신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)과 미국의 화웨이 제재로 멈칫했던 5세대 이동통신(5G) 투자에 다시 불이 붙고 있다.4G 투자 때 시작됐던 LDMOS(Lateral Double diffused MOS) 기반 전력 증폭기(PA)와 질화갈륨(GaN) 기반 PA의 경쟁 역시 재개됐다. 4G 때는 LDMOS PA의 비중이 다소 컸지만, 5G 때는 반대로 GaN PA의 비중이 크다. 물론 그렇다고 GaN PA가 LDMOS를 완전히 대체할 수 있는 건 아니다. 4G: LDMOS에서 GaN으로전력 증폭기는 입력 전원으로부터 전력을 받아
맥북(MackBook)과 맥북프로(MackBook Pro)에 탑재될 애플의 자체 개발 프로세서 생산을 TSMC가 독점한다.13일 중국 언론 IT즈자는 대만경제일보를 인용해 애플이 맥북에 탑재할 애플실리콘 프로세서를 TSMC에서 전량 생산할 것이라고 전망했다. 애플 실리콘은 애플이 ARM 아키텍처를 이용해 설계한 단일 SoC와 SiP로 그간 애플의 아이폰, 아이패드, 아이팟 시리즈 등을 중심으로 채용돼왔다. 이어 애플이 애플 실리콘을 탑재한 맥북 출시를 발표하면서 파운드리에도 관심이 모였다. 이에 대해 대만 언론이 TSMC의 생산을
미국의 SMIC 제재 탓에 8인치 파운드리 공급 부족이 심화되면서 반도체 업계에 비상이 걸렸다.SMIC에 제품을 맡겼던 업체들은 곧장 파운드리 협력사를 바꾸고 나섰고, 그마저도 협력사를 찾지 못한 곳은 발만 동동 구르고 있는 상황이다. 삼성전자와 DB하이텍은 추가 투자를 검토하고 있고, 중국 내에서는 중소 파운드리 업체에 주문이 몰리고 있다. 당장 파운드리를 바꿀 순 없지만, 어쨌든 바꿔야 산다 SMIC를 통해 차량용 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)를 생산하던 국내 팹리스 업체 A사는 최근 다른 파운드리 협력사를
중국 언론 차이롄서는 TSMC가 인텔로부터 3nm 공정 프로세서 파운드리를 수주했다고 보도했다. 앞서 6nm 공정 프로세서로 인텔의 GPU 18만 개 물량 생산을 수주한 데 이은 것이다. 6nm 공정 그래픽처리유닛(GPU)은 내년 생산 및 납품 예정이다. 이로써 TSMC는 또 한 차례 인텔의 수주를 받았다. 이번에 수주한 3nm 공정 프로세서의 구체적인 제품명은 밝혀지지 않았지만 2022년 대량 생산될 계획이다. 전문가들은 이 프로세서가 GPU일 것으로 분석하고 있다. 인텔의 차기 그래픽카드 모델을 가능성을 높게 보는 것이다. 업계
미국, 대만, 중국 반도체 등지 기업에서 경력을 쌓은 대만 'D램의 대부'가 중국 대륙에서 재생 웨이퍼 시장을 정조준하고 있다. 이달 1일 중국 반도체 기업 칭화유니그룹의 집행부총재인 가오치췐(高启全)이 그룹과의 5년 간의 업무 계약 기간 만료로 그룹을 떠난 것으로 확인됐다. 가오 전 부총재는 이어 재생 웨이퍼 사업 창업을 계획하고 있는 것으로 전해졌다. 대만에서 'D램의 대부'라 불리는 가오치췐은 인텔, TSMC를 거치고 대만 매크로닉스(Macronix) 창업에도 참여한 칭화유니그룹 반도체 사업 핵심
반도체 장비 역시 사이버 보안 공격에서 자유롭지 않다. 특히 이런 공격은 오래된 운영체제(OS)를 쓰는 구형 장비들을 겨냥한다.반도체 제조사들이 각자 보안을 구현하고는 있지만, 모든 장비에 일일이 보안 기능을 구축하기란 쉽지 않다. 더군다나 구형 장비의 경우 아예 보안 프로그램을 구동하는 것조차 힘들다. 이에 업계에서는 모든 반도체 장비가 일정 정도의 보안을 준수하도록 하는 표준을 제정하려는 움직임이 일고 있다. 보안 표준 제정 나선 업계업계와 외신에 따르면 최근 인텔과 사이매트릭스(Cimetrix), 그리고 TSMC와 대만 산업기
NXP반도체는 미국 애리조나주 챈들러에 5세대 이동통신(5G) 무선통신(RF) 전력증폭기(PA)용 갈륨나이트라이드(GaN) 생산라인(Fab)을 준공했다고 30일 밝혔다.이 공장은 6인치(150㎜) 웨이퍼 생산라인으로, 미국 안에 있는 GaN 기반 RF PA 생산 공장 중 가장 최첨단 시설이다.커트 시버스(Kurt Sievers) NXP반도체 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 "오늘은 NXP에 중대한 이정표가 되는 날”이라며 “애리조나에 이렇게 훌륭한 시설을 구축하고 핵심 인재를 활용, NXP가 차세대 5G 기지국 인프라를 견인하는
