영국 Arm의 중국 내 합작법인인 Arm 차이나가 주주간 갈등을 틈타 본사 영향력으로부터 벗어나려는 움직임을 보이고 있다. Arm 차이나는 지난 2018년 Arm이 지분 51%를 중국공상은행 등에 매각해 설립한 합작법인이다. 최근 최고경영자(CEO) 교체 과정에서 Arm 차이나 내부 구성원과 중국측 주주들이 반발하면서 Arm 본사측과의 갈등이 증폭됐다.Arm 차이나, CEO 교체 반발 지난달 28일 Arm 차이나 기술 및 연구개발 직원 203명은 공개서한을 통해 “Arm 차이나는 중국 공산당이 통제하는 합작회사”라며 “Arm 차이나
PC, 스마트폰, 그 다음을 이을 기기는 무엇이 될까. 반도체 업계가 일제히 엣지(Edge) 시장에 주목하고 있다. 데이터 처리 방식이 기존 중앙 집중형에서 분산형으로 바뀌고, 데이터를 만드는 곳, 엣지(Edge)에도 연산 기능이 탑재되고 있기 때문이다. 특히 인공지능(AI)이 이같은 변화를 이끌고 있다. 앞선 건 기존 엣지용 코어 시장을 독점하다시피했던 Arm이다. 모바일 시장에서 쓴 맛을 본 인텔 역시 이 시장을 겨냥하고 있다. 고도화되는 엣지엣지 기기(Edge device)는 데이터가 만들어지는 장치를 뜻한다. 스마트홈에 구축
매년 3분기 정점을 찍어온 삼성전자 스마트폰 출하량이 올해는 3분기 못지 않게 4분기에도 견조하게 유지될 전망이다. 2분기 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산 탓에 잔뜩 움츠렸던 스마트폰 수요가 되살아나면서 미뤄뒀던 소비가 이연될 것으로 기대된다.미국⋅중국 및 중국⋅인도 간 갈등이 첨예화되면서 유럽⋅인도서 중국 브랜드들이 고전하는 점도 삼성전자 4분기 전망을 밝게 하고 있다.3Q 못지 않게 4Q가 수요 좋다 원래 삼성전자 스마트폰 출하량은 3분기 정점 이후 4분기에는 소폭 잦아든다. 코로나19 영향이 없었던 지난해 3분기 삼
중앙처리장치(CPU) 시장에서 여전히 인텔의 입지는 공고하다. 7나노 양산 시점을 내년에서 내후년으로 미뤘음에도 이 회사의 CPU 자체 생산 전략에는 변화가 없다. 일각에서는 인텔의 아성이 흔들리고 있다는 관측이 나오지만 섣부른 판단이다. 인텔의 7나노는 삼성전자와 TSMC의 5나노 공정과 비슷한 선폭을 가진 공정으로, 목표 밀도는 그 어떤 파운드리 업체들보다 높다. PC용 CPU 시장에서는 AMD에 점유율을 내줄 수 있지만, 부가가치가 더 높은 서버용 CPU 시장에서는 다르다. 인텔은 이미 PC가 아닌 서버 CPU에 비즈니스 방점
어느 반도체나 그렇겠지만, 프로그래머블반도체(FPGA) 업계는 특히 성능에 대한 집착이 강하다.태생부터 그럴수밖에 없었다. 특정 기기에서 특정 역할을 하도록 설계된 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등과 달리 FPGA는 광범위한 기기에, 다양한 역할을 하도록 설계됐다. 보다 많은 영역을 고려해야했기 때문에 기본적으로 성능이 뒷받침돼야했고 칩 크기와 전력 소모량도 컸으며 가격도 비쌌다.그런만큼 FPGA는 주로 연구개발(R&D)이나 항공우주·방산 등 제한적인 영역에 사용돼왔다. 최근에는
