포함되어 있으며, 평면 또는 노치 웨이퍼를 위한 자동화
인텔이 오는 2025년부터 적용할 인텔 18A(옹스트롬, 1.8나노) 공정을 위해 네덜란드 ASML의 차세대 극자외선(High-NA EUV) 노광 장비 도입 계약을 체결했다고 지난 19일(현지 시간) 밝혔다. '트윈스캔 EXE:5200'으로 명명된 이 장비를 성공적으로 양산 적용하면 인텔로선 반도체 파운드리 시장에서 TSMC‧삼성전자를 단숨에 추격할 수 있는 발판이 된다는 점에서 주목된다. ASML은 이 장비를 개발해 오는 2024년부터 미국 오레곤 주 힐스보로 등 인텔 반도체 생산 시설에 공급한다. 하이 NA는 AS
램리서치는 8일 신제품 Syndion® GP를 발표했다. 이 제품은 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현할 수 있게 해준다. 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문의 기술 고도화로 칩 수준에서 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가에 대한 요구가 커지면서 고종횡비(higher aspect-ratio) 구조에 필요한 전체 웨이퍼 간 균일도 요건이 강화됐다. 이 웨이퍼 간 균일도를 갖는 고종횡비 기술은 폼 팩터를 훼손하지 않고 고급 소자
AR(증강현실)⋅VR(가상현실)용 디스플레이의 난제는 어떻게 응답속도가 빠르면서 해상도가 높은 화면을 구현할 것이냐다. 이 때문에 기존 스마트폰용 OLED(유기발광다이오드)의 1인치당 픽셀 수(PPI)를 서너배 늘린 마이크로 OLED가 AR⋅VR 디스플레이 후보로 꼽히지만 여전히 해결할 과제는 있다. 여태껏 600PPI의 벽조차 넘어가지 못하고 있는 화소 패터닝 문제다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, LG, SK, 현대차) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 유니파이드 메모리로 D램 시장 질서 깨트리는 애플2. 이온빔 식각으로 FMM 개발...저온공정 통해 미세 패턴 구현3. [한 눈에 보는 Weekly 기업 소식] T
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, LG, SK, 현대차) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 적층 패키지 늘수록 CCSB 시장 성장2. 삼성전기, ABF 건식 식각 공정 도입3. [한 눈에 보는 Weekly 기업소식] OLED '청색 도판트'
국내 한 벤처기업이 이온빔 식각법을 이용해 FMM(파인메탈마스크⋅섀도마스크) 생산 기술을 개발했다. FMM은 OLED(유기발광다이오드) 적⋅녹⋅청색 화소를 정확한 위치에 패터닝하는데 사용하는 부품이다. 현재 일본 업체들이 사용하는 습식 식각법은 수율이 낮고, 초미세 패턴을 만드는데 불리하다는 점에서 다양한 새 방식들이 시도되고 있다.
반도체·디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈코리아는 이달 말까지 신입·경력 엔지니어 대규모 공개채용을 실시한다고 18일 밝혔다. 이번 채용 포지션은 크게 하드웨어 엔지니어(CE∙Customer Engineer)와 공정 엔지니어(PSE∙Process Support Engineer)로 나뉜다. CE는 반도체·디스플레이 시스템 운영을 위한 설치와 유지·관리를 담당한다. 모집 분야는 ▲화학기계연마(CMP) ▲공정진단계측(PDC) ▲식각(ETCH) ▲유전체증착(DDP) ▲금속증착(MDP) ▲에피택시(EPI) ▲이온주입(Implant) 등
삼성전기가 ABF(아지노모토 빌드-업 필름) 홀 가공에 건식 식각 공정을 도입한다. ABF는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판의 몸체가 되는 필름으로, 그동안 화학 약품을 이용한 습식 식각만 이뤄져 왔다.
삼성전자가 복수의 EUV(극자외선) 공정을 적용한 14nm(나노미터) D램 양산에 들어갔다. 지난해 삼성전자가 D램에 처음 EUV 공정을 도입한 3세대 10나노급(1z) D램보다 EUV 공정 빈도가 늘면서 관련 후방 산업에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 삼성전자는 멀티레이어 EUV 공정이 적용된 14nm급 DDR5 D램을 양산한다고 12일 밝혔다. 삼성전자는 지난해 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사들에게 공급한 바 있다. 당시 생산품목은 EUV 공정이 1개층에만 적용된 1z D램이었다. 이번 14nm급 DDR
중국 내 전력난이 장기화 할 것으로 예상되면서 반도체⋅디스플레이용 특수가스 산업에 미칠 파급 효과가 주목된다. 잠깐의 전력 단절에도 천문학적 손실이 발생하는 팹에는 아직 원활한 전력 공급이 이뤄지고 있으나, 팹에서 사용할 소재⋅부품 생산 라인은 전력 수급을 확언하기 어렵다. 특히 생산시 큰 전력을 소모하는 특수가스 라인에는 전력 소비량 절감 조치가 이뤄질 수도 있다.
반도체 장비업체 ACM리서치는 300㎜ 웨이퍼용 과산화황 혼합물 시스템(SPM) 장비를 출시했다고 30일 밝혔다. 이 장비는 첨단 메모리·비메모리 공정을 가리지 않고 습식 세정 및 식각 공정에 적용할 수 있다. 특히 고용량 이온을 활용한 PR(포토레지스트) 제거 공정과 금속 식각·스트립 공정에 적합하다. 데이비드 왕(David Wang) ACM리서치 CEO(최고경영자)는 “이번에 개발한 싱글SPM 장비는 기존 'Ultra C Tahoe' 장비를 기반으로 한다"며 "ACM리서치는 첨단 고온 이소프로필 알코올(IPA) 건
몰리브덴(Mo)이 차세대 반도체용 프리커서(precursor, 전구체) 소재로 주목받고 있다. 기존 메탈 게이트용 프리커서 소재인 육불화텅스텐(WF6) 대비 저항값이 낮고 반도체 성능 및 환경에 부정적 영향을 미칠 수 있는 이물이 발생하지 않기 때문이다. D램용 하이케이 전구체를 주로 생산하는 메카로는 현재 몰리브덴 전구체 개발에 집중하고 있다.
급격히 발전하는 반도체 기술에도 불구하고 성능에 중요한 영향을 미치는 반도체 소재에 대한 국내 연구개발 환경은 녹록치 않다. 이 분야 전통 강호인 일본 소재 기업들은 여전히 국내 반도체 생산에 핵심 공급자 역할을 하고 있고 미국·영국 등에서는 각종 스타트업들이 잇따라 신소재들을 선보이고 있다. EUV(극자외선)용 소재 등 진화하는 글로벌 소재 기술력을 따라잡기 위해서는 국내 연구개발 환경을 점검해야 한다는 목소리가 나온다.
반도체 장비업체 ACM리서치는 습식 베벨 에처 제품을 출시한다고 26일 밝혔다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(에지) 부분의 유전체·금속 및 미립자 오염 물질을 제거하는 데 쓰인다. 이를 통해 에지 부분 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선한다.데이비즈 왕 ACM리서치 CEO(최고경영자)는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D 낸드플래시, D램 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있