미국의 SMIC 제재가 현실화된다면 정도와 무관하게 반도체 업계가 받을 영향은 화웨이 때보다 더 크다. 화웨이가 잃어버릴 시장점유율은 다른 업체들이 상당부분 승계하지만, SMIC의 공백은 업계 전반적인 생산능력 감소로 직결되기 때문이다.당장 영향을 받는 건 장비 업체들이다. SMIC의 신규 생산라인(Fab)에 장비를 납품한 업체들은 발등에 불이 떨어졌다. 고객사들도 급하게 다른 파운드리 협력사를 알아보고 있지만 쉽지 않다. SMIC의 메인 공정은 가뜩이나 공급 부족인 200㎜ 웨이퍼 생산라인이다. 현재 200㎜ 웨이퍼 생산용량에 여
일본이 중국에 지은 8인치 및 12인치 반도체 웨이퍼 생산라인을 중국 정부 및 기업이 매입한다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 일본 웨이퍼 기업 페로텍(Ferrotec Holdings)은 296억 엔(약 3297억 8248만 원)에 중국 자회사 항저우중신징위안반도체주식유한회사(杭州中芯晶圆半导体股份有限公司, HANGZHOU SEMICONDUCTOR WAFER)의 지분 60%를 매각한다고 밝혔다.이 지분은 중국 지방정부와 민간 투자펀드가 매입한다. 페로텍의 공시에 따르면, 중신위안반도체주식유한회사는 중국에서 기업공개(IPO)를 앞두고 있
한화가 투자한 수소트럭업체 니콜라에 이어 SK텔레콤이 2대 주주로 참여한 나스닥 상장사 ‘나녹스(Nanox Imaging Ltd)’가 또 다시 사기 의혹에 휩싸였다. 업계에서는 SK텔레콤이 사기를 당했을 가능성이 있다는 우려가 조심스럽게 나오지만, 반면 나녹스가 수익 극대화를 노린 주식 공매도 세력의 과녁이 됐다는 주장도 제기된다. SK텔레콤측은 당초 면밀한 검토를 통해 지분 투자와 전략적 협력관계를 구축한 만큼 기존 계획대로 사업 추진과 파트너십을 지속한다는 입장이다. 지난 23일 미국 머티워터스는 성명을 내고 “나녹스는 주식 외
ACM리서치는 초박형 웨이퍼와 고종횡비 딥 트렌치 웨이퍼 등을 지원하는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 출시했다고 24일 밝혔다.이 시스템은 처리량이 높고 4개의 챔버에서 세정, 식각, 표면 마감과정을 수행하는 싱글 습식 세정 장비다. 금속산화물반도체전계트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT) 생산에 모두 활용 가능하며, 두께가 50㎛ 미만인 타이코(Taiko) 웨이퍼부터 200㎛ 미만인 초박형 웨이퍼, 본딩된 웨이퍼 등을 지원한다. 12인치 웨이퍼와 8인치 웨이퍼
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 항공전자(항전) 및 군사용 COTS(Commercial Off-The-Shelf) 기반으로 설계된 기가비트 이더넷 물리(PHY) 트랜시버 'VSC8540/41'를 출시했다. 이 제품은 RMII(Reduced media-independent interface)와 RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface), GMII((Gigabit Media Independent Interface) 인터페이스를 지원한다. 군용 등급의
EV그룹(EV Group)은 마스크가 필요 없는 노광 장비 MLE(Maskless Exposure)의 첫 번째 제품으로 'LITHOSCALE 마스크리스 노광 시스템'을 출시했다고 23일 밝혔다. 회사는 몇 건의 주문을 수주했으며, 올해 말부터 고객들에게 시스템 출하를 시작할 예정이다.이 시스템은 첨단 패키지, 미세전자기계시스템(MEMS), 생체의료, 집적회로(IC) 기판 제조 등에 적합하다. 노광 면적 제한 없이 마스크 데이터를 실시간 전송해 즉시 노광 공정을 진행할 수 있고, 확장성도 뛰어나다. 기존 마스크리스 노광