SK하이닉스가 자체 낸드 컨트롤러 디자인하우스 협력사로 글로벌유니칩(GUC)을 낙점했다. 기존 협력사 에이디테크놀로지가 TSMC에서 삼성전자 진영으로 노선을 변경했기 때문이다. 올해 나온 신규 프로젝트는 전부 GUC가 수주했고, 에이디테크놀로지와는 기존 해오던 프로젝트 중 양산 프로젝트만 지속한다. 에이디테크놀로지에 등돌린 SK하이닉스가 향한 곳업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월 이후 나온 신규 낸드 컨트롤러 설계 프로젝트를 전부 GUC에 맡겼다. 낸드 컨트롤러는 솔리드스테이트드라이브(SSD), 유니버셜플래시스토리지(UFS)
현대차가 내년 출시하는 고급차종부터 초광대역(UWB) 기술을 도입한다. UWB는 기존 근거리 통신기술인 블루투스⋅와이파이 보다 도달범위가 넓고, 위성항법장치(GPS)와 달리 실내서도 정확한 위치측정이 가능하다. UWB 기술이 적용된 스마트폰과 연동하면 각종 부가 서비스도 활용할 수 있다.애플은 지난해 출시된 ‘아이폰11’ 시리즈에 UWB 칩을 탑재했으며, 삼성전자는 다음달 발표할 ‘갤럭시노트20(가칭)’ 시리즈부터 UWB 칩을 탑재한다. 내년 출시 제네시스 라인에 UWB 안테나 업계에 따르면 현대차는 내년 출시할 고급차종에 UWB
폴더블 스마트폰은 화면이 잘 접히는 만큼, 잘 펴지는 것도 중요하다. 큰 화면을 사용하기 위해 펼쳤을 때 화면 가운데 부분이 덜 펼쳐져 굴곡이 생기면, 사용자경험(UX)을 망치기 때문이다. 잘 접기 위한 기능은 가운데 힌지(경첩)가 뒷받침하지만 판판하게 펴기 위한 힘은 스마트폰 안쪽 내부 힌지로부터 나온다.눈에 보이지 않는 내부 힌지, 혹은 스테인리스스틸 프레임은 삼성디스플레이 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 경쟁력의 한 축이다. 얇고, 자성 없는 스테인리스스틸만 가능 지난해 삼성전자가 ‘갤럭시폴드’ 1세대 제품을 내놓았을 때,
지난해 일본 소재 수출 규제 이후 확산된 소재⋅부품⋅장비(이하 소부장) 업계 기업공개(IPO)가 하반기에도 이어진다. 내달 신일철주금(현 일본제철) 자산 강제 현금화를 계기로 일본 정부가 2차 보복에 나설 가능성이 커 소부장 전문업체 IPO에 대한 관심이 높아지고 있다.기업들은 IPO를 통해 확보한 자금으로 생산능력 및 연구개발(R&D) 투자에 나설 계획이다.넥스틴, KLA 독점 구조 깬다 하반기 상장할 장비 회사 중 가장 주목 받는 곳은 넥스틴이다. 넥스틴은 반도체 웨이퍼 표면결함검사장비 전문업체다. 표면결함검사장비는 많은 양의
마침내 아날로그 반도체 시장에서 텍사스인스트루먼트(TI)의 경쟁사가 등장했다.시장 2위인 아나로그디바이스(ADI)가 7위 맥심인터그레이티드를 인수한다. 두 기업의 기업가치를 더하면 약 621억달러(약 74조5697억원). TI의 기업가치보다 작지만 인수에 따른 시너지를 고려하면 TI도 긴장할만한 라이벌이 된다.무엇보다 두 회사의 합병은, 이들로부터 아날로그 반도체를 전량 수급해오는 국내 완성품 업계가 신경을 쓸 수밖에 없는 이슈다. ADI, 맥심 인수... 두 번째 ‘빅딜’ADI는 지난 14일 맥심인터그레이티드(이하 맥심)의 전체