삼성전자 파운드리 사업부가 당초 예상보다 한달여 빨리 5나노 공정 양산을 시작했다. 이에 따라 내년 초 출시될 ‘갤럭시S’ 시리즈에 들어갈 애플리케이션프로세서(AP) 생산 스케줄을 가까스로 총족할 수 있게 됐다. 삼성, 5나노 공정 양산 돌입삼성전자는 이달 1세대 5나노 공정인 5LPE(Low Power Early) 공정을 양산 체제로 전환하고 웨이퍼를 투입하기 시작했다. 업계 예상보다 한 달 가량 빠르다.5나노 공정 구축을 시작하면서 삼성전자가 최초에 수립한 대량 양산 시점은 9월, 즉 이 달이 맞다. 하지만 신종 코로나 바이러스
SMIC가 2세대 14nm 공정인 14nm 'N+1' 공정의 고객 도입 단계에 진입했다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 SMIC는 1세대 핀펫(FinFET) 14nm 공정이 지난해 4분기 양산에 돌입한 데 이어 2세대 핀펫 N+1 공정이 이미 고객 도입 단계이며 올해 말 소량 시생산을 시작할 것이라고 밝혔다. 일정상 이 N+1 공정은 내년 양산에 돌입하게 된다. N+1 공정은 SMIC의 2세대 공정 번호로, 아직 구체적인 노드 수치는 알려지지 않았다. 다만 14nm 대비 성능이 20% 높아지고, 전력 소모는 57% 낮아
KLA는 첨단 후공정 기술을 구현할 수 있는 웨이퍼 패키징 검사 시스템 '크로노스(Kronos) 1190'과 다이 선별 및 검사 시스템 '아이코스(ICOS) F160XP', 패키지 집적회로(IC) 부품 검사 및 계측 시스템 'ICOS T3/T7' 제품군을 출시했다고 22일 밝혔다.첨단 패키징에 대한 수요가 각 산업에서 모두 증가하면서 세계 반도체 패키징 시장은 2025년까지 850억 달러(98조9060억원) 규모로 성장할 전망이다. 비용을 최소화하고 집적회로의 효율성을 향상시키기 위하여 첨
삼성전자가 코로나 사태 본격화속에서도 3분기 시장 기대치를 뛰어넘는 호실적을 기록할 것으로 전망됐다. 다만 미국의 중국 화웨이 제재 효과가 본격화하고 있고, D램 가격도 하락 조짐을 보이면서 4분기 실적 전망은 불확실성이 커 보인다. 최근 금융정보업체 와이즈리포트에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 전망치는 9조8267억 원에 달할 것으로 예상됐다. 일부 증권사는 영업이익 전망치를 10조∼11조원대까지 내다보고 있다. 3분기 매출액은 대체로 60조원 중반대에 이른다. 이같은 예상이 맞으면 삼성전자는 지난 2018년 4분기(10조80
중국 언론 21C뎬쯔왕에 따르면 말레이시아 파운드리 기업 실테라(Silterra)의 소유권을 둘러싼 경쟁 입찰에서 폭스콘이 높은 가격을 제시했다. 현지 기업 보다 더 높은 가격을 제시한 것으로 나타났다. 실테라의 소유 기업인 말레이시아 정부 투자 기업 카자나 내쇼날(Khazanah Nasional Bhd)은 올해 2월부터 실테라 자금 철수 작업을 진행해왔다.실테라의 파운드리 사업은 주로 소비자 가전, 특히 모바일과 무선 상품 방면의 공정 솔루션에 집중돼있다. CMOS 로직, 고압 및 고전력 MOSFET, 혼합신호/RF 공정 기술 등
신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 일상이 송두리째 바뀌었다. 반도체 산업도 영향권 안에 들었지만, PC와 게임, 헬스케어 전자 기기 등의 수요 증가와 다가오는 5G 투자에 대비, 장비 투자액은 지난해보다 늘어났다. 미-중 무역분쟁이 이어지면서 안전 재고를 확보하려는 움직임이 부쩍 증가한 것도 주요 원인 중 하나다.세계반도체장비재료협회(SEMI)는 '팹 전망 보고서(World Fab Forecast)'를 통해 전 세계 전공정 생산라인(Fab) 장비 투자액이 올해 8% 성장하고 내년에는 13% 증가할 것이라고
TSMC가 내후년 하반기 3나노 공정의 대량양산(HVM)을 시작한다. 그때까지 5나노 공정 생산용량은 현재의 3배로 늘리기로 했다. 자동차·사물인터넷(IoT)·무선통신(RF) 등 분야별 특수 공정을 추가했고, 차세대 후공정 선택폭도 넓혔다. 3나노, 이어 2나노 아래까지TSMC는 내년 3나노 공정의 위험생산을 시작하고, 이듬해인 2022년 하반기 대량양산으로 전환할 계획이다. TSMC의 3나노 공정은 5나노 공정(N5 V1.0) 대비 밀도는 1.7배, 성능은 15% 높고 전력소모량은 30% 적다. 회사는 그 전까지 5나노 공정의 생