미국 유니버설디스플레이(UDC)가 유기기상제트프린팅(OVJP) 전문 자회사를 설립했다. OVJP는 기존 잉크젯프린팅(IJP) 공정처럼 인쇄하듯 유기발광다이오드(OLED)를 제조한다는 점에서 원가를 절감할 수 있는 기술이다. 액체인 솔벤트에 유기재료를 녹여 잉크처럼 쓰는 IJP와 달리, OVJP는 기체에 발광체를 섞어 OLED 기판에 쏴주는 원리다.솔벤트를 경화시키는 공정이 따로 필요치 않고, 솔벤트 물성에 따라 인쇄 품질이 달라지는 것을 방지할 수 있다는 게 UDC 설명이다.UDC, OLED TV 겨냥한 OVJP 설립 UDC는 15
초박막유리(UTG)가 폴더블 스마트폰의 커버윈도 소재로 부각되면서 뒤이어 사업 진출을 추진하는 업체가 늘고 있다. 현재의 UTG 공정이 완전히 안정화 되지 않은 탓에 생산원가가 높은 점이 신규 업체 진입을 자극하고 있다.공정 혁신으로 1장 당 40달러 안팎인 UTG 가격이 내려가면 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 및 폴더블 스마트폰 대중화에 기폭제가 될 것으로 기대된다.유리가공 업체들, UTG 신규 사업 진출 현재 국내서 UTG를 신규 사업으로 추진하고 있는 업체는 JNTC⋅켐트로닉스⋅유티아이⋅큐알에스⋅중우엠텍⋅피닉스아이엔씨⋅코세
불과 8년이다. 지난 2012년 처음 모델S를 출시할 때만 해도 곧 망할 것이라는 평가를 받았던 테슬라는 이달 초 완성차(OEM) 업체 중 시가총액 1위에 올랐다. 8년 전 당시 완성차 업체들은 테슬라를 ‘자동차 업체가 아닌 IT 업체’라고 혹평했지만, 오히려 이 점 덕에 테슬라는 지금의 자리에 오를 수 있었다.이제 완성차 업계의 롤모델은 테슬라다. 특히 이들이 주목하는 건 테슬라의 전자 아키텍처다. 단 3㎏로, 1847㎏의 차를 제어한다테슬라 전기차의 핵심은 중앙 집중형 전자 아키텍처다. 지난해 출시된 테슬라 차량의 ‘하드웨어(H
중국 BOE가 유기발광다이오드(OLED) 증착공정 핵심 모듈인 리니어 소스 공급사로 현지 업체를 선정했다. 그러나 이 업체는 삼성종합기술원의 리니어 소스 외주 제작사 직원 일부가 중국으로 건너가 설립한 회사라는 점에서 사실상 국내 기술이 해외 유출된 사례로 지적된다. 최근 삼성전자가 ‘갤럭시S’ 시리즈에 BOE OLED 적용을 검토하는 등 중국 OLED 기술이 급격히 향상된 데는 이 같은 핵심 기술 유출도 기여한 셈이다. SSOT, BOE B12에 리니어 소스 공급 BOE는 지난달 30일 충칭 B12에 들어갈 리니어 소스 공급사로
자동차 외부 유리 김서림을 방지하는 열선이 원가 경쟁력 높은 구리 잉크로 대체된다. 인쇄 공정을 통해 구리 열선을 만들면, 기존 방식 대비 공정이 간단하고 유해물질 배출량도 줄일 수 있다.그동안 구리 열선은 쉽게 산화되는 성질 때문에 상용화되지 못했으나 광소결(IPL, Intense Pulsed Light) 기술을 이용해 이 같은 단점을 해결했다. 쎄미시스코, 선텍에 구리 잉크 공급 반도체⋅디스플레이용 검사장비 전문업체 쎄미시스코는 이르면 이번 분기부터 자동차 열선용 구리 잉크를 자동차용 히터 생산업체 선텍에 양산 공급하기로 했다.
내년 상반기까지 출시되는 삼성전자의 스마트폰에서 비행시간차(ToF) 센서를 찾아볼 수 없을 전망이다. 삼성전자가 하반기 ‘갤럭시노트20(가칭)’은 물론, ‘갤럭시S21(가칭)’를 포함한 내년 상반기 스마트폰 모델에도 ToF 센서를 넣지 않기로 결정했다. 단순히 증강현실(AR) 애플리케이션(앱)의 활용도가 떨어져서가 아니다. 시스템LSI 사업부를 통한 공급망 조성에 문제가 생겼고, 구글이 ToF 센서 없이도 깊이 정보를 인식할 수 있는 소프트웨어 개발 키트(SDK)까지 내놓았다. 아직 정확도는 떨어지지만 지금까지 제공해오던 AR 기능
LG디스플레이가 지난 2017년 중단했던 경기도 파주 E6 3번째 라인 투자를 3년여 만에 재개한다. E6-3는 앞선 1⋅2번 라인과 마찬가지로 애플 전용 유기발광다이오드(OLED) 라인으로 구축될 계획이었다. 당시 애플과의 공급협상이 결렬되면서 투자도 무기 연기된 상태다.LG디스플레이는 E6-3 양산 가동을 통해 애플 향(向) 중소형 OLED 공급량을 더욱 늘린다는 목표다. E6-3 투자 재개...애플 물량 포석 LG디스플레이는 이달 말 이사회를 열고, E6-3 라인에 대한 투자를 승인할 계획이다. E6-3의 생산능력은 앞선 1⋅
5세대(5G) 이동통신이 스마트폰에 녹아들면서 무선통신(RF) 반도체 시장의 진입 장벽이 더욱 높아지고 있다.24㎓ 이상 밀리미터파(mmWAVE)처럼 고주파를 처리할 수 있는 기술력을 가진 업체가 몇 없기 때문이다. 4G RF 반도체 시장에선 업체들의 실력차가 크지 않았지만 5G부터는 분위기가 확연히 달라진 모양새다.모뎀 시장은 퀄컴 독주 체제가 좀처럼 깨질 기미를 보이지 않고 있고, 모뎀을 제외한 RF 반도체 시장 역시 코보(Qorvo)·스카이웍스 등 기존 업체들의 점유율이 높아지고 있다. RF FEM 대세, 브로드컴에서 코보로5
1년 전 일본이 소재 수출 규제 방침을 밝힌 직후, 삼성은 소위 ‘J리스트'를 작성했다. J리스트에는 삼성이 일본에 수급을 의존하는 소재⋅부품⋅장비(소부장)가 총망라됐다.일본이 수출 규제를 천명한 불화수소⋅포토레지스트⋅플루오린폴리이미드 외에도 수급난이 야기될 후방산업이 있는지 꼼꼼히 따졌다. 그 결과 삼성이 일본에서 수입하는 소부장 중 30%는 국내서 대체하기가 무척 까다로운 것으로 결론냈다.그나마 삼성은 자본⋅정보에 구매력까지 있으니 J리스트라도 작성할 수 있었다. 일본이 수출 규제 범위를 크게 넓히면, 대기업 이하 중소중
중국-인도 국경 유혈사태에서 촉발된 분쟁이 두 나라간 무역 분쟁으로 번질 조짐을 보이고 있다. 인도가 중국으로부터 한 해 70조원어치 넘는 상품을 수입한다는 점에서 두 나라간 무역 분쟁은 다른 수출국들에 미치는 영향이 적지 않다.특히 인도에서 중국 스마트폰 브랜드들의 시장점유율은 지난 1분기 기준 73%에 이른다.국경 분쟁이 스마트폰 불매 운동으로 29일(현지시간) 인도 정부는 틱톡⋅위챗⋅웨이보 등 중국의 대표적인 스마트폰 애플리케이션(앱) 59개에 대해 접속 차단했다. 이날 인도 전자정보기술부는 성명을 통해 "중국 앱이 인도의